燦瑞科技在以上這兩大芯片領(lǐng)域前五大客戶(hù)是傳音控股、龍旗控股、聞泰科技、華勒技術(shù)、深圳市興集星電子科技有限公司，他們分采購(gòu)額分別為7586.65萬(wàn)元、4838.60萬(wàn)元、4037.15萬(wàn)元、3474.61萬(wàn)元、2718.72萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別是14.12%、9.01%、7.52%、6.47%、5.06%。供應(yīng)商集中度較高，一旦出現(xiàn)意外情況導(dǎo)致停產(chǎn)或斷供，可能影響芯片制造和如期交付。

為了應(yīng)對(duì)模擬芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，提高自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，燦瑞科技開(kāi)始拓展新業(yè)務(wù)，把封裝測(cè)試業(yè)務(wù)納入到企業(yè)發(fā)展中，這在行業(yè)內(nèi)是比較少見(jiàn)的。

前瞻性布局封測(cè)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權(quán)

隨主營(yíng)芯片產(chǎn)銷(xiāo)量的增加，封裝測(cè)試需求增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈不穩(wěn)定因素，影響交付期延長(zhǎng)，燦瑞科技意識(shí)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的缺失會(huì)成為制約企業(yè)芯片產(chǎn)能提升的重要因素，開(kāi)始對(duì)封裝測(cè)試進(jìn)行前瞻性的戰(zhàn)略布局。

2019年，燦瑞科技通過(guò)自主研發(fā)掌握了首項(xiàng)封裝測(cè)試核心技術(shù)，并成功申請(qǐng)到技術(shù)的專(zhuān)利權(quán)，專(zhuān)利號(hào)：20191165104.2，封裝測(cè)試能力得以進(jìn)一步提升。除此之外，為了進(jìn)一步完善擴(kuò)充封裝能力，燦瑞科技還在浙江專(zhuān)門(mén)成立了一個(gè)服務(wù)集成電路封裝與測(cè)試及晶圓測(cè)試的全資子公司。燦瑞科技近幾年在封裝測(cè)試業(yè)務(wù)上的研發(fā)投入比例相比其他板塊提高幅度更大一些。

燦瑞科技募資15.50億元，主要用于高性能傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、專(zhuān)用集成電路封裝建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。專(zhuān)用集成電路封裝建設(shè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)投入28950.41萬(wàn)元，占總募集資金的比例的18.67%。封裝項(xiàng)目的投資比例超過(guò)一直以來(lái)收入占比最高的電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目。

目前燦瑞科技已經(jīng)擁有全流程集成電路封裝測(cè)試服務(wù)能力，涵蓋晶圓測(cè)試、芯片封裝、成品測(cè)試等環(huán)節(jié)。在業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上的悄然調(diào)整，將直接影響燦瑞科技在營(yíng)收、產(chǎn)品良率、產(chǎn)能、毛利率上發(fā)生較大改變。

近三年?duì)N瑞科技綜合毛利率分別是33.60%、38.07%和43.22%，呈逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2021年封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入占總營(yíng)收的比例也由2020年的5.66%提升到7.43%。

燦瑞科技前瞻性布局封裝測(cè)試，目前已經(jīng)取得相對(duì)可觀的效果，同時(shí)也增強(qiáng)了自身在產(chǎn)業(yè)鏈的話(huà)語(yǔ)權(quán)，進(jìn)一步提升了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

未來(lái)發(fā)力鋰電新賽道，打造業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)

燦瑞科技官方稱(chēng)，未來(lái)將把鋰電作為新拓展領(lǐng)域，增加企業(yè)新業(yè)務(wù)，部分募投資金也將使用到鋰電充電芯片、鋰電保護(hù)芯片等產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

鋰電新能源是集成電路需求的“新風(fēng)口”，2022年鋰電市場(chǎng)規(guī)模達(dá)千億級(jí)別，2025年將達(dá)到2990億元，拉動(dòng)鋰電充電芯片和鋰電保護(hù)芯片需求高速增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模突破800 億元，2025 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到234.5億美元，2020 -2025年預(yù)計(jì)以14.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

面對(duì)鋰電需求暴漲千億級(jí)別的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)做鋰電保護(hù)芯片的廠商紛紛搶先布局，如矽力杰、杰華特、創(chuàng)芯微、英集芯、鈺泰、賽微已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布新品，這六大廠商至少推出了30款鋰電保護(hù)芯片。國(guó)內(nèi)外鋰電充電/保護(hù)芯片領(lǐng)域的企業(yè)較量初顯，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。即便如此，燦瑞科技此時(shí)入局鋰電芯片仍不會(huì)“為時(shí)已晚”。

鋰電是一個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域，需求還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有飽和，未來(lái)隨新能源汽車(chē)大放量，鋰電充電芯片和鋰電保護(hù)芯片需求規(guī)模大至倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，產(chǎn)銷(xiāo)量自然遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于現(xiàn)在。燦瑞科技以電源管理芯片/傳感器芯片起家，已經(jīng)累積了十幾年的模擬芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，也掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，有一定的核心競(jìng)爭(zhēng)力，升級(jí)切入到高端鋰電芯片領(lǐng)域的速度會(huì)更快。

燦瑞科技的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的協(xié)同，在維穩(wěn)產(chǎn)業(yè)鏈方面發(fā)揮重要作用，會(huì)進(jìn)一步縮短芯片交付期，提高產(chǎn)品質(zhì)量，擴(kuò)大產(chǎn)能。鋰電市場(chǎng)需求正進(jìn)入暴漲階段，燦瑞科技把這個(gè)領(lǐng)域作為未來(lái)發(fā)力重點(diǎn)，打造業(yè)績(jī)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，對(duì)持續(xù)性保持較高幅度的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)起到一定的保障作用。再次恭喜，燦瑞科技成功過(guò)會(huì)，離上市又進(jìn)一步。