“ 設(shè)計(jì)為一顆芯片賦予靈魂，芯片設(shè)計(jì)各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨諸多挑戰(zhàn)，需要同時(shí)考慮諸多變量，更需要一個(gè)綜合實(shí)力強(qiáng)勁、經(jīng)驗(yàn)豐富的優(yōu)秀設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)?！?/span>

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)模式。據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%；中國(guó)區(qū)銷售總額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。2021年是“十四五”開(kāi)局之年，在政府各項(xiàng)政策的大力扶持之下，集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億規(guī)模，其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)19.6%。

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)也猶如雨后春筍般應(yīng)運(yùn)而生。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，從2016年開(kāi)始，中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量明顯增加，在一些應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)集中度也有提升；本土芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速，增長(zhǎng)空間廣闊 ，但設(shè)計(jì)企業(yè)普遍面臨有經(jīng)驗(yàn)工程師匱乏的窘境。

傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)流程

隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，設(shè)計(jì)分工也越來(lái)越細(xì)。更多的團(tuán)隊(duì)需要設(shè)計(jì)服務(wù)以便他們把更多的精力投入到專長(zhǎng)的領(lǐng)域。 旺盛的需求也對(duì)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)模式提出了挑戰(zhàn)。

在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)流程中，廠商面臨的一些痛點(diǎn)如下：零散IP采購(gòu)，增加了采購(gòu)成本。芯片企業(yè)通常會(huì)向多個(gè)IP供應(yīng)商采購(gòu)IP，零散的采購(gòu)模式導(dǎo)致議價(jià)能力不足，總體采購(gòu)成本增加。

復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證耗時(shí)太久。從芯片的設(shè)計(jì)流程來(lái)看，驗(yàn)證幾乎貫穿芯片設(shè)計(jì)的全周期，正是由于芯片設(shè)計(jì)的高昂成本，導(dǎo)致每個(gè)步驟環(huán)節(jié)都不容許出錯(cuò)，驗(yàn)證過(guò)程不僅復(fù)雜而且耗時(shí)，復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中驗(yàn)證所耗費(fèi)的時(shí)間通常高達(dá)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)周期的70%。

這些都是芯片企業(yè)必須且正在經(jīng)歷的各項(xiàng)挑戰(zhàn)。英諾達(dá)的設(shè)計(jì)服務(wù)可以幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程解決相關(guān)痛點(diǎn)。

英諾達(dá)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)流程

基于經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的先進(jìn)制程IP與SoC開(kāi)發(fā)與整合經(jīng)驗(yàn)，英諾達(dá)可為客戶提供全流程（從Spec in 到 GDS out）、涵蓋成熟到高端工藝節(jié)點(diǎn)的全部設(shè)計(jì)服務(wù)。在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)上，英諾達(dá)的增值設(shè)計(jì)服務(wù)還額外包括：IP采購(gòu)與集成仰賴與IP原廠的密切合作，我們可以為客戶提供IP采購(gòu)與集成，有效降低客戶采購(gòu)與整合成本。

硬件加速仿真和原型驗(yàn)證基于英諾達(dá)的現(xiàn)有平臺(tái)，我們可以為用戶提供硬件加速器驗(yàn)證和原型驗(yàn)證服務(wù)，客戶可把更多精力集中在考慮產(chǎn)品的方案上。值得一提的是英諾達(dá)的平臺(tái)經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證，可重用性高，大大減少了客戶的時(shí)間和項(xiàng)目成本。

服務(wù)模式

英諾達(dá)提供的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)涵蓋從設(shè)計(jì)規(guī)范開(kāi)始的全流程服務(wù)模式，用戶可以根據(jù)需求在任意階段選擇設(shè)計(jì)服務(wù)內(nèi)容。從硬件平臺(tái)到軟件工具再到設(shè)計(jì)服務(wù)內(nèi)容，客戶可自由組合，合作模式靈活高效。我們依托英諾達(dá)軟硬件云平臺(tái)， 圍繞Cadence以及國(guó)內(nèi)外關(guān)鍵IP廠家，為客戶提供管家式定制服務(wù)。英諾達(dá)的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)擁有先進(jìn)制程IP與SoC的開(kāi)發(fā)與整合經(jīng)驗(yàn)，可持續(xù)性提供業(yè)界強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力；在封裝，測(cè)試，試產(chǎn)和批量生產(chǎn)等方面有著豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，為客戶的項(xiàng)目成功保駕護(hù)航。我們特有的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的一站式驗(yàn)證解決方案，涵蓋從SoC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證到IC原型驗(yàn)證以及IC硬件加速器驗(yàn)證服務(wù)。全本土設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供最迅速的反應(yīng)，關(guān)鍵時(shí)候可以onsite支持，與客戶One-Team、緊密合作一起完成項(xiàng)目目標(biāo)。輔以完備的IC設(shè)計(jì)質(zhì)量流程，按時(shí)按質(zhì)完成項(xiàng)目交付。

英諾達(dá)的優(yōu)勢(shì)

超一流技術(shù)團(tuán)隊(duì)全流程的IC專家團(tuán)隊(duì)，有著多個(gè)項(xiàng)目成功流片經(jīng)驗(yàn)；核心團(tuán)隊(duì)成員在國(guó)際和國(guó)內(nèi)頭部芯片及EDA公司豐富的經(jīng)驗(yàn)與經(jīng)歷；自主開(kāi)發(fā)的EDA設(shè)計(jì)流程。

與業(yè)界龍頭的戰(zhàn)略合作 豐富的SMIC先進(jìn)制程的IP與SoC整合開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；與RISC-V等其他關(guān)鍵IP供應(yīng)商建立戰(zhàn)略合作關(guān)系；Cadence中國(guó)的戰(zhàn)略合作伙伴：EDA工具、IP及技術(shù)支持。

強(qiáng)大的整體實(shí)力本土化的團(tuán)隊(duì)，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)可以提供On-site支持；全透明的開(kāi)發(fā)流程，用戶可以隨時(shí)登錄并掌握情況；客戶為先，與客戶One-Team、緊密合作一起完成項(xiàng)目。

涵蓋高端工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)服務(wù)

英諾達(dá)的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模40余人，團(tuán)隊(duì)骨干層曾就職于Synopsys、Cadence、海思、烽火、Marvell、Samsung等國(guó)內(nèi)外大廠，有多位10年+經(jīng)驗(yàn)專家和3-8年經(jīng)驗(yàn)工程師。團(tuán)隊(duì)具備IC設(shè)計(jì)全流程的能力以及非常豐富的經(jīng)驗(yàn)和成功案例。在工藝節(jié)點(diǎn)方面，我們的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)涵蓋28nm至5nm、3nm一次流片成功的案例；而芯片應(yīng)用領(lǐng)域方面，無(wú)論是AI芯片還是高速通訊接口、車載芯片、手機(jī)芯片等，英諾達(dá)的后端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都有非常豐富的經(jīng)驗(yàn)。

適逢其會(huì)，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)正是欣欣向榮的時(shí)候。英諾達(dá)自成立以來(lái)一直致力于助力國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)快速發(fā)展，是值得信賴的忠實(shí)合作伙伴。我們的全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)模式的初衷就是希望可以最大程度的保持芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的連貫性與一致性，降低客戶由于多點(diǎn)對(duì)接造成的風(fēng)險(xiǎn)，幫助客戶加速產(chǎn)品上市時(shí)間，助力國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)穩(wěn)步向前、持續(xù)發(fā)展。