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技術賦能,攜手共創(chuàng)未來:先楫半導體成功舉辦2024 DFAE培訓活動

先楫半導體HPMicro ? 2024-05-31 08:17 ? 次閱讀
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2024年5月,先楫半導體HPMicro DFAE(Distributor Field Application Engineer)Level-1 培訓活動正式收官。本次培訓在上海、深圳兩地展開,采用“現(xiàn)場授課+實操考核”的方式,為來自全國各地的先楫半導體代理商FAE工程師小伙伴們進行技術賦能。

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先楫半導體長期以來都非常重視對代理商及生態(tài)合作伙伴的技術賦能與交流,通過線上授課及現(xiàn)場考核的方式,覆蓋理論知識和實際操作,讓學員們在真實的場景中檢驗所學。培訓階段,先楫半導體的老師們向代理商小伙伴們演示年度重磅新品HPM6E00的產(chǎn)品介紹及細節(jié)原理,賦予小伙伴們更多利用HPM6E00系列高性能MCU搭建環(huán)境、操作和應用開發(fā)的技能,并通過面對面的交流,共同學習成長。

這次培訓活動不僅為代理商工程師們提供了寶貴的學習機會,也為他們提供了與同行交流和分享經(jīng)驗的平臺,更加強了先楫半導體與代理商、客戶之間的紐帶。未來,先楫半導體將導入更多專業(yè)化的培訓內(nèi)容,通過大家不斷地學習與交流,更好地服務于各個領域的客戶。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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