近日，東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會(huì)社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠，以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。

功率器件是管理和降低各種電子設(shè)備的功耗以及實(shí)現(xiàn)碳中和社會(huì)的重要元器件。當(dāng)前車輛電氣化和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的需求正在擴(kuò)大，對低壓MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)和IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)等器件需求非常旺盛。截至目前，東芝已通過提升200mm晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能并將300mm晶圓生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間自2023財(cái)年上半年提前至2022財(cái)年下半年，以滿足持續(xù)增長的需求。東芝在新工廠的整體產(chǎn)能和設(shè)備投資、投產(chǎn)、產(chǎn)能以及生產(chǎn)計(jì)劃等方面的決策都將反映市場趨勢。

新的晶圓制造工廠的建造將分兩個(gè)階段進(jìn)行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步伐。第一階段生產(chǎn)計(jì)劃將于2024財(cái)年內(nèi)啟動(dòng)。當(dāng)?shù)谝浑A段產(chǎn)能滿負(fù)荷時(shí)，東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到2021年度的2.5倍。

不僅如此，新工廠將配備抗震結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃(BCP)強(qiáng)化體系，包括雙電源線以及最新的節(jié)能制造設(shè)備，以減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。新工廠還計(jì)劃實(shí)現(xiàn)100%依賴可再生能源的“RE100”目標(biāo)，將通過引入人工智能和自動(dòng)化晶圓運(yùn)輸系統(tǒng)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

展望未來，東芝將通過及時(shí)的投資和研發(fā)來擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)并提升競爭力，使其能夠應(yīng)對快速增長的需求，為低能耗社會(huì)和碳中和作出貢獻(xiàn)。

工程進(jìn)度(計(jì)劃)：

開工時(shí)間：2023年春季竣工時(shí)間：2024年春季投產(chǎn)時(shí)間：2024財(cái)年內(nèi)

加賀東芝電子株式會(huì)社概況：

地點(diǎn)：日本石川縣能美市巖內(nèi)町1-1成立時(shí)間：1984年12月總裁兼代表理事：德永英生員工人數(shù)：約1,000人(截至2021年9月30日)主要產(chǎn)品：分立半導(dǎo)體(功率器件、小信號(hào)器件和光半導(dǎo)體器件)

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司23,100名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過7,110億日元(62億美元)的年銷售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來并做出貢獻(xiàn)。

原文標(biāo)題：擴(kuò)大產(chǎn)能!東芝計(jì)劃投建300mm晶圓廠，預(yù)計(jì)第一階段將使產(chǎn)能增長2.5倍!

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審核編輯：湯梓紅