11月6日-8日，2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展（ELEXCON）在深圳會展中心舉行，四維圖新旗下杰發(fā)科技受邀參加并展示SoC+MCU+AMP+TPMS全產品線。2022車規(guī)級芯片生態(tài)大會同期舉行，杰發(fā)科技高級產品經理涂超平在會上發(fā)表主題演講《國產車規(guī)級功能安全芯片的布局與發(fā)展》。

汽車芯片整車布局

杰發(fā)科技展示SoC+MCU+AMP+TPMS全產品線

本次展會上，杰發(fā)科技以特裝展的形式向外界展示了全系列產品線：智能座艙SoC、車聯(lián)網SoC、車載信息娛樂系統(tǒng)SoC、車規(guī)級微控制器MCU、車載音頻功率放大器AMP和胎壓監(jiān)測專用傳感器芯片TPMS。杰發(fā)科技成立十年來，以SoC為突破，并通過布局車規(guī)MCU芯片、以功放AMP為代表的功率放大器件和以胎壓TPMS為代表的傳感器芯片，現已成功打造汽車芯片多元化國產方案，可為客戶帶來更加便捷、完整和多樣化的產品形態(tài)。

覆蓋MCU全車方案的汽車模型首次亮相 杰發(fā)科技在本次展會上首次亮相了MCU覆蓋全車方案的汽車模型。杰發(fā)科技MCU產品線從2018年量產首顆32位車規(guī)級MCU芯片AC781x以來，至今已完成4代產品布局，分別是基于ARM Cortex-M3核的AC781x，ARM Cortex-M0+核的AC7801x，以及即將量產的首顆符合功能安全要求的車規(guī)MCU芯片AC7840x，更小pin腳和封裝主打節(jié)點性應用的AC7802x，實現了MCU在汽車上的廣泛覆蓋。

杰發(fā)科技所有MCU芯片全部通過AEC-Q100認證，可應用于車身ECU、新能源ECU、汽車熱管理ECU、智駕ECU和動力底盤ECU等領域。此外，杰發(fā)科技還為客戶提供完整的MCU生態(tài)配套和Turnkey Solution。

杰發(fā)科技最新產品展示：AC8025和AC7840x

杰發(fā)科技還在現場展示了其最新產品：新一代中高階智能座艙域控SoC芯片AC8025和首顆符合功能安全要求的車規(guī)32位MCU芯片AC7840x。

AC8025是杰發(fā)科技即將量產的面向中高端智能座艙域控SoC芯片，采用高性能8+2 CPU提升SoC整體運算性能，算力達到60K+DMIPS。AC8025內置高性能NPU，可提供高效的AI應用解決方案。同時擁有更強大靈活的視頻輸出能力，可最多支持車內7屏顯示，以及長條屏和高清超大屏顯示。AC8025儀表顯示能滿足ISO 26262 ASIL-B安全認證要求，提升座艙應用安全。同時，內置雙核高性能HiFi DSP，可打造完整的Audio解決方案。

AC7840x系列是杰發(fā)科技首款符合功能安全要求的車規(guī)級MCU芯片，采用ARM Cortex-M4F內核，支持AUTOSAR 4.4，提供MCAL及配置工具。AC7840x主頻達到120MHz，擁有1MB flash與更多的引腳，可提供64pin，100pin和144pin三種封裝，并通過車規(guī)級AEC-Q100 Grade 1認證。

AC7840x的推出，可全面提升汽車零部件的安全性，并使用在功能安全等級要求較高的ECU，包括車身控制模塊（BCM）、供熱通風與空氣調節(jié)（HVAC）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、車載通信終端（T-BOX）、車輛信息中心（VIC）、新能源汽車電控系統(tǒng)（VCU）、新能源汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）和數據通信模塊（DCM）等，拓展了國產MCU在汽車電子領域的應用。

涂超平現場分享汽車芯片功能安全干貨

在同期舉行的2022車規(guī)級芯片生態(tài)大會上，杰發(fā)科技高級產品經理涂超平在現場發(fā)表了《國產車規(guī)級功能安全芯片的布局與發(fā)展》的主題演講，分享了汽車芯片功能安全領域的干貨，并重點介紹了基于功能安全需求杰發(fā)科技在MCU產品線的規(guī)劃和布局。

涂超平在演講中提到，汽車架構從分布式到域控制再到中央集中式的架構變革，對汽車芯片的功能安全等級提出了更高的要求，集中化帶來了安全要求的重大挑戰(zhàn)，汽車常見的ECU對ASIL等級有不同的需求。杰發(fā)科技MCU產品線布局和規(guī)劃也正是基于適應未來汽車架構變革需求，從2022年首顆功能安全MCU芯片AC7840x的推出，到2023年即將推出的AC7870x，可滿足未來電子電氣架構下的域控和區(qū)域控制等應用場景需求。 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展規(guī)模達到4.5萬平方米，超過400家優(yōu)質展商參與，圍繞“車規(guī)級芯片與元件+嵌入式與AIoT+SiP與先進封測+國產化元器件”四大核心展示主題，現場全面呈現應用于新能源汽車、智慧工業(yè)、全屋智能、智慧安防、智能零售等諸多領域的技術新品及方案。同期舉辦了20場高端技術論壇，有200+位大咖洞見未來趨勢。