近期，德國德累斯頓市長希柏特提出，吸引各國半導體精英前來工作是其主要執(zhí)政任務之一，將有可能請臺積電進行員工住房建設或是保證公寓購買以解決房產(chǎn)緊缺問題。

希柏特指出，臺積電有意派遣大量員工進駐新的工廠，并預估至2035年前這個區(qū)域將會創(chuàng)造出2.5萬個就業(yè)機會。然而，面臨著利率上升、建造成本飆升等不利因素影響，德國房地產(chǎn)市場出現(xiàn)衰退趨勢，尤其是德累斯頓地區(qū)的住房供給難以滿足半導體產(chǎn)業(yè)擴張需求，為此需要臺積電能士提供員工住房或向地產(chǎn)商確保公寓購買，否則到了計劃的2027年投產(chǎn)后，房產(chǎn)市場將可能面臨供應不足的壓力。

據(jù)了解，2023年8月8日，臺積電已經(jīng)正式宣布與博世、英飛凌以及恩智浦聯(lián)手投資歐洲半導體制造公司（ESMC）。新的12英寸晶圓廠選址位于德累斯頓，預定將于2024年下半年開工建設，預計完工時間為2027年底，屆時每月產(chǎn)能達4萬片12英寸晶圓，能為臺積電提供28/22納米平面CMOS工藝及16/12納米FinFET工藝服務，預期會直接創(chuàng)造約2000個高端技術職位。此晶圓廠獲得包括股權注資、債務借款以及歐盟與德國政府資金援助在內的多元化融資渠道，項目預估投入總額超過100億歐元，其中臺積電將擁有70%股份并負責運作，博世、英飛凌與恩智浦則各持股10%。此外，臺積電投資金額預計控制在38.85億美元以內。