電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)IC Insights方面的數(shù)據(jù)，2023年全球MCU銷(xiāo)售額將達(dá)到213億美元，出貨量預(yù)計(jì)為382億顆。其中，2023年全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模為88億美元。近幾年，車(chē)規(guī)模MCU市場(chǎng)需求明顯增加，成為國(guó)產(chǎn)MCU廠商重點(diǎn)布局的方向。

曦華科技CEO陳曦表示，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU發(fā)展有三個(gè)階段：第一個(gè)階段是缺貨階段，這是國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU發(fā)展的歷史性機(jī)遇；第二階段是車(chē)企重新整理供應(yīng)商名單，希望單一供應(yīng)商能夠提供更豐富的料號(hào)；第三階段就是目前資本市場(chǎng)遇冷，整車(chē)廠需要國(guó)產(chǎn)MCU廠商能夠證明自己長(zhǎng)久供貨的能力。

他強(qiáng)調(diào)，曦華科技在消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)取得可觀的市場(chǎng)成績(jī)，能夠?yàn)榇蛟燔?chē)規(guī)級(jí)MCU持續(xù)“供血”。同時(shí)，陳曦認(rèn)為，新階段里國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU需要具有自己的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，曦華科技為此將重點(diǎn)圍繞“MCU+”戰(zhàn)略打造自己的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，從特色場(chǎng)景上為整車(chē)廠帶來(lái)降本增效的優(yōu)勢(shì)。

曦華科技的“MCU+”戰(zhàn)略

車(chē)規(guī)級(jí)MCU是汽車(chē)電子控制單元(ECU)的重要組成部分，廣泛用于車(chē)內(nèi)各種子系統(tǒng)，是汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的主要分支。隨著汽車(chē)智能化、電氣化水平提升，單車(chē)搭載MCU的數(shù)量也在快速上漲。目前，單車(chē)MCU芯片用量需求可達(dá)幾十至數(shù)百顆，應(yīng)用范圍包括ADAS、車(chē)身、底盤(pán)等諸多方面。

車(chē)規(guī)級(jí)MCU在內(nèi)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片存在標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)、流程長(zhǎng)、門(mén)檻高等諸多挑戰(zhàn)。比如，ISO 26262功能安全認(rèn)證分為功能安全流程認(rèn)證和功能安全產(chǎn)品認(rèn)證兩種認(rèn)證，產(chǎn)品必須按照通過(guò)認(rèn)證的流程開(kāi)發(fā)，然后才是產(chǎn)品滿(mǎn)足相應(yīng)功能安全等級(jí)要求（ASIL）。想要成功打造車(chē)規(guī)級(jí)MCU，對(duì)于企業(yè)的人才儲(chǔ)備、研發(fā)沉淀、資金實(shí)力和合作伙伴等有著非常高的要求。陳曦指出，在新的發(fā)展階段，不僅要能夠設(shè)計(jì)出車(chē)規(guī)級(jí)MCU，還需要向整車(chē)廠證明企業(yè)自身有長(zhǎng)期供貨的能力。

在這方面，曦華科技通過(guò)消費(fèi)級(jí)業(yè)務(wù)向車(chē)規(guī)級(jí)MCU業(yè)務(wù)“輸血”，同時(shí)兩項(xiàng)業(yè)務(wù)之間也在相互促進(jìn)，以提升產(chǎn)品研發(fā)的效率?！拔覀児緝?nèi)部有一個(gè)‘飛輪戰(zhàn)略’，即共性的IP先用在消費(fèi)電子設(shè)備上，然后擴(kuò)展到汽車(chē)，最后再到廣泛存在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。同時(shí)，曦華科技研發(fā)投入的大部分也是在汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)上，汽車(chē)芯片方向和消費(fèi)芯片方向上的研發(fā)投入占比大概是7：3?！?br />
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，在新階段，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商不僅要向整車(chē)廠講好發(fā)展的故事，也要面對(duì)極度內(nèi)卷的市場(chǎng)局面。根據(jù)當(dāng)前從業(yè)者的反饋，目前車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是非常激烈的，這也是車(chē)規(guī)級(jí)MCU缺貨緩解之后，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU發(fā)展的必經(jīng)之路。

“在車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)，單核通用MCU的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)可以稱(chēng)之為‘血?！a(chǎn)業(yè)升級(jí)有兩個(gè)大的方向：其一是在制程、算力和安全功能等方面繼續(xù)做升級(jí)，也就是打造更高端的車(chē)規(guī)級(jí)MCU；其二是做差異化創(chuàng)新，我們稱(chēng)之為‘MCU+’，就是基于通用MCU內(nèi)核和性能，然后集成收發(fā)器接口、LDO、AFE等模塊和電路，以實(shí)現(xiàn)不同的功能。”陳曦談到。

