2024年5月，先楫半導(dǎo)體HPMicro DFAE（Distributor Field Application Engineer）Level-1 培訓(xùn)活動(dòng)正式收官。本次培訓(xùn)在上海、深圳兩地展開，采用“現(xiàn)場(chǎng)授課+實(shí)操考核”的方式，為來自全國(guó)各地的先楫半導(dǎo)體代理商FAE工程師小伙伴們進(jìn)行技術(shù)賦能。

先楫半導(dǎo)體長(zhǎng)期以來都非常重視對(duì)代理商及生態(tài)合作伙伴的技術(shù)賦能與交流，通過線上授課及現(xiàn)場(chǎng)考核的方式，覆蓋理論知識(shí)和實(shí)際操作，讓學(xué)員們?cè)谡鎸?shí)的場(chǎng)景中檢驗(yàn)所學(xué)。培訓(xùn)階段，先楫半導(dǎo)體的老師們向代理商小伙伴們演示年度重磅新品HPM6E00的產(chǎn)品介紹及細(xì)節(jié)原理，賦予小伙伴們更多利用HPM6E00系列高性能MCU搭建環(huán)境、操作和應(yīng)用開發(fā)的技能，并通過面對(duì)面的交流，共同學(xué)習(xí)成長(zhǎng)。

這次培訓(xùn)活動(dòng)不僅為代理商工程師們提供了寶貴的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)，也為他們提供了與同行交流和分享經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)，更加強(qiáng)了先楫半導(dǎo)體與代理商、客戶之間的紐帶。未來，先楫半導(dǎo)體將導(dǎo)入更多專業(yè)化的培訓(xùn)內(nèi)容，通過大家不斷地學(xué)習(xí)與交流，更好地服務(wù)于各個(gè)領(lǐng)域的客戶。