在紅外熱成像模組應(yīng)用中，前端采集到的紅外信號需要經(jīng)過放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換后，傳輸?shù)?a target="_blank">FPGA進(jìn)行運(yùn)算處理，其簡單的系統(tǒng)框圖如下：

在紅外熱成像的應(yīng)用場景中，信號傳輸要求即時(shí)性準(zhǔn)確性，對傳輸?shù)乃俣纫笫謬?yán)格。本文推薦芯熾的一款4通道、12位、80MSps / 100MSps / 110MSps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)SC1634，轉(zhuǎn)換速率高達(dá)110MSPS，滿足紅外熱成像系統(tǒng)即時(shí)性的要求。

SC1634采用1.8V單電源供電以及LVPECL/CMOS/LVDS兼容型采樣速率時(shí)鐘信號，以便充分發(fā)揮其工作性能。對于大多數(shù)應(yīng)用來說，無需外部基準(zhǔn)電源源或驅(qū)動(dòng)器件。同時(shí)還具有低功耗特性，支持各通道單獨(dú)進(jìn)入省電狀態(tài)，禁用所有通道時(shí)，典型功耗低于2mW。

為獲得合適的LVDS串行數(shù)據(jù)速率，SC1634會(huì)自動(dòng)倍乘采樣速率時(shí)鐘。它提供一個(gè)數(shù)據(jù)時(shí)鐘輸出(DCO)用于在輸出端捕獲數(shù)據(jù)，以及一個(gè)幀時(shí)鐘輸出(FCO)用于發(fā)送新輸出字節(jié)信號。SC1634芯片模塊示意如下：

SC1634主要性能：

1.8V電源供電

信噪比(SNR)：71dB(至奈奎斯特頻率)

微分非線性(DNL)：±0.3LSB(典型值)

積分非線性(INL)：±0.5LSB(典型值)

串行LVDS

2VP-P輸入電壓范圍

QFN-48封裝7mm×7mm

綜上，在紅外熱成像模組上采用芯熾SC1634的優(yōu)勢如下：

1、與ADI的AD9633相互兼容，具有杰出的動(dòng)態(tài)性能，低成本、低功耗、小尺寸和易用性；

2、速率快，轉(zhuǎn)換速率最高可達(dá)110MSPS；

2、功耗低，每通道110mW(110MSps)；

3、采用小型7mmx7mm封裝，節(jié)省PCB空間。