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國芯科技:正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-02 12:01 ? 次閱讀
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據(jù)公開的信息,在高端ai服務器gpu上搭載hbm芯片已成為主流,預計到2023年全球hbm需求量將每年增加60%,達到2.9億gb,到2024年還將增加30%。公司的hbm技術到底是怎么研究的?何時才能實際應用于hbm的量產?

國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行?!背跗谀繕酥饕糜跒轭櫩土可矶ㄗ龅姆债a品。

直到發(fā)送原稿為止,國芯科技的市價為118.54億韓元,股價為每股35.28元人民幣,比前一天收盤價下跌了1.48%。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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