受美國技術壁壘刺激國產替代需求愈發(fā)強烈，中國半導體企業(yè)和資本市場的彌合共進愈發(fā)明顯。2020中國半導體年度一級市場投資超1400億元，為史上最高。以支持“核心科技”企業(yè)直接融資的科創(chuàng)板為例，在市值十強中，半導體公司數量占據了半壁江山，且在業(yè)績表現方面長期領跑。2020年全年在A股市場中，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。不僅整體投融資案例數量總金額有了成倍的增加，單筆融資金額也有大的突破。

按產業(yè)鏈分布，半導體產業(yè)可大致分為設計、制造、封測、材料和設備等環(huán)節(jié)。從產業(yè)投資結構來看，對投資額要求不高的半導體設計仍是投資主體，2020年占到半導體領域總投資案例數的接近七成。值得關注的是，以往較為弱勢的半導體材料和設備領域的投資案例在2020年快速增長，在總量中所占的比重從2019年的13%攀升至19%，雖然這兩個領域的項目普遍還處于早期階段，但明顯可見中國半導體產業(yè)投資結構正在均衡化發(fā)展。

從融資輪次分布來看，仍有超過45%的投資發(fā)生在A輪及A輪之前，這說明中國半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)廣泛處于早期發(fā)展階段，投資者在決策前應充分遵守理性原則評估分析。另外，D輪及以后的投資比例較2019年高了近10%。這與科創(chuàng)板的成熟有直接關系，在投資后期擁有千萬級穩(wěn)定營收且管理相對成熟半導體企業(yè)對于許多初入半導體行業(yè)投資機構來說是更為穩(wěn)妥的選擇。

從出資方看， 2020年，越來越多的頭部機構也紛紛進場加大在半導體行業(yè)的融資，如紅杉資本、高瓴資本、深創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、IDG、祥峰投資、啟明創(chuàng)投、經緯中國、源碼資本等。此外，產業(yè)投資方也是2020年半導體投資市場重要的參與方，包括中芯國際的聚源資本、華為旗下的哈勃投資、小米長江基金、京東方背景的芯動能、海康威視的中電?？狄约癘PPO、Intel都在半導體領域有所布局。

進入2021年，中國半導體產業(yè)在美國長期壟斷的背景下堅持研發(fā)和打造“中國芯”的目標任重道遠，國家層面和中國本土企業(yè)繼續(xù)加大投入，攻堅克難，投資領域主要機構亦保持樂觀態(tài)度，主要券商研究機構依然維持對中國半導體行業(yè)的“買入”評級。國產替代作為2021年及未來中國半導體產業(yè)發(fā)展主線，產業(yè)以及投資方繼續(xù)加速在重點產品領域和基礎環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈協(xié)同攻關，如智能汽車、可穿戴設備、工業(yè)互聯(lián)網、云計算等新型終端或者應用場景的半導體需求增量會體現在整個產業(yè)鏈中。業(yè)內投資機構預期在不出現大的系統(tǒng)性風險和變化的情況下，中國半導體2021全年實現20%以上增速將會是大概率事件，整體產業(yè)規(guī)模有望超過萬億元。

原文標題：2020中國半導體年度一級市場投資超1400億元

文章出處：【微信公眾號：集成電路園地】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq