中國臺灣半導(dǎo)體巨頭臺積電正攜手全球頂尖芯片設(shè)計商及供應(yīng)商，全力推進下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進程，目標(biāo)直指未來三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這一雄心勃勃的計劃，標(biāo)志著臺積電在光電子集成領(lǐng)域邁出了堅實的一步。

臺積電集成互連與封裝副總裁KC Hsu指出，盡管當(dāng)前的硅光子市場尚處于萌芽階段，但其發(fā)展?jié)摿Σ豢尚∮U。據(jù)預(yù)測，自2023年起，該市場將以驚人的40%年復(fù)合增長率迅速擴張，預(yù)計到2028年市場規(guī)模將突破5億美元大關(guān)。這一增長趨勢的主要驅(qū)動力，源自于對高數(shù)據(jù)速率模塊的迫切需求，這些模塊對于提升光纖網(wǎng)絡(luò)容量、特別是可插拔和共封裝光學(xué)器件（CPO）的應(yīng)用至關(guān)重要。

KC Hsu表示，CPO器件將在未來五年內(nèi)成為高性能計算領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵平臺。臺積電正集中優(yōu)勢資源，加速硅光子技術(shù)的研發(fā)步伐，以期在這一新興市場中占據(jù)領(lǐng)先地位，引領(lǐng)行業(yè)向更高速度、更大容量的光通信時代邁進。