chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

臺積電布局FOPLP技術(shù),推動芯片封裝新變革

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:網(wǎng)絡整理 ? 2024-07-16 16:51 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近日,業(yè)界傳來重要消息,臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝(FOPLP)的團隊,并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線(mini line),標志著這家全球領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入,也預示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。

據(jù)知情人士透露,臺積電當前正在積極試驗的FOPLP技術(shù),其核心在于采用大型矩形基板替代傳統(tǒng)的圓形硅中介板。這一創(chuàng)新設計使得封裝尺寸顯著增大,據(jù)估算,其正在測試的矩形基板尺寸達到了510mm×515mm,這一尺寸下的可用面積是當前12英寸圓形晶圓的三倍多。這一變化不僅大幅提升了面積利用率,還有望顯著降低單位成本,為臺積電在激烈的市場競爭中贏得更多優(yōu)勢。

盡管目前FOPLP技術(shù)仍處于早期研發(fā)階段,距離商業(yè)化應用尚需數(shù)年時間,但這一技術(shù)轉(zhuǎn)變對于臺積電乃至整個半導體行業(yè)而言都具有里程碑式的意義。此前,臺積電曾認為使用矩形基板進行封裝存在諸多挑戰(zhàn),但隨著技術(shù)的不斷進步和市場的迫切需求,臺積電毅然決然地選擇了這條充滿挑戰(zhàn)的道路。

分析人士指出,臺積電發(fā)展的FOPLP技術(shù)可以被視為矩形的InFO(整合扇出型封裝)技術(shù)的升級版,它不僅繼承了InFO的低單位成本和大尺寸封裝的優(yōu)勢,還具備進一步整合臺積電3D fabric平臺上其他技術(shù)的潛力。這意味著,F(xiàn)OPLP技術(shù)有望在未來發(fā)展成為一種集高性能、低成本、高集成度于一體的先進封裝解決方案,為臺積電在高端芯片市場提供強有力的支持。

值得注意的是,F(xiàn)OPLP技術(shù)的潛在應用領(lǐng)域十分廣泛,特別是在AI GPU領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。目前,臺積電已將這一技術(shù)的目標客戶鎖定為英偉達等全球領(lǐng)先的AI芯片制造商。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展和應用場景的不斷拓展,對于高性能、高集成度的AI GPU芯片的需求也將持續(xù)增長。因此,F(xiàn)OPLP技術(shù)的成功商業(yè)化無疑將為臺積電帶來更為廣闊的市場空間和更為豐厚的利潤回報。

展望未來,隨著FOPLP技術(shù)的不斷成熟和完善,我們有理由相信,這一創(chuàng)新技術(shù)將在未來幾年內(nèi)逐步走向市場,為半導體封裝行業(yè)帶來新的活力和機遇。同時,臺積電也將憑借其在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的卓越表現(xiàn),繼續(xù)引領(lǐng)全球半導體行業(yè)的發(fā)展潮流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    335

    文章

    28865

    瀏覽量

    237104
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5751

    瀏覽量

    169679
  • 芯片封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    11

    文章

    577

    瀏覽量

    31431
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    美國芯片“卡脖子”真相:美廠芯片竟要運回臺灣封裝

    美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片,因美國國內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝
    的頭像 發(fā)表于 07-02 18:23 ?193次閱讀

    AMD或首采COUPE封裝技術(shù)

    知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告,指出臺在先進封裝技術(shù)方面取得顯著進展。報告顯示,
    的頭像 發(fā)表于 01-24 14:09 ?850次閱讀

    擴大先進封裝設施,南科等地將增建新廠

    為了滿足市場上對先進封裝技術(shù)的強勁需求,正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進
    的頭像 發(fā)表于 01-23 10:18 ?514次閱讀

    先進封裝大擴產(chǎn),CoWoS制程成擴充主力

    的進一步擴充,在先進封裝領(lǐng)域的布局正加速推進。 據(jù)悉,CoWoS制程是
    的頭像 發(fā)表于 01-02 14:51 ?634次閱讀

    下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,青睞玻璃

    近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《
    的頭像 發(fā)表于 12-27 13:11 ?525次閱讀

    三星與FOPLP材料上產(chǎn)生分歧

    明顯的分歧。 FOPLP技術(shù)作為當前芯片封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù),對于提高芯片的性能和可靠性具有重要意
    的頭像 發(fā)表于 12-27 11:34 ?605次閱讀

    CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

    進步,先進封裝行業(yè)的未來非?;钴S。簡要回顧一下,目前有四大類先進封裝。 3D = 有源硅堆疊在有源硅上——最著名的形式是利用的 SoI
    的頭像 發(fā)表于 12-21 15:33 ?2572次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>CoWoS<b class='flag-5'>封裝</b>A1<b class='flag-5'>技術(shù)</b>介紹

    加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 10-14 16:12 ?711次閱讀

    擬在歐洲增設多座工廠,重點布局AI芯片市場

    10月14日訊,全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)正醞釀在歐洲增設更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局,尤其聚焦于人工智能
    的頭像 發(fā)表于 10-14 15:19 ?1088次閱讀

    CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

    在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,展示了其在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)
    的頭像 發(fā)表于 09-06 17:20 ?997次閱讀

    CoWoS封裝技術(shù)引領(lǐng)AI芯片產(chǎn)能大躍進

    據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術(shù)的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體
    的頭像 發(fā)表于 08-21 16:31 ?1085次閱讀

    嘉義CoWoS封裝工廠獲準復工,考古發(fā)掘后重啟建設

     8月16日,據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息,電位于嘉義科學園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠,在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后,現(xiàn)已正式獲得批準重啟建設進程。這一決定標志著
    的頭像 發(fā)表于 08-16 15:56 ?933次閱讀

    AI芯片先進封裝供應緊張,企加速布局FOPLP技術(shù)

    近期,英偉達新推出的人工智能AI芯片因設計缺陷導致交付延期,然而,這一插曲并未減緩市場對AI芯片先進封裝技術(shù)需求的增長預期。面對CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Subst
    的頭像 發(fā)表于 08-06 09:50 ?668次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投3nm與InFO封裝

    近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投的3nm制程,并引入
    的頭像 發(fā)表于 08-06 09:20 ?958次閱讀

    今日看點丨成立團隊布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線;面向中國市場的NVIDIA GeForce RTX 5090D或?qū)⒂?025年初推

    1. 成立團隊布局FOPLP 規(guī)劃建立小量試產(chǎn)線 ? 業(yè)界消息指出,
    發(fā)表于 07-16 10:53 ?673次閱讀