據(jù)日本行業(yè)相關(guān)報道，中國臺灣 CTBC 銀行是唯一設(shè)有實體業(yè)務(wù)的臺灣銀行，其于 2014 年收購位于日本的東京明星銀行。執(zhí)行副總裁 Max Lin 近期透露，直至某時，他們方發(fā)現(xiàn)企業(yè)在日本的業(yè)務(wù)得以迅速擴(kuò)展，歸功于“芯片”這一關(guān)鍵詞。

Lin 指出，受到日本的半導(dǎo)體激勵政策所驅(qū)動，眾多臺灣及東南亞客戶對投資日本，尤其是熊本縣，產(chǎn)生濃厚興趣。臺積電在熊本興建日本第一座芯片廠，它推動了 CTBC 銀行在日本業(yè)務(wù)急劇增加。銀行收到了諸多咨詢?nèi)缳彿?、抵押貸款乃至生活和子女教育問題，這種狀況使其仿佛轉(zhuǎn)變?yōu)樽稍儥C(jī)構(gòu)。故此，他們計劃在熊本市中心新設(shè)辦公室，以便更好地服務(wù)顧客。

Lin 進(jìn)一步補(bǔ)充道，盡管以往日本并非外國銀行拓展的理想之地，因其負(fù)利率導(dǎo)致這些銀行難以實現(xiàn)利潤。然而，近年來，諸如七家臺灣銀行 - 玉山商業(yè)銀行、彰化銀行等紛紛在日本開設(shè)分行，這已是芯片產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的有力證據(jù)。臺積電在熊本的首座工廠近期已竣工，預(yù)計 2024 年末將投產(chǎn)，日本首相岸田文雄將出席 2 月 24 日舉行的開業(yè)慶典。

隨著地緣政治和貿(mào)易戰(zhàn)等外部因素的影響，臺積電只能選擇全球擴(kuò)張以維持供應(yīng)鏈彈性和滿足客戶需求。據(jù)了解，臺積電已宣布超過 700 億美元的海外擴(kuò)張計劃。自 2020 年以來，臺積電已確定將在日本、美國和德國建立更多的芯片制造基地，近期，其每年資本開支達(dá)數(shù)百億美元， 預(yù)期在 2024 年將達(dá)到 280 到 300 億美元。

各個國家文化差異所帶來的挑戰(zhàn)是臺積電拓展市場面臨的重要難題。一位供應(yīng)商管理層強(qiáng)調(diào)，之前臺積電從未考慮過招聘主修日語或德語的人才，因此其跨國拓展需面對較長且艱辛的學(xué)習(xí)過程。

雖然如此，但有跡象顯示，臺積電在日本的擴(kuò)張進(jìn)程可能比在美國更為順利。美國投資銀行 Needham 半導(dǎo)體分析師 Charles Shi 認(rèn)為，臺灣和日本在文化上的相似性使得在日本發(fā)展相對于其他國家更具優(yōu)勢。半導(dǎo)體制造作為世界上最為精密的制造業(yè)，需要具備強(qiáng)烈職業(yè)道德、高度工程敏感度、注重細(xì)節(jié)和紀(jì)律的員工，而這些均為日本的競爭優(yōu)勢。

除臺積電外，臺灣名列第二的芯片制造商聯(lián)電亦選擇在新加坡投資 50 億美元興建工廠，并且近來宣布與英特爾合作，將在美國亞利桑那州生產(chǎn) 12nm 芯片。

受芯片代工廠海外擴(kuò)張趨勢驅(qū)使，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了深刻變革，上下游設(shè)備和材料供應(yīng)商須跟進(jìn)臺積電和聯(lián)電，在全球范圍內(nèi)展開布局以滿足客戶需求。此外，臺灣航空公司自 2023 年起開通直達(dá)熊本的航線，以順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的出勤需求。

業(yè)界消息稱，多家廠商表示看好與日本的合作，在日本晶圓廠進(jìn)展順利。此外，臺積電在熊本的建廠，也帶動一系列日本廠商如東京電子、京瓷、Sumco、羅姆、索尼等在當(dāng)?shù)氐耐顿Y浪潮。根據(jù)日本九州經(jīng)濟(jì)研究中心估算，自2021年開始的投資熱潮，將在未來十年為九州帶來20.77萬億日元的經(jīng)濟(jì)效益。