10月14日訊，全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)臺積電正醞釀在歐洲增設(shè)更多生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進(jìn)一步拓寬其全球業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。

當(dāng)前，臺積電的晶圓制造能力主要集中于中國臺灣地區(qū)，但其在全球范圍內(nèi)亦在積極尋求擴(kuò)張，包括美國、日本及歐洲等地均有投資建設(shè)的規(guī)劃。

具體而言，臺積電已在德國德累斯頓斥資100億歐元，攜手博世、英飛凌和恩智浦等知名企業(yè)，共同建設(shè)了一座晶圓廠。該項(xiàng)目作為臺積電在歐洲的首秀，是在歐盟《芯片法案》的支持下推進(jìn)的，旨在應(yīng)對歐洲汽車及工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體需求的快速增長。該晶圓廠由臺積電控股70%并負(fù)責(zé)運(yùn)營，其余股權(quán)由博世、英飛凌和恩智浦各持10%。德國政府為此項(xiàng)目提供了高達(dá)50億歐元的補(bǔ)貼，預(yù)計(jì)將于2027年底投入量產(chǎn)。

近期有消息稱，臺積電未來還將在歐洲針對不同市場領(lǐng)域建設(shè)多座晶圓廠，其中人工智能領(lǐng)域?qū)⒊蔀槠渲攸c(diǎn)發(fā)展方向。

盡管臺積電在AI芯片市場中憑借其先進(jìn)的制造工藝和封裝技術(shù)占據(jù)領(lǐng)先地位，但AI需求的激增也給其帶來了不小的產(chǎn)能挑戰(zhàn)。在2024年技術(shù)大會上，臺積電透露，由于AI需求的強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)AI芯片需求將實(shí)現(xiàn)2.5倍的年增長率，即便將2024年的3納米產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)3倍以上，仍難以滿足市場需求，因此加快擴(kuò)建步伐勢在必行。

為此，臺積電不僅計(jì)劃大幅提升先進(jìn)芯片產(chǎn)能，還打算顯著擴(kuò)大其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2025年將實(shí)現(xiàn)翻倍增長。

然而，臺積電此前在一份聲明中強(qiáng)調(diào)，公司當(dāng)前正全力推進(jìn)全球擴(kuò)張項(xiàng)目，并未透露新的投資計(jì)劃。