今年，Nvidia和AMD在AI芯片市場(chǎng)展開激烈競(jìng)爭(zhēng)，AMD的MI300A系列產(chǎn)品自本季度起正式批量投放市場(chǎng)，備受用戶青睞；為了應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，Nvidia計(jì)劃推出升級(jí)版AI芯片。同時(shí)，臺(tái)積電坐擁英偉達(dá)、AMD兩大巨頭訂單，無疑是這場(chǎng)競(jìng)逐中的最大勝利者。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，Nvidia和AMD今年AI芯片出貨量累計(jì)將達(dá)到至少100萬顆至多150萬顆，為臺(tái)積電的先進(jìn)制程承接訂單注入強(qiáng)大動(dòng)力。

對(duì)于客戶與訂單動(dòng)態(tài)，臺(tái)積電始終保持沉默。然而，其總裁魏哲家去年底在供應(yīng)鏈管理論壇上明確表示，盡管面臨高通脹和成本上升等外部因素，2024年仍存在不確定性，但受益于人工智能應(yīng)用的飛速發(fā)展，這仍是機(jī)遇滿滿的一年。

行業(yè)普遍認(rèn)為，全球AI熱潮將于2023年爆發(fā)，2024年將持續(xù)成焦點(diǎn)。與往年不同，Nvidia作為AI高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，今年將面臨AMD的MI300A產(chǎn)品投入市場(chǎng)的壓力。據(jù)悉，AMD MI300A產(chǎn)品本季度開始批量生產(chǎn)，該系列產(chǎn)品的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）小芯片采用臺(tái)積電5納米工藝，IO小芯片則使用6納米，均通過搭載臺(tái)積電新型系統(tǒng)集成芯片封裝（SoIC）和CoWoS等領(lǐng)先封裝技術(shù)進(jìn)行整合。另外，沒有集成CPU小芯片的MI300X產(chǎn)品也同期上市。相較于Nvidia芯片的CPU和GPU整合設(shè)計(jì)——GH200以及單純GPU計(jì)算——H200，AMD新產(chǎn)品由于AI運(yùn)算能力顯著強(qiáng)于預(yù)期，售價(jià)更顯親民，因此頗受系統(tǒng)廠商歡迎。

考慮到微軟、Meta等云端服務(wù)企業(yè)早在年初便開始大規(guī)模采購(gòu)AMD MI300系列產(chǎn)品，并要求代工廠設(shè)計(jì)專用的AI服務(wù)器，以分散風(fēng)險(xiǎn)并節(jié)約成本。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，今年AMD MI300系列芯片需求至少將達(dá)到40萬顆，如果臺(tái)積電能提供充足的產(chǎn)能支持，甚至可能刷新至60萬顆。

面對(duì)AMD的猛烈攻勢(shì)，Nvidia計(jì)劃通過產(chǎn)品升級(jí)迎戰(zhàn)。預(yù)計(jì)今年底，Nvidia旗下將推出采用臺(tái)積電3納米制程的B100、GB200等新款芯片。各方專家對(duì)此樂觀展望，認(rèn)為今年Nvidia AI芯片出貨量將很可能從至少100萬顆起步，增長(zhǎng)率較2023年有明顯提升。加之AMD MI300系列芯片的全面量產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年臺(tái)積電收到的來自英偉達(dá)、AMD的AI高性能計(jì)算機(jī)芯片總量將突破百萬顆，達(dá)至150萬顆以上，進(jìn)一步推動(dòng)了臺(tái)積電3納米、5納米等先進(jìn)制程的利用效率，使得臺(tái)積電今年業(yè)績(jī)有望實(shí)現(xiàn)逐季回暖，重歸增長(zhǎng)正軌。