6月28日，深圳證券交易所正式受理成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（漢桐集成）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。

據(jù)招股書介紹，漢桐集成公司是一家致力于研究，開發(fā)，設(shè)計(jì)，包裝及銷售可靠性高的軍用集成電路的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括光電耦合器模塊和芯片以及可靠性高的軍用集成電路配套產(chǎn)品。公司成立以來，通過深耕軍用集成電路市場(chǎng)不斷創(chuàng)新開發(fā)公司已是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的軍用光耦芯片設(shè)計(jì)和應(yīng)用平臺(tái)和軍用陶瓷密封包裝設(shè)計(jì)與制造平臺(tái)完全可以控制的是軍用光電色具備自主生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的高可靠的軍用集成電路陶瓷產(chǎn)量的能力。

2015年成立以來漢桐集成以軍用光耦芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用產(chǎn)品及包裝中心業(yè)務(wù)依托自己的芯片開發(fā)及應(yīng)用和在特殊領(lǐng)域積累深厚的技術(shù)和工藝，圍繞新的國(guó)際環(huán)境在國(guó)防軍工領(lǐng)域客戶的需求，不斷豐富自身擴(kuò)張的產(chǎn)品和服務(wù)為客戶可以自主控制的；提供先進(jìn)技術(shù)，可靠性能，穩(wěn)定的全國(guó)產(chǎn)化光耦產(chǎn)品和高品質(zhì)，可靠的特殊包裝產(chǎn)品。目前，公司的產(chǎn)品主要是航空、航天、武器、電子、船舶等尖端領(lǐng)域應(yīng)用，搭載搭載飛機(jī)，搭載彈藥，船舶等武器裝備組裝前溫度區(qū)域，上述領(lǐng)域的配套產(chǎn)品，壽命長(zhǎng)、耐蝕、等滿足較高的可靠性要求。

2020年至2022年，漢桐集成的營(yíng)業(yè)收入分別為2720.14萬(wàn)元，10972.68萬(wàn)元，22，068.95元。同期凈利潤(rùn)分別為394.67萬(wàn)元人民幣、6212.20萬(wàn)元人民幣、8418.90萬(wàn)元人民幣，保持了穩(wěn)定的高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

普通股（a股）不得超過11，813，333股。6億元資金將全部用于光伏及軍用集成電路陶瓷包產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目、三維轉(zhuǎn)賬整合產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、成都漢桐光耦芯片開發(fā)項(xiàng)目以及流動(dòng)資金的填補(bǔ)。

漢桐整合在此次募集資金投資項(xiàng)目中，通過“擴(kuò)充光電色及軍用集成電路陶瓷密封包裝生產(chǎn)能力項(xiàng)目”，新建購(gòu)買土地的建筑物；生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)買等方式進(jìn)一步擴(kuò)大現(xiàn)有的光電色產(chǎn)品及高可靠的軍用集成電路封裝服務(wù)公司包裝的生產(chǎn)規(guī)模，提高工藝水平，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)能力，公司的訂單引導(dǎo)能力增強(qiáng)，頑固地支持公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。

對(duì)通過三維集成產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目采購(gòu)和引進(jìn)先進(jìn)硬件生產(chǎn)設(shè)備的專業(yè)研發(fā)人員，公司將提升和突破目前高度可靠的軍用集成電路密封包裝升級(jí)和更新公司先進(jìn)密封包裝工藝；深入尖端集成電路密封包裝領(lǐng)域，搶占發(fā)展機(jī)遇市場(chǎng)，推進(jìn)國(guó)防軍工建設(shè)領(lǐng)域升級(jí)改造。成都漢通光解耦芯片開發(fā)項(xiàng)目，對(duì)公司進(jìn)行現(xiàn)有光解耦產(chǎn)品和技術(shù)、生產(chǎn)工藝優(yōu)化、速度優(yōu)化產(chǎn)品重復(fù)優(yōu)化；通過工藝技術(shù)和創(chuàng)新，降低高光耦產(chǎn)品的可靠性，降低光耦產(chǎn)品成本，擴(kuò)大光耦產(chǎn)品系列，滿足顧客多樣化需求，提高公司產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

漢桐集成指出，公司未來發(fā)展計(jì)劃是效仿國(guó)際業(yè)界巨頭，打造一流的軍用集成電路產(chǎn)品和服務(wù)能力。今后，公司將繼續(xù)深入拓展光電耦合器的研究開發(fā)和生產(chǎn)以及可靠性高的軍事集成電路封裝服務(wù)等軍需電子應(yīng)用領(lǐng)域。公司此次發(fā)行募集資金為契機(jī)，加大在光電耦合器領(lǐng)域和軍用集成電路封裝領(lǐng)域的投入和研發(fā)力度，提高自主創(chuàng)新能力，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎公司發(fā)展，不斷在全國(guó)市場(chǎng)，擴(kuò)大產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，為客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)深入其產(chǎn)品的零部件供應(yīng)體系的核心。