技術解決方案，為下一代高容量無線和物聯(lián)網(wǎng)應用實現(xiàn)低功耗、低成本的“智能互聯(lián)”

美國加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 -- 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK（22FDX?-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK（22FDX?-mmWave）解決方案。

該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術結合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應用，例如LTE-A、窄帶物聯(lián)網(wǎng)與5G蜂窩收發(fā)器、GPS WiFi與WiGig集成芯片、以及各種采用集成eMRAM技術的物聯(lián)網(wǎng)和汽車雷達應用等。

“隨著客戶不斷推動智能互聯(lián)設備的領域，格芯也不斷推出差異化的FDX系列產品，助力客戶的創(chuàng)新，”格芯CMOS業(yè)務部門高級副總裁Gregg Bartlett 表示，“日新月異的主流移動和物聯(lián)網(wǎng)市場要求射頻和模擬技術不斷創(chuàng)新發(fā)展。格芯的22FDX-rfa整合了卓越的射頻和模擬功能，有助于開發(fā)兼具功耗、性能和成本優(yōu)勢的差異化移動和物聯(lián)網(wǎng)產品。針對新興的毫米波市場，格芯的22FDX-mmWave技術可實現(xiàn)無與倫比的毫米波性能，為客戶交付差異化的相控陣波束成型以及其它擁有最低功耗、最高性能與集成度的毫米波系統(tǒng)解決方案?！?/p>

格芯優(yōu)化了22FDX射頻與毫米波產品，從而能夠為諸如單片系統(tǒng)窄帶物聯(lián)網(wǎng)以及5G毫米波束成型相控陣系統(tǒng)等領先的連接應用提供高性能天線開關與功率放大器集成解決方案。

作為FinFET技術之外的選擇，22FDX-rfa不僅能夠整合這些前端模塊組件，而且與FinFET相比，還可以降低熱噪聲并達到相同的自增益放大效果，同時其自增益至少為體硅的兩倍。同時，射頻性能也更為出色，且FD-SOI技術本身所具有特征還進一步減少了30%的浸沒式光刻層。

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格芯是全球領先的全方位服務半導體代工廠，為世界上最富有靈感的科技公司提供獨一無二的設計、開發(fā)和制造服務。伴隨著全球生產基地橫跨三大洲的發(fā)展步伐，格芯促生了改變行業(yè)的技術和系統(tǒng)的出現(xiàn)，并賦予了客戶塑造市場的力量。格芯由阿布扎比穆巴達拉投資公司（MubadalaInvestment Company）所有。