英偉達（NVIDIA）、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產(chǎn)能供不應求，業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產(chǎn)能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。

針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。

嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規(guī)劃面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當?shù)亟▋勺冗M封裝廠。

依據(jù)臺積電官方信息，后段封測廠已包含竹科先進封測一廠、南科二廠、龍?zhí)度龔S、中科五廠、苗栗竹南六廠。供應鏈透露，目前正陸續(xù)供貨先進封裝相關設備給臺積電的竹南、中科與南科等廠區(qū)，至于嘉義的部分，應該會從明年第3季開始出貨。

臺積電董事長魏哲家先前提到，由于需求強勁，盡力增加產(chǎn)能仍不足以滿足客戶需求，產(chǎn)能缺口已擴大委外至專業(yè)封測代工廠。他并強調(diào)，臺積電繼續(xù)擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能，自家產(chǎn)能的目標是今年翻倍以上增長，明年也會持續(xù)努力，收斂供給與需求之間的差距。

臺積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平臺，可讓客戶自由選配，前段技術包含整合芯片系統(tǒng)（SoIC），后段組裝測試相關技術包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