2024年6月24-26日，第61屆電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC (Design Automation Conference)在美國(guó)舊金山盛大召開(kāi)。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子已連續(xù)14年參加DAC，今年更是現(xiàn)場(chǎng)展示了其快速精準(zhǔn)的器件建模、單元庫(kù)特征化和電路仿真解決方案。

隨著集成電路技術(shù)的不斷迭代，集成電路制造工藝的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)上升，集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)和制造高端芯片面臨的挑戰(zhàn)急劇上升，晶圓代工廠和IDM需要在更短的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)為設(shè)計(jì)客戶提供更全面的半導(dǎo)體器件特性且更精確的SPICE模型、功能更完善的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）以及應(yīng)用更全面的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化產(chǎn)品。一些領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)客戶還需要更強(qiáng)的COT能力，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，對(duì)PDK進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)或?qū)ΥS提供的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)進(jìn)行Re-K。

集成電路技術(shù)不斷迭代，芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、集成度不斷提升，在保證產(chǎn)品良率、性能、功耗和面積優(yōu)勢(shì)的前提下，產(chǎn)品從研發(fā)到上市時(shí)間周期卻越來(lái)越短，這對(duì)高端芯片的設(shè)計(jì)和制造提出了日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，晶圓代工廠和IDM公司需在更短的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)提供更精準(zhǔn)的SPICE模型，更先進(jìn)的工藝設(shè)計(jì)工具包（PDK）和更全面的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)。芯片設(shè)計(jì)公司則需要更高效的電路設(shè)計(jì)與SPICE/FastSPICE仿真工具支撐，以確保在更短的時(shí)間完成更高集成度的芯片設(shè)計(jì)工作。而其中一些領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)客戶為提高自身產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，還需要具備更強(qiáng)的COT能力，對(duì)晶圓代工廠提供的標(biāo)準(zhǔn)PDK和單元庫(kù)做定制化開(kāi)發(fā)和優(yōu)化，以DTCO（設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)為指導(dǎo)深度挖掘工藝和設(shè)計(jì)潛能。

快速精準(zhǔn)的SPICE器件表征建模與PDK開(kāi)發(fā)解決方案、覆蓋領(lǐng)域全面的SPICE及FastSPICE電路仿真技術(shù)和高效精準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案是概倫電子十余年的持續(xù)創(chuàng)新的核心技術(shù)和研發(fā)積累沉淀?？煽壳腋哔|(zhì)量的SPICE模型能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)半導(dǎo)體器件物理特性和電性行為，配合高效精準(zhǔn)的SPICE和FastSPICE仿真工具，為芯片設(shè)計(jì)者獲得準(zhǔn)確的芯片仿真性能提供了必不可少的有力支撐。PDK包含一個(gè)工藝平臺(tái)的所有元件庫(kù)、SPICE模型庫(kù)、設(shè)計(jì)規(guī)則等信息，用于支持設(shè)計(jì)流程中的電路原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和后端驗(yàn)證等各個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片中模擬電路設(shè)計(jì)的核心基礎(chǔ)。而標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)包含各種邏輯門電路信息，是大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的核心基礎(chǔ)要素。這些技術(shù)有效聯(lián)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制造，為產(chǎn)品的的成功上市奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

器件特性表征：業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)的9812系列低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)和半導(dǎo)體參數(shù)分析儀FS-Pro，以數(shù)據(jù)為驅(qū)動(dòng)，通過(guò)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特性測(cè)試儀器與EDA產(chǎn)品形成軟硬件協(xié)同的差異化解決方案，為芯片制造和設(shè)計(jì)公司提供了全面的半導(dǎo)體低頻參數(shù)測(cè)試方案。

SPICE模型建模和PDK開(kāi)發(fā)：以SPICE建模黃金標(biāo)準(zhǔn)工具BSIMProPlus和高效自動(dòng)化PDK開(kāi)發(fā)工具PCellLab為代表，涵蓋了器件模型數(shù)據(jù)采集分析、基帶和射頻SPICE建模與PDK開(kāi)發(fā)、QA驗(yàn)證等所有相關(guān)工程領(lǐng)域。

單元庫(kù)開(kāi)發(fā)：標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化工具NanoCell，采用先進(jìn)的分布式并行架構(gòu)技術(shù)和單元電路分析提取算法，搭配概倫高精度SPICE仿真器，形成極具競(jìng)爭(zhēng)力的快速、精確且易于使用的單元庫(kù)特征化解決方案，有效助力芯片制造與設(shè)計(jì)更高效地協(xié)同優(yōu)化。

SPICE/FastSPICE電路仿真：概倫NanoSpice仿真產(chǎn)品家族包含技術(shù)領(lǐng)先的高精度SPICE仿真器、高性能FastSPICE仿真器，在模擬、數(shù)字、混合信號(hào)以及存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)為客戶提供更高精度和性能的解決方案，同時(shí)還支持電路良率、可靠性、信號(hào)完整性、EMIR、CCK等多種電路分析驗(yàn)證功能。

ESD設(shè)計(jì)驗(yàn)證：覆蓋設(shè)計(jì)各階段的芯片級(jí)ESD（靜電防護(hù)）驗(yàn)證平臺(tái)ESDi，通過(guò)對(duì)HBM（人體放電模型）放電路徑的精確仿真，支持客戶在設(shè)計(jì)階段快速發(fā)現(xiàn)并解決器件過(guò)載等問(wèn)題，提供高效全面的HBM驗(yàn)證解決方案，加速芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新和新產(chǎn)品面世。

功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析：應(yīng)用于功率器件和電源芯片的設(shè)計(jì)分析平臺(tái)PTM，利用先進(jìn)的非線性模型和大容量仿真技術(shù)，提供精準(zhǔn)的導(dǎo)通電阻（Rdson）提取、電熱性能分析和可靠性分析等功能，廣泛支持功率半導(dǎo)體及汽車電子領(lǐng)域的設(shè)計(jì)優(yōu)化和定制化需求。

未來(lái)，概倫電子將繼續(xù)基于DTCO理念，不斷突破EDA關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，聯(lián)動(dòng)上下游企業(yè)，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，支撐各類高端芯片的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展，為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，持續(xù)鞏固和提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。