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      揚杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項目完成簽約

      今日半導體 ? 來源：今日半導體 ? 2024-02-22 10:03 ? 次閱讀
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      總投資5億！揚杰科技，SiC模塊封裝項目簽約

      近日，在江蘇省揚州市邗江區(qū)維揚經濟開發(fā)區(qū)先進制造業(yè)項目新春集中簽約儀式上，揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱揚杰科技）新能源車用IGBT、碳化硅（SiC）模塊封裝項目完成簽約。

      該項目總投資5億元，主要從事車規(guī)級IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。




      審核編輯：劉清

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      原文標題：總投資5億！揚杰科技，SiC模塊封裝項目簽約

      文章出處：【微信號：today_semicon，微信公眾號：今日半導體】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

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