2023年6月14日，在embedded world China首屆展會舉辦期間，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與國產(chǎn)領先高性能MCU廠商先楫半導體（HPMicro）共同宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議：IAR最新的Embedded Workbench forRISC-V版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列，這是IAR首次支持高性能通用RISC-V MCU產(chǎn)品系列。IAR為先楫半導體的創(chuàng)新產(chǎn)品提供全面的開發(fā)工具支持，包括代碼編輯、編譯、調試等功能，幫助開發(fā)人員充分利用先楫半導體高性能RISC-V MCU的潛力。

先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列包含HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO26262功能安全管理體系認證。先楫MCU產(chǎn)品在工業(yè)、汽車和能源市場有廣大的客戶基礎，涉及應用包括伺服電機控制、工業(yè)機器人、數(shù)字電源（PFC/ LLC/CLLC ）、儲能BMS、逆變器、新能源汽車EVCC、車載OBD診斷系統(tǒng)、數(shù)字音頻等多個領域。

先楫半導體CEO曾勁濤先生表示，“先楫半導體與IAR之間的戰(zhàn)略協(xié)議是我們致力于為嵌入式系統(tǒng)市場提供優(yōu)越解決方案的重要里程碑。IAR Embedded Workbenchfor RISC-V是業(yè)界公認的嵌入式集成開發(fā)解決方案的領導者。此次合作必將為先楫半導體的RISC-V高性能MCU產(chǎn)品系列帶來更廣泛的開發(fā)者基礎和更全面的開發(fā)支持?！?/p>

久經(jīng)考驗的IAR Embedded Workbench for RISC-V以其一流的代碼體積優(yōu)化功能，在眾多RISC-V開發(fā)者中久負盛名，旨在幫助企業(yè)使用體積更小的芯片或為現(xiàn)有平臺增加更多的功能。由于代碼是利用工具鏈的先進優(yōu)化技術生成的，因此在EEMBC認證實驗室的CoreMark測試中，其表現(xiàn)出令人信服的快速代碼和行業(yè)領先的性能。內含的C-SPY調試器使開發(fā)人員能夠完全實時地控制應用，其中包括使用復雜的斷點、Profiling、代碼覆蓋、帶有中斷的時間線和功耗記錄。而完全集成的代碼分析工具確保代碼能夠符合特定的標準，如MISRA C（2004年和2012年），以及最佳編程實踐，如CWE和CERT C安全編碼標準，幫助客戶提高代碼質量。

經(jīng)過TüV SüD認證的功能安全認證版本的IAR Embedded Workbenchfor RISC-V，滿足包括ISO26226和IEC61508在內的十個功能安全標準，可以幫助用戶加速功能安全產(chǎn)品開發(fā)和認證。此外，IAREmbedded Workbench for RISC-V還具有強大的調試和跟蹤功能。（→ 資料下載：針對RISC-V的解決方案）

“我們很高興與先楫半導體合作，實現(xiàn)IAR Embedded Workbenchfor RISC-V與他們創(chuàng)新的RISC-V微控制器的無縫集成，” IAR亞太區(qū)副總裁Kiyo Uemura表示， “這是我們致力于推動RISC-V最新技術和架構發(fā)展的重要舉措。我們期待為RISC-V開發(fā)人員提供強大的開發(fā)環(huán)境，以最大程度提高他們的生產(chǎn)力，幫助他們實現(xiàn)高效的軟件開發(fā)和卓越的成果?！?/p>

先楫半導體軟件包含IAR Embedded Workbench for RISC-V支持的HPM SDK預覽版預計于2023年7月釋放，請聯(lián)系先楫半導體的銷售工程師、FAE以及官方代理商獲取詳細信息。

關于IAR

IAR為嵌入式開發(fā)提供世界領先的軟件和服務，幫助世界各地的公司創(chuàng)造滿足當前需求和未來趨勢的安全創(chuàng)新產(chǎn)品。自1983年以來，IAR解決方案在確保質量、安全、可靠和效率的同時，幫助工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和醫(yī)療等行業(yè)的公司開發(fā)了超過一百萬個嵌入式應用。IAR為200多家半導體合作伙伴的15000種設備提供支持。公司總部位于瑞典烏普薩拉，并在世界各地設有銷售和支持辦事處。IAR為 I.A.R.Systems Group AB 所有，在納斯達克OMX斯德哥爾摩交易所上市，屬于中型股指數(shù)（股票代碼：IAR B）。如需了解詳情，請訪問www.iar.com。

關于先楫半導體

“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設立分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗。先楫半導體以產(chǎn)品質量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認證。公司當前已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系認證，全力服務中國乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場。