電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測(cè)試,正就量產(chǎn)供應(yīng)展開磋商。當(dāng)前協(xié)商的供應(yīng)量按容量計(jì)算約為10億Gb級(jí)別左右,量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)最早從今年下半年延續(xù)至
發(fā)表于 07-12 00:16
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1. 三星向博通供應(yīng)HBM3E 芯片,重奪AI 芯片市場(chǎng)地位 ? 據(jù)韓媒報(bào)道,三星電子將向博通供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存(HBM3E),繼AMD之后再獲大單。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,三星電子已完成博
發(fā)表于 06-18 10:50
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需求。Cadence HBM4 解決方案符合 JEDEC 的內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4,與前一代 HBM3E IP 產(chǎn)品相比,內(nèi)存帶寬翻了一番。Cadence
發(fā)表于 05-26 10:45
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其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè),三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著三星即將正式邁入
發(fā)表于 02-18 11:00
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三星電子在近期舉行的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代
發(fā)表于 02-06 17:59
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近日,全球DRAM內(nèi)存巨頭之一的美光科技公司宣布,將正式進(jìn)軍16-Hi(即16層堆疊)HBM3E內(nèi)存市場(chǎng)。目前,美光正在對(duì)最終設(shè)備進(jìn)行評(píng)估,并計(jì)劃在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 這一消息標(biāo)志著美光在高性能
發(fā)表于 01-17 14:14
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近日,SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測(cè)試已經(jīng)正式啟動(dòng),為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)奠定了
發(fā)表于 12-26 14:46
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近日,據(jù)報(bào)道,全球知名半導(dǎo)體公司美光科技發(fā)布了其HBM4(High Bandwidth Memory 4,第四代高帶寬內(nèi)存)和HBM4E項(xiàng)目的最新研發(fā)進(jìn)展。 據(jù)悉,美光科技的下一代HBM
發(fā)表于 12-23 14:20
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Dojo的性能。Dojo超級(jí)電腦是特斯拉用于自動(dòng)駕駛技術(shù)開發(fā)和訓(xùn)練的重要工具,需要高存儲(chǔ)器帶寬來處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。據(jù)稱,目前特斯拉汽車主要配備了HBM2E芯片。 ? 而今年10月有消息表示,SK海力士在汽車內(nèi)存領(lǐng)域取得
發(fā)表于 11-28 00:22
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近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對(duì)三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點(diǎn)在于三星的HBM3E
發(fā)表于 11-25 14:34
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在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動(dòng)中,SK hynix(SK海力士)透露了一項(xiàng)令人矚目的新產(chǎn)品計(jì)劃。據(jù)悉,該公司正在積極開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品,這款產(chǎn)品的每顆HBM芯片容量高達(dá)48GB,將為用戶帶來前所未有的存儲(chǔ)體驗(yàn)。
發(fā)表于 11-14 18:20
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在近日舉行的SK AI峰會(huì)上,韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標(biāo)志著SK海力士在高端存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的又一次重大突破。
發(fā)表于 11-13 14:35
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近日在一次科技展覽上,SK海力士驚艷亮相,展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示了SK海力士在高端存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域
發(fā)表于 11-05 15:01
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近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向英偉達(dá)提供HBM3E量產(chǎn)供應(yīng)的絆腳石。
發(fā)表于 10-23 17:15
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市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技對(duì)HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)的長(zhǎng)期發(fā)展持樂觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測(cè),明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場(chǎng)的近九成份額,這將推動(dòng)HBM產(chǎn)品的平均售價(jià)上漲18%。受此影響,
發(fā)表于 10-22 17:23
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評(píng)論