日前，第六屆“金水湖”論壇暨2023全球AMOLED生態(tài)鏈大會在上海金山盛大舉行。本屆論壇以“屏行世界，芯動未來”為主題，由上海灣區(qū)高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)、中國光學光電子行業(yè)協會液晶分會（CODA）、中國OLED產業(yè)聯盟聯合主辦，旨在為新型顯示產業(yè)搭建交流共享的平臺。瑞能半導體作為灣區(qū)高新區(qū)的代表企業(yè)之一受邀出席本次大會。

論壇期間，大會詳盡展示了灣區(qū)高新區(qū)芯屏鏈動的新技術應用及最新成果，并向參會嘉賓發(fā)布了上海灣區(qū)芯屏鏈動的合作倡議。包括瑞能半導體CFO湯子鳴在內的上海芯屏產業(yè)鏈的龍頭企業(yè)代表，紛紛受邀共同參與了此次啟動儀式。

作為本次論壇的亮點，灣區(qū)高新區(qū)牽頭發(fā)起芯屏鏈動合作倡議，在園區(qū)的產業(yè)鏈上下游企業(yè)，共同發(fā)力，共享產業(yè)發(fā)展新機遇。

園區(qū)內產業(yè)鏈企業(yè)積極響應并簽署倡議書，共同倡議高新區(qū)龍頭企業(yè)發(fā)揮龍頭領航效應，積極開展芯屏鏈動，在更深、更廣范圍內實行芯屏產業(yè)合作，多方聯動同向發(fā)力推動產業(yè)成果轉化和產業(yè)鏈協同創(chuàng)新。

近年來，灣區(qū)高新區(qū)緊抓以龍頭企業(yè)帶動的新型顯示產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，以“屏”為紐帶，以“芯”為載體，推動芯屏生態(tài)融合發(fā)展。

落地企業(yè)已經在高新區(qū)內形成了互動合作的內循環(huán)，“芯”和“屏”產業(yè)鏈同頻共振，協同發(fā)展的模式已初步形成。上海市戰(zhàn)略性新興產業(yè)和先導產業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃，明確了“以金山新型顯示產業(yè)基地建設為載體拓展和延伸產業(yè)鏈”。

除此之外，此次論壇集結了眾多國內外重要企業(yè)、上市公司、科研院所、投資機構以及知名的行業(yè)媒體嘉賓共同參會，聚焦于AMOLED領域熱點話題，共商新格局下全球顯示產業(yè)的發(fā)展。

瑞能半導體作為重要代表也參與其中，圍繞在數字經濟蓬勃發(fā)展下的諸多議題，和與會嘉賓進行了深入的溝通，分享真知灼見，并在嘉賓演講和交流探討中受益良多。

未來，瑞能半導體將在穩(wěn)健發(fā)展的同時，多維度全面發(fā)力把握時代機遇，強化協同創(chuàng)新，持續(xù)開發(fā)出更多優(yōu)質的功率半導體器件，為行業(yè)變革和升級轉型注入更多的可持續(xù)能量，并取得豐碩的成果。

審核編輯：彭菁