來源：BLOOMBERG

美國亞利桑那州州長Katie Hobbs近期在中國臺北表示，臺積電和亞利桑那州政府目前就該公司在該州的工廠增加先進(jìn)的芯片封裝產(chǎn)能，進(jìn)行磋商。

Hobbs是訪問臺灣的美國代表團(tuán)的一員，官員和公司之間的討論重點(diǎn)是臺灣在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵作用。美國商務(wù)部副部長Laurie E. Locascio表示，美國正在首次與臺積電就研發(fā)事宜進(jìn)行談判，以期將全球最大芯片代工廠商的更多技術(shù)引入美國。

封裝已成為當(dāng)今最受歡迎的由臺積電制造的英偉達(dá)人工智能加速器芯片制造的瓶頸。臺積電總部位于新竹，公司已承諾擴(kuò)大其在臺灣的封裝產(chǎn)能，不過，公司董事長劉德音（Mark Liu）本月初在Semicon會議上表示，預(yù)計在未來18個月內(nèi)供應(yīng)緊張。在同一活動中，Cadence Design Systems 首席執(zhí)行官Anirudh Devgan表示，封裝將成為尋求建立技術(shù)領(lǐng)先地位國家的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

臺積電將在亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠以及投資400億美元，還增加了先進(jìn)的封裝，將再次提高在工廠生產(chǎn)的上限。去年12月，臺積電表示，應(yīng)其最大客戶之一蘋果公司的要求，將從其亞利桑那工廠提供更先進(jìn)的4納米芯片。

Hobbs表示，亞利桑那州和臺積電正在“解決一些問題”，但她“對其建造速度印象深刻”，并且該項(xiàng)目仍在按計劃進(jìn)行。臺積電高管在上次財報電話會議上表示，由于缺乏熟練勞動力，亞利桑那州首家工廠的運(yùn)行將推遲至2025年。

Hobbs指出，去年已有30多家供應(yīng)鏈公司落地亞利桑那州。該州擁有持續(xù)增長的“高技能勞動力”。臺灣“需要引進(jìn)更多工人，建筑工地上每天12,000名施工人員中，大部分都是亞利桑那州人。他們并肩工作，學(xué)習(xí)高級技能，可幫助我們培養(yǎng)真正先進(jìn)的建筑勞動力。”

臺積電在一份聲明中表示，“很榮幸”在其總部接待Hobbs州長，高管們與她進(jìn)行了“富有成效的討論”。公司表示：“我們相信，此次訪問期間進(jìn)行的對話將有助于我們未來更加緊密地合作?！?/p>

審核編輯：湯梓紅