近日，廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目在杭州市濱江區(qū)圓滿舉行了盛大的結(jié)頂儀式，標(biāo)志著這一承載著廣立微未來發(fā)展的重要里程碑工程順利完工。該項目占地12.3畝，總建筑面積高達(dá)3.2萬平方米，矗立于59.95米的高度之上，不僅彰顯了其作為廣立微未來總部大樓和研發(fā)生產(chǎn)基地的宏偉氣勢，更預(yù)示著公司在集成電路EDA領(lǐng)域的勃勃雄心。

此次結(jié)頂，對廣立微而言，是科研與辦公空間的一次重大飛躍，為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實(shí)的硬件基礎(chǔ)。廣立微將充分利用這一現(xiàn)代化、高效能的平臺，進(jìn)一步匯聚頂尖人才，深化技術(shù)研發(fā)，加速產(chǎn)品迭代，致力于在EDA領(lǐng)域開創(chuàng)更多技術(shù)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)升級。未來，廣立微將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，以更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)，滿足客戶日益增長的需求，引領(lǐng)集成電路行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。