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韓國存儲芯片出口額大增,三星、SK海力士受益HBM、服務(wù)器存儲供應(yīng)

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2024-08-22 00:24 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)據(jù)韓媒報道,韓國科技信息通信部最新ICT進(jìn)出口統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶動下,7月韓國ICT出口達(dá)194億美元,較去年同月增長32.8%,連續(xù)第9個月實(shí)現(xiàn)增長。同期進(jìn)口121.2億美元,ICT貿(mào)易順差72.8億美元。

從產(chǎn)品類別來看,7月韓國半導(dǎo)體出口額達(dá)112.3億美元,較去年同月增長49%。其中,存儲器半導(dǎo)體出口額達(dá)68億美元,同比增長89.0%,與6月的88.3億美元相比,減少22.9%。

韓國存儲芯片出口有賴于三星電子和SK海力士。從最近的財報和公開消息來看,兩家公司總銷售額對華出口的占比都在30%左右。

SK海力士近期公布的上半年業(yè)績顯示,今年SK海力士在各地區(qū)的銷售總額中,中國和美國的銷售占比分別高達(dá)29.8%和55.4%,合計占其總銷售額的85.2%。其中,在中國的銷售額達(dá)到8.6061萬億韓元(約合64.3億美元),是去年同期的3.88萬億韓元的兩倍多。

SK海力士表示,從今年3月份開始量產(chǎn)及供應(yīng)的HBM3E和服務(wù)器DRAM等高附加值產(chǎn)品的銷售比重有所擴(kuò)大,HBM的銷售額環(huán)比增長80%以上,同比增長250%以上,帶動了公司的業(yè)績改善。NAND閃存的銷售以eSSD和移動端產(chǎn)品為主增長,eSSD的銷售額持續(xù)保持快速增長勢頭,環(huán)比增長約50%。

三星公布了截至2024年6月30日的第二季度財報。財報顯示,三星2024年第二季度的營收為74.07萬億韓元(約合人民幣3929.22億元),高于去年同期為60.01萬億韓元,同比增長23.44%,也高于上一個季度的71.92億韓元;營業(yè)利潤為10.44萬億韓元549.35億元人民幣),同比猛增1462.29%;凈利潤為9.84萬億韓元(約合人民幣517.58億元),高于上一季度的6.75萬億韓元,相比去年同期的1.71萬億韓元猛增475.44%。這是自2022年第三季度以來,三星電子單季營業(yè)利潤再次突破10萬億韓元(526億元人民幣)。

業(yè)績上漲主要原于超大規(guī)模客戶對人工智能投資的擴(kuò)張,對HBM和傳統(tǒng)DRAM和SSD的強(qiáng)勁需求。三星電子預(yù)計,下半年由于對人工智能的持續(xù)投資,來自服務(wù)器AI的需求將保持強(qiáng)勁,涵蓋 HBM、DDR5和 SSD等服務(wù)器產(chǎn)品。不過,HBM和服務(wù)器DRAM生產(chǎn)和銷售的激增很可能進(jìn)一步限制DRAM和NAND的常規(guī)供應(yīng)。

最近也有消息稱,三星電子第四代高帶寬內(nèi)存HBM3芯片已獲得英偉達(dá)批準(zhǔn),將首次在其處理器中使用。但三星的HBM3芯片目前只會用于英偉達(dá)復(fù)雜程度較低的圖形處理單元GPU H20,該芯片是基于美國的出口管制為中國市場開發(fā)的。同時,中國市場對三星HBM需求高漲,且主要集中在HBM2E產(chǎn)品。

對于今年下半年,除了AI和服務(wù)器的需求強(qiáng)勁之外,三星電子還表示預(yù)計下半年智能手機(jī)的總體需求將同比增長。


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