新一輪融資的完成將助力公司進(jìn)一步夯實(shí)在dToF領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展更多場(chǎng)景下的商業(yè)化應(yīng)用落地。

3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子近日完成億元級(jí)C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機(jī)構(gòu)，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。新一輪融資的完成將助力公司進(jìn)一步夯實(shí)在dToF領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，拓展更多場(chǎng)景下的商業(yè)化應(yīng)用落地。

靈明光子是具備成熟3D堆疊dToF芯片設(shè)計(jì)和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設(shè)計(jì)及工藝能力上表現(xiàn)優(yōu)秀，基于波長(zhǎng)905nm 處的PDE達(dá)到25%，目前已申請(qǐng)百余項(xiàng)國內(nèi)國際專利。在產(chǎn)品研發(fā)方面，基于對(duì)3D視覺市場(chǎng)需求的理解，公司已推出硅光子倍增管（SiPM）、單光子成像陣列（SPADIS）及dToF模組、有限點(diǎn)dToF芯片及模組三大完備的產(chǎn)品系列，基本覆蓋車載激光雷達(dá)及智能座艙傳感系統(tǒng)、手機(jī)、XR頭顯、機(jī)器人、智能家電、智能樓宇等多種3D傳感器應(yīng)用終端及場(chǎng)景。目前，公司產(chǎn)品已開始規(guī)模量產(chǎn)，并逐步導(dǎo)入車載、消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)等下游客戶產(chǎn)品，其中單點(diǎn)產(chǎn)品已在吹風(fēng)機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，SiPM產(chǎn)品已完成車規(guī)量產(chǎn)準(zhǔn)備。

dToF（direct Time of Flight）是一種主要用于測(cè)距及3D成像的深度傳感器技術(shù)方案，它可以直接向待測(cè)物體發(fā)射光脈沖并捕獲反射光脈沖，通過記錄光脈沖的飛行時(shí)間來計(jì)算待測(cè)物體的距離。dToF測(cè)距能力優(yōu)異，可搭載性高，其低成本、低能耗、高可靠性等特性可滿足從手機(jī)到汽車、家居到工業(yè)絕大多數(shù)常見平臺(tái)的搭載要求。

靈明光子也在不斷探索dToF在車載場(chǎng)景的應(yīng)用。公司攜手眾多汽車領(lǐng)域合作伙伴，開始dToF在車載激光雷達(dá)、DMS傳感器等車載終端設(shè)備上的布局。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)過多家激光雷達(dá)廠商測(cè)評(píng)，實(shí)現(xiàn)小批量導(dǎo)入，并與多家車載領(lǐng)域上下游企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，合力推進(jìn)激光雷達(dá)上車進(jìn)程，加速推動(dòng)智能汽車朝著三維感知方向邁進(jìn)。

與此同時(shí)，靈明光子也加快了對(duì)XR的戰(zhàn)略布局。2022年，靈明光子與高通、虹軟進(jìn)行合作，并在驍龍8Gen2處理器上搭載了靈明光子Spot dToF芯片，成功在安卓手機(jī)上打造全新的“導(dǎo)演模式”，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)焦、復(fù)雜光照?qǐng)鼍皟?yōu)化、焦點(diǎn)切換、焦點(diǎn)追蹤等功能，提升了安卓手機(jī)用戶的視頻拍攝體驗(yàn)。未來，靈明光子與合作伙伴還將進(jìn)一步深化dToF在消費(fèi)電子芯片上的研發(fā)合作，同時(shí)拓展這一技術(shù)在XR領(lǐng)域的應(yīng)用。

審核編輯 黃宇