據(jù)公開的信息,在高端ai服務器gpu上搭載hbm芯片已成為主流,預計到2023年全球hbm需求量將每年增加60%,達到2.9億gb,到2024年還將增加30%。公司的hbm技術到底是怎么研究的?何時才能實際應用于hbm的量產?
國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行?!背跗谀繕酥饕糜跒轭櫩土可矶ㄗ龅姆债a品。
直到發(fā)送原稿為止,國芯科技的市價為118.54億韓元,股價為每股35.28元人民幣,比前一天收盤價下跌了1.48%。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
IP技術
+關注
關注
0文章
16瀏覽量
8450 -
HBM
+關注
關注
2文章
431瀏覽量
15835 -
國芯科技
+關注
關注
0文章
204瀏覽量
4891 -
chiplet
+關注
關注
6文章
495瀏覽量
13604
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
芯動科技與雄立科技合作高性能100G網(wǎng)絡通信芯片一次流片成功
近日,一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業(yè)——芯動科技宣布,與國內全棧網(wǎng)絡通信芯片和解決方案提供商——雄立科技攜手合作的高性能100G網(wǎng)絡通信
如何突破AI存儲墻?深度解析ONFI 6.0高速接口與Chiplet解耦架構
的零誤碼與穩(wěn)定性
量產背書25+ 成功案例, 10+ 全球客戶證明方案的成熟度與商業(yè)可靠性
4. 戰(zhàn)略演進:從單一IP向Chiplet基礎設施平臺跨越奎芯科技不僅提供“設計藍圖”,更通過M2LINK
發(fā)表于 01-29 17:32
核芯互聯(lián)推出低功耗高性能射頻合成器CLF2574
近日,國產模擬芯片領軍企業(yè)核芯互聯(lián) 推出了其高性能寬帶射頻合成器 —— CLF2574。憑借其卓越的低功耗設計、極寬的頻率范圍以及創(chuàng)新的雜散抑制技術
國產高性能ONFI IP解決方案全解析
)時代,數(shù)據(jù)存儲的吞吐量瓶頸日益凸顯,高性能的ONFI IP能夠確保大規(guī)模數(shù)據(jù)的高效存取,是SSD及先進存儲系統(tǒng)的核心技術基石。2. 奎芯科技 ONFI
發(fā)表于 01-13 16:15
國產高性能ONFI IP解決方案全解析
(HPC)時代,數(shù)據(jù)存儲的吞吐量瓶頸日益凸顯,高性能的ONFI IP能夠確保大規(guī)模數(shù)據(jù)的高效存取,是SSD及先進存儲系統(tǒng)的核心技術基石。 2.?奎芯科技 ONFI
得一微電子受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇
12月20日,由高性能芯片互聯(lián)技術聯(lián)盟(簡稱HiPi聯(lián)盟)主辦的第四屆HiPi Chiplet論壇在北京成功舉辦。本屆論壇以“探索
芯源半導體安全芯片技術原理
聯(lián)網(wǎng)設備提供安全保障,其核心技術原理主要包括以下幾個方面:?
硬件加密引擎:安全芯片內置高性能的硬件加密引擎,支持多種國際通用加密算法,如 AES(高級加密標準)、RSA(非對稱加密算法)、ECC
發(fā)表于 11-13 07:29
新思科技LPDDR6 IP已在臺積公司N2P工藝成功流片
新思科技近期宣布,其LPDDR6 IP已在臺積公司 N2P 工藝成功流片,并完成初步功能驗證。這一成果不僅鞏固并強化了新思科技在先進工藝節(jié)點 IP
CMOS 2.0與Chiplet兩種創(chuàng)新技術的區(qū)別
摩爾定律正在減速。過去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能,但如今物理極限越來越近。在這樣的背景下,兩種創(chuàng)新技術站上舞臺:CMOS 2.0 和 Ch
芯華章攜手EDA國創(chuàng)中心推出數(shù)字芯片驗證大模型ChatDV
面向國家在集成電路EDA領域的重大需求,芯華章攜手全國首家集成電路設計領域國家級創(chuàng)新中心——EDA國創(chuàng)中心,針對日益突出的芯片設計驗證痛點,強強聯(lián)手,共同推出具有完全自主知識產權的基于
芯馳科技與Arteris深化合作
近日,上海國際車展期間,芯馳科技與IP供應商 Arteris聯(lián)合宣布深化合作,基于Arteris片上網(wǎng)絡(NoC)IP,在高流量、低延遲的片
國芯科技榮獲2025年度創(chuàng)新力汽車芯片大獎
近日,憑借卓越的技術性能與創(chuàng)新優(yōu)勢,國芯科技在上海車展期間展出的主推產品車規(guī)高性能數(shù)字信號處理器芯片CCD5001榮獲中國汽車
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車
國芯科技:正在流片驗證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術
評論