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      揚(yáng)杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項(xiàng)目完成簽約

      今日半導(dǎo)體 ? 來源：今日半導(dǎo)體 ? 2024-02-22 10:03 ? 次閱讀
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      總投資5億！揚(yáng)杰科技，SiC模塊封裝項(xiàng)目簽約

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      該項(xiàng)目總投資5億元，主要從事車規(guī)級(jí)IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。




      審核編輯：劉清

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      原文標(biāo)題：總投資5億！揚(yáng)杰科技，SiC模塊封裝項(xiàng)目簽約

      文章出處：【微信號(hào)：today_semicon，微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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