據(jù)SIA報(bào)道，半導(dǎo)體的戰(zhàn)略意義及其對經(jīng)濟(jì)競爭力和供應(yīng)鏈彈性日益增加的重要性，讓其成為世界各國政府關(guān)注的焦點(diǎn)。2020 年底的 COVID-19 危機(jī)導(dǎo)致全球芯片普遍短缺，這表明全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的漏洞使我們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚脑S多技術(shù)和產(chǎn)品面臨風(fēng)險(xiǎn)。

事實(shí)上，美國現(xiàn)在很容易受到供應(yīng)鏈中斷的影響，因?yàn)樗跒檫@一戰(zhàn)略部門提供支持方面落后于全球競爭者。

其他政府早就了解半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，并尋求為其行業(yè)提供財(cái)政支持。最近的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球性是該行業(yè)成功的關(guān)鍵原因之一，任何一家公司或國家?guī)缀醪豢赡軐?shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。

然而，地緣政治緊張局勢的加劇進(jìn)一步凸顯了一些政府重新平衡和加強(qiáng)其在全球芯片供應(yīng)鏈中的地位的緊迫性。美國也提出了一項(xiàng)耗資 520 億美元的大膽計(jì)劃，以振興其芯片制造和研究。本計(jì)劃的規(guī)定得到了美國 CHIPS 法案的授權(quán)，這是今年早些時(shí)候頒布的，但現(xiàn)在必須提供資金以使這些舉措成為現(xiàn)實(shí)。否則，美國就有落后的風(fēng)險(xiǎn)。

事實(shí)上，世界各地的多個(gè)政府一直在重新評估其在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的地位并尋求采取行動(dòng)，推出新的國家產(chǎn)業(yè)政策，并在其境內(nèi)對半導(dǎo)體制造和研發(fā)進(jìn)行重大投資。在過去幾年中，中國、韓國和歐盟——半導(dǎo)體行業(yè)的所有主要參與者——都宣布在未來十年內(nèi)有可能為半導(dǎo)體行業(yè)提供高達(dá) 2500 億美元的政府投資。

中國：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展長期以來一直是中國的優(yōu)先事項(xiàng)，但在過去幾年中重新燃起了緊迫感，中國制定了明確的國家目標(biāo)，即在半導(dǎo)體價(jià)值鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)“自給自足”。2018年以來，中國通過贈(zèng)款、股權(quán)投資、降低公用事業(yè)費(fèi)率、優(yōu)惠貸款和稅收減免等一系列支持措施，資助建設(shè)超過52座晶圓廠。除了設(shè)立500億美元的國家集成電路基金外，中國還宣布設(shè)立超過15個(gè)地方集成電路基金，專門向中國半導(dǎo)體公司注資，總額超過1000億美元。

根據(jù) SIA 的分析，中國政府擁有其前 100 家半導(dǎo)體公司中約 40% 的股份，這一比例在任何其他國家都是無與倫比的。2020 年 8 月，中國擴(kuò)大了其半導(dǎo)體稅收優(yōu)惠政策，其中包括對半導(dǎo)體制造商的長達(dá) 10 年的企業(yè)免稅，這可能會(huì)使價(jià)值超過 200 億美元。

韓國： 2021 年 5 月 12 日，韓國總統(tǒng)文在寅公布了一項(xiàng)新的國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，旨在到 2030 年確保該國在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。因其專注于地理區(qū)域而命名為“K-Belt 半導(dǎo)體戰(zhàn)略”該計(jì)劃包括高達(dá) 50% 的研發(fā)稅收和 44% 的制造業(yè)稅收抵免、8.86 億美元的長期貸款、13 億美元的聯(lián)邦研發(fā)投資、放寬監(jiān)管和升級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施。SIA 估計(jì)，這些針對韓國芯片公司的新稅收減免在未來三年內(nèi)可能達(dá)到近 55-650 億美元的激勵(lì)措施。文在寅總統(tǒng)援引美國和中國在芯片產(chǎn)業(yè)上加倍努力的努力，強(qiáng)調(diào)韓國“需要先發(fā)制人的投資來引領(lǐng)全球供應(yīng)鏈，讓這個(gè)機(jī)會(huì)成為我們的機(jī)會(huì)?！?/p>

歐盟：歐盟委員會(huì)及其成員國一直在采取具體措施加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體方面的“戰(zhàn)略自主權(quán)”，包括計(jì)劃撥款高達(dá) 350 億歐元來提升歐盟先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2021 年 3 月，歐盟公布了“2030 數(shù)字羅盤計(jì)劃”，其中明確設(shè)定了到 2030 年將歐盟在全球芯片制造中的份額從目前的 10% 以下提高到 20% 的目標(biāo)。該倡議凸顯了歐盟在“最先進(jìn)的制造技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)方面的巨大差距，使歐洲面臨許多漏洞”。

印度和日本：本月，日本的政治領(lǐng)導(dǎo)人成立了一個(gè)工作組來制定自己的產(chǎn)業(yè)政策，以振興日本的芯片制造行業(yè)，包括計(jì)劃重點(diǎn)放在制造、設(shè)備和材料上。在亞洲其他地方，印度去年宣布將為在當(dāng)?shù)亟⒌拿總€(gè)新晶圓廠提供超過 10 億美元的資金，并將鼓勵(lì)整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的其他投資。

隨著世界各國投資數(shù)千億美元來提升其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力并支持國內(nèi)芯片制造，為 CHIPS 法案中要求的激勵(lì)措施提供資金，對于保持美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位變得更加緊迫。

除了增強(qiáng)美國的競爭力外，美國政府還必須就供應(yīng)鏈問題加強(qiáng)與全球主要合作伙伴的對話和溝通。最近美國將與日本和韓國建立半導(dǎo)體對話的公告是朝著這個(gè)方向邁出的可喜步驟。

半導(dǎo)體行業(yè)隨時(shí)準(zhǔn)備與美國政府合作，以確保美國在當(dāng)今和未來改變游戲規(guī)則的技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。

原文標(biāo)題：全球政府加快芯片投資步伐

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