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芯和半導體3DIC EDA亮相ICCAD 2021

Xpeedic ? 來源:Xpeedic ? 作者:Xpeedic ? 2021-12-22 10:31 ? 次閱讀
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時間

2021年12月22-23日

地點

無錫,太湖國際博覽中心

展位號

203-204,228-229

芯和半導體將于2021年12月22-23日參加在無錫舉辦的中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021),展位號為203-204, 228-229。

在本次大會上,芯和半導體將全方位展示其聯(lián)合新思科技發(fā)布的全球首款“3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺”。它集合了新思科技 3DIC Compiler 業(yè)界頂級的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系統(tǒng)設計和分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先進封裝領(lǐng)域的強大仿真分析能力; 由芯和國內(nèi)團隊負責售前和售后的支持與服務,提供無時差的快速響應和技術(shù)反饋; 全面支持TSMC 和Samsung 的先進封裝工藝節(jié)點。 您會在現(xiàn)場體驗到:

技術(shù)演講

2.5D/3D 異構(gòu)集成

蘇周祥

芯和半導體高級技術(shù)支持總監(jiān)

論壇:EDA與IC設計創(chuàng)新

主題:2.5D/3D 異構(gòu)集成跨尺度聯(lián)合仿真解決方案

時間:12月23日 周四 1140

地點:無錫太湖無錫君來世尊酒店二樓8號會議室

論壇:新思科技Mini Speech

主題:3DIC先進封裝設計分析全流程EDA

時間:12月22日 周三1615

地點:新思科技展臺

產(chǎn)品手冊發(fā)布

3DIC先進封裝設計分析全流程EDA

展臺演示

展臺演示#203-204,228-229

芯和半導體作為國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,將在此次大會上展示在芯片-先進封裝-系統(tǒng)領(lǐng)域仿真EDA和濾波器的眾多研發(fā)成果。

芯和電子系統(tǒng)建模仿真分析和測試EDA平臺

芯和濾波器平臺XFilter

現(xiàn)磨咖啡

保存以下咖啡電子券,可至芯和展臺領(lǐng)取咖啡一杯

點擊“閱讀原文”,登陸大會官網(wǎng)了解更多詳情。

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年,是國內(nèi)唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線:

芯片設計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案;

先進封裝設計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;

高速系統(tǒng)設計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺,解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于:自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù),在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應用。

關(guān)于芯和半導體

芯和半導體是國產(chǎn) EDA 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。 芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的 EDA 產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在 5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用,有效聯(lián)結(jié)了各大 IC 設計公司與制造公司。 芯和半導體同時在全球 5G 射頻前端供應鏈中扮演重要角色,其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,并被全球著名的半導體分析機構(gòu)Yole列入全球IPD濾波器設計的主要供應商之一(Dedicated IPD Filter Design House)。 芯和半導體創(chuàng)建于 2010 年,前身為芯禾科技,運營及研發(fā)總部位于上海張江,在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心,在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術(shù)支持部門。其中,濾波器業(yè)務擁有自有品牌 XFILTER,由旗下全資核心企業(yè),上海芯波電子科技有限公司負責開發(fā)與運營。

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Xpeedic芯和半導體

芯和半導體官方網(wǎng)站

www.xpeedic.com

原文標題:【ICCAD2021】芯和半導體帶您體驗全流程3DIC EDA, 還能免費領(lǐng)現(xiàn)磨咖啡

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審核編輯:湯梓紅

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