AMD或向UCIe靠攏？

盡管AMD早在幾年前便率先探索Chiplet（小芯片）設計的可能性，其中包括自行開發(fā)的Infinity Fabric高速互聯(lián)技術。然而今時今日，他們正考慮采納共享于英特爾等十家頂級科技公司的通用Chiplet的高速互聯(lián)標準——UCIe。

眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術完成小芯片間的連接，不過這一技術仍未避免延遲及能量效率不足的缺陷。此外，由于這是AMD獨有的專利技術，其他第三方無法獲準運用，因此在與其他廠商的小芯片互聯(lián)過程中勢必面臨兼容性挑戰(zhàn)。

對比之下，英特爾發(fā)起的通用Chiplet的高速互聯(lián)標準——UCIe，它致力于確立一套開源且易互操作的標準。通過先進封裝技術，多個來自不同供應商的小芯片可聚集一處，并得以實現(xiàn)高效的互聯(lián)互通。

AMD闡釋，UCIe不僅可以充當小芯片生態(tài)系統(tǒng)和數據庫，同時也是第三方實施模塊化Chiplet設計的契機；用戶只須自產核心的小芯片，其余模塊則可選配采用UCIe標準化的外來產品，如此可以有無限可能的組合，從而加速產品上市速度。然而想要實現(xiàn)這一境界的關鍵在于必須有均勻的互連標準以及成熟的設計平臺支持。

盡管AMD積極參與UCIe標準聯(lián)盟的行動，并有高管表達出對采用UCIe標準構建小芯片的興趣所在，但最終是否將推出相應產品尚需進一步觀望。