高通驍龍8 Gen4曝光：升級(jí)臺(tái)積電3nm CPU回歸自研架構(gòu)
博主數(shù)碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動(dòng)平臺(tái)將用3納米工程制作，將成為高通的第一個(gè)3納米移動(dòng)芯片。
高通驍龍8 Gen4的n3e處理器與a17 pro使用的n3b處理器略有不同，n3e處理器是n3b的低功耗優(yōu)化，性能更好。
隨著高通切入3nm陣營(yíng)，安卓手機(jī)品牌也將集體邁入3nm時(shí)代，將更好的與蘋(píng)果展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
除了3nm之外，高通驍龍8 Gen4 cpu核心脫離了普通的arm版本，自行開(kāi)發(fā)了nuvia架構(gòu)。
在此之前，高通于2021年收購(gòu)了nuvia， nuvia是蘋(píng)果前系列a處理器工程師成立的公司，主要從事芯片相關(guān)業(yè)務(wù)。
收購(gòu)Nuvia的高通為了制造更強(qiáng)大、更有效的芯片，構(gòu)建了團(tuán)隊(duì)合作。
驍龍8 Gen4將搭載nubia phoenix core和nubia phoenix m core，因此可以期待驍龍8 Gen4 cpu core的劃時(shí)代的變化。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7668瀏覽量
197530 -
Snapdragon
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
87瀏覽量
16304 -
移動(dòng)芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
181瀏覽量
25078
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路
XRING O1旗艦芯片。除了大芯片之外，還有此前未有曝光的，搭載小米自研4G基帶的玄戒T1手表芯片，以及小米首款豪華高性能SUV小米YU7。下面我們來(lái)回顧一下發(fā)布會(huì)上的亮點(diǎn)，以及小米
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)
近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍
臺(tái)積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來(lái)的3nm和2
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價(jià)，漲幅在
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺(tái)積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當(dāng)時(shí)采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉，
今日看點(diǎn)丨傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片；消息稱高通收購(gòu)英特爾的興趣降溫
，屬于內(nèi)部活動(dòng)，不對(duì)外公開(kāi)。外傳儀式由臺(tái)積電資深副總經(jīng)理暨共同運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)秦永沛主持，高雄市長(zhǎng)陳其邁和供應(yīng)鏈伙伴也受邀參加。 ? 臺(tái)積
發(fā)表于 11-27 10:56
?2715次閱讀
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的
驍龍8至尊版性能實(shí)測(cè)：自研Oryon?CPU實(shí)現(xiàn)45%性能與能效提升
重磅升級(jí)后，天極網(wǎng)將通過(guò)跑分與游戲?qū)崪y(cè)為大家揭曉其真實(shí)性能與游戲表現(xiàn)。 高通Oryon?CPU：45%性能與能效提升 驍龍
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外，補(bǔ)齊了整個(gè)平臺(tái)內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內(nèi)核將會(huì)使得各類型核心有著無(wú)縫的配合從而帶來(lái)更強(qiáng)的性能。 據(jù)官方介紹，驍
驍龍8至尊版發(fā)布，自研第二代Oryon CPU登陸手機(jī)
北京時(shí)間10月22日凌晨，2024驍龍峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍
高通驍龍汽車新方案:CPU性能躍升3倍,AI性能狂飆12倍
。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺(tái)作為驍龍8295的升級(jí)版，被命名為Elite。該平臺(tái)搭載了高
今日看點(diǎn)丨 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%；索尼-本田移動(dòng)將開(kāi)發(fā)AI自動(dòng)駕駛電動(dòng)汽車
1. 高通驍龍 8 至尊版發(fā)布： Oryon CPU 性能提升 40% ，整體功耗降低 27% ? 在今天舉行的
發(fā)表于 10-22 10:56
?1277次閱讀
AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼！3nm和5nm營(yíng)收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%
10月17日，臺(tái)積電召開(kāi)第三季度法說(shuō)會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺(tái)積電Q
行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了
機(jī)，稱穩(wěn)穩(wěn)的，放心沖首發(fā)。據(jù)悉，高通驍龍8至尊版基于臺(tái)積電
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論