SK海力士明年HBM產(chǎn)能基本售罄
SK海力士近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于人工智能（AI）技術(shù)的蓬勃發(fā)展，極大地推動了市場對HBM芯片的需求。
為了滿足這一旺盛的市場需求，SK海力士計劃從今年第三季度開始，正式量產(chǎn)其最新一代的HBM芯片——12層HBM3E。這款新型HBM芯片將以其卓越的性能和高效的帶寬，為AI計算提供強有力的支持。
SK海力士的這項決策不僅彰顯了其對于市場趨勢的敏銳洞察，也體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著AI技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，HBM芯片的市場需求還將繼續(xù)增長。SK海力士將持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能，以滿足市場的多樣化需求。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53191瀏覽量
453889 -
SK海力士
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1000瀏覽量
40403 -
HBM
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
422瀏覽量
15585
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位，這些成就的
英偉達供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%
得益于AI需求的有力推動；高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲，這帶動了英偉達供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財務(wù)業(yè)績數(shù)據(jù)
SK海力士強化HBM業(yè)務(wù)實力的戰(zhàn)略規(guī)劃
隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲器（以下簡稱HBM）實現(xiàn)了顯著的增長，為SK海力士在去年實創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要貢獻。業(yè)內(nèi)普遍認為，SK
SK海力士增產(chǎn)HBM DRAM,應(yīng)對AI芯片市場旺盛需求
SK海力士今年計劃大幅提升其高帶寬內(nèi)存（HBM）的DRAM產(chǎn)能，目標是將每月產(chǎn)能從去年的10萬片增加至17萬片，這一增幅達到了70%。此舉被
SK海力士加速16Hi HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)準備
近日，SK海力士正全力加速其全球首創(chuàng)的16層堆疊(16Hi)HBM3E內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的全面生產(chǎn)測試已經(jīng)正式啟動，為明年初的樣品出樣乃至2025年上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供
SK海力士考慮提供2.5D后端工藝服務(wù)
與測試)市場，這將標志著其在AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的布局進一步向下延伸。此舉不僅有助于SK海力士擴大整體利潤規(guī)模，更能在一定程度上緩解下游外部先進封裝廠產(chǎn)能瓶頸對其HBM(高帶寬存儲器)銷售
SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴大到 16~17 萬片
存儲芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計算芯片上。SK 海力士預(yù)計將在明年下半年供應(yīng)該芯片。 ? 由于需要同時向英偉達和博通供應(yīng) HBM，
SK海力士發(fā)布HBM3e 16hi產(chǎn)品
在近日舉辦的SK AI Summit 2024活動中，SK hynix（SK海力士）透露了一項令人矚目的新產(chǎn)品計劃。據(jù)悉，該公司正在積極開發(fā)HBM
SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片
在近日舉行的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標志著SK
SK海力士調(diào)整生產(chǎn)策略，聚焦高端存儲技術(shù)
限的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向更高端的產(chǎn)品線，如人工智能用存儲器及先進DRAM產(chǎn)品。 SK海力士的這一決策可能與其重點發(fā)展高端存儲技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)有關(guān)。近日，該公司對外展示了全球首款48GB 16層HBM
SK海力士推出48GB 16層HBM3E產(chǎn)品
近日在一次科技展覽上，SK海力士驚艷亮相，展出了全球首款48GB 16層HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)產(chǎn)品。這一突破性產(chǎn)品不僅展示了SK
英偉達加速Rubin平臺AI芯片推出,SK海力士提前交付HBM4存儲器
日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應(yīng)商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的
英偉達向SK海力士提出提前供應(yīng)HBM4芯片要求
近日，韓國SK集團會長透露了一項重要信息，即英偉達公司的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK海力士提出了一項特殊的要求。黃仁勛希望SK海力士能夠提前六個
英偉達加速推進HBM4需求,SK海力士等存儲巨頭競爭加劇
韓國大型財團SK集團的董事長崔泰源在周一的采訪中透露，英偉達的首席執(zhí)行官黃仁勛已向SK集團旗下的存儲芯片制造巨頭SK海力士提出要求，希望其能提前六個月推出下一代高帶寬存儲產(chǎn)品
韓華精密機械向SK海力士提供HBM設(shè)備
韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。
針對10月16日部分媒體所報道的“韓華精密機械與SK
工商網(wǎng)監(jiān)
評論