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英偉達(dá)、AMD激戰(zhàn)AI芯片市場,臺積電成為大贏家

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-08 11:25 ? 次閱讀
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今年,Nvidia和AMDAI芯片市場展開激烈競爭,AMD的MI300A系列產(chǎn)品自本季度起正式批量投放市場,備受用戶青睞;為了應(yīng)對挑戰(zhàn),Nvidia計(jì)劃推出升級版AI芯片。同時,臺積電坐擁英偉達(dá)、AMD兩大巨頭訂單,無疑是這場競逐中的最大勝利者。據(jù)行業(yè)預(yù)測,Nvidia和AMD今年AI芯片出貨量累計(jì)將達(dá)到至少100萬顆至多150萬顆,為臺積電的先進(jìn)制程承接訂單注入強(qiáng)大動力。

對于客戶與訂單動態(tài),臺積電始終保持沉默。然而,其總裁魏哲家去年底在供應(yīng)鏈管理論壇上明確表示,盡管面臨高通脹和成本上升等外部因素,2024年仍存在不確定性,但受益于人工智能應(yīng)用的飛速發(fā)展,這仍是機(jī)遇滿滿的一年。

行業(yè)普遍認(rèn)為,全球AI熱潮將于2023年爆發(fā),2024年將持續(xù)成焦點(diǎn)。與往年不同,Nvidia作為AI高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,今年將面臨AMD的MI300A產(chǎn)品投入市場的壓力。據(jù)悉,AMD MI300A產(chǎn)品本季度開始批量生產(chǎn),該系列產(chǎn)品的中央處理器CPU)和圖形處理器(GPU)小芯片采用臺積電5納米工藝,IO小芯片則使用6納米,均通過搭載臺積電新型系統(tǒng)集成芯片封裝(SoIC)和CoWoS等領(lǐng)先封裝技術(shù)進(jìn)行整合。另外,沒有集成CPU小芯片的MI300X產(chǎn)品也同期上市。相較于Nvidia芯片的CPU和GPU整合設(shè)計(jì)——GH200以及單純GPU計(jì)算——H200,AMD新產(chǎn)品由于AI運(yùn)算能力顯著強(qiáng)于預(yù)期,售價更顯親民,因此頗受系統(tǒng)廠商歡迎。

考慮到微軟、Meta等云端服務(wù)企業(yè)早在年初便開始大規(guī)模采購AMD MI300系列產(chǎn)品,并要求代工廠設(shè)計(jì)專用的AI服務(wù)器,以分散風(fēng)險并節(jié)約成本。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),今年AMD MI300系列芯片需求至少將達(dá)到40萬顆,如果臺積電能提供充足的產(chǎn)能支持,甚至可能刷新至60萬顆。

面對AMD的猛烈攻勢,Nvidia計(jì)劃通過產(chǎn)品升級迎戰(zhàn)。預(yù)計(jì)今年底,Nvidia旗下將推出采用臺積電3納米制程的B100、GB200等新款芯片。各方專家對此樂觀展望,認(rèn)為今年Nvidia AI芯片出貨量將很可能從至少100萬顆起步,增長率較2023年有明顯提升。加之AMD MI300系列芯片的全面量產(chǎn),預(yù)計(jì)今年臺積電收到的來自英偉達(dá)、AMD的AI高性能計(jì)算機(jī)芯片總量將突破百萬顆,達(dá)至150萬顆以上,進(jìn)一步推動了臺積電3納米、5納米等先進(jìn)制程的利用效率,使得臺積電今年業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)逐季回暖,重歸增長正軌。

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