不難理解，曦華科技的‘MCU+’產(chǎn)品升級(jí)方式就是針對(duì)特定的場(chǎng)景，在MCU內(nèi)部集成相應(yīng)的資源，比如觸控、車(chē)燈、電機(jī)、無(wú)線充電等特定應(yīng)用。

除了產(chǎn)品差異化創(chuàng)新，陳曦認(rèn)為，服務(wù)也是曦華科技等國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU廠商非常明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！耙躁厝A科技來(lái)說(shuō)，我們和整車(chē)廠、Tier 1的溝通是非常直接的，因此我們可以清晰地了解到他們的需求，幫助我們?cè)诋a(chǎn)品定義和產(chǎn)品規(guī)劃方面做非常大膽、高效的決定。對(duì)于創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，我們的反應(yīng)比國(guó)際大廠要快得多。另外，跨過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)MCU門(mén)檻之后的國(guó)內(nèi)廠商，在基礎(chǔ)能力方面和國(guó)際大廠是沒(méi)有明顯的差距的，后者的優(yōu)勢(shì)在于規(guī)模和縱向整合?！?br />
據(jù)了解，在“MCU+”產(chǎn)品打造方面，曦華科技的實(shí)現(xiàn)路徑主要為基于通用的32位MCU，深耕細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋智能執(zhí)行器與智能傳感器應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)單芯片ASIC方案。

曦華科技國(guó)內(nèi)首發(fā)TMCU

在媒體會(huì)上，曦華科技市場(chǎng)相關(guān)負(fù)責(zé)人分享了該公司國(guó)內(nèi)首發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)電容觸控型32位MCU，曦華科技定義其為“TMCU”，屬于曦華科技“MCU+”戰(zhàn)略下的代表產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)方式為單芯片集成。

TMCU為曦華CVM012x系列統(tǒng)稱(chēng)，繼承了已經(jīng)批量量產(chǎn)的曦華CVM01平臺(tái)，基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核打造，主頻可達(dá)到80MHz。作為一款高度集成的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，CVM012x系列提供豐富的片上資源。比如，該系列中的CVM0128提供224KB的大容量Flash，16KB的SRAM，多達(dá)43路的GPIO，以及集成高達(dá)30ch通道的自電容檢測(cè)；該系列中的CVM0126提供128KB的Flash，8KB的SRAM，28路的GPIO，以及集成19ch通道的自電容檢測(cè)。同時(shí)，為了提升電容檢測(cè)的精確度，兩個(gè)型號(hào)的TMCU都配備有12位ADC，采樣速率為2.0Msps。

在常規(guī)的電容感應(yīng)場(chǎng)景下，感應(yīng)電容大都在幾pF到幾十pF量程；但是在車(chē)用場(chǎng)景下，尤其方向盤(pán)HoD應(yīng)用中，其自身對(duì)地電容都在幾百pF到nF量程，再疊加人手人體帶來(lái)的感應(yīng)電容變化，量程遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)常規(guī)電容檢測(cè)范圍。因此，一顆大容量電容檢測(cè)范圍的芯片，對(duì)車(chē)用場(chǎng)景更加匹配。

最為關(guān)鍵的是CVM012x系列車(chē)規(guī)MCU采用曦華科技獨(dú)創(chuàng)專(zhuān)利電容檢測(cè)技術(shù)，具備極高的電容檢測(cè)精度，自互一體電容檢測(cè)技術(shù)，最高支持4nF負(fù)載電容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技術(shù)以更好地支持觸摸防水性能，遠(yuǎn)超常規(guī)產(chǎn)品量程水平等綜合指標(biāo)。

根據(jù)產(chǎn)品介紹，面向方向盤(pán)檢測(cè)、智能表面、方向盤(pán)按鍵等應(yīng)用場(chǎng)景，曦華科技CVM012x系列車(chē)規(guī)MCU提供LQFP48和QFN32兩種封裝，共8款型號(hào)產(chǎn)品可供選擇。

寫(xiě)在最后

車(chē)規(guī)級(jí)MCU擁有巨大的市場(chǎng)空間，但也伴隨著巨大的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。在跨越入門(mén)車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品門(mén)檻后，曦華科技將繼續(xù)把車(chē)規(guī)級(jí)MCU業(yè)務(wù)做大做強(qiáng)。面對(duì)內(nèi)卷的市場(chǎng)現(xiàn)狀，曦華科技將“MCU+”作為產(chǎn)品重要的布局方向，并構(gòu)建了技術(shù)賦能的“飛輪戰(zhàn)略”。通過(guò)曦華科技CVM012x系列車(chē)規(guī)級(jí)MCU能夠看到，面向特定場(chǎng)景，“MCU+”的方式具有非常大的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。面對(duì)效率創(chuàng)新挑戰(zhàn)，陳曦表示，曦華科技過(guò)去一年內(nèi)發(fā)布了4-5款MCU新品，未來(lái)也將保持節(jié)奏，迭代出更多符合市場(chǎng)及場(chǎng)景需求的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。