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臺(tái)積電美國工廠重大突破!

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:EETOP ? 作者:EETOP ? 2024-10-28 13:42 ? 次閱讀
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來源:EETOP

據(jù)彭博社報(bào)道,臺(tái)積電(TSMC)在其位于美國亞利桑那州的首座工廠已實(shí)現(xiàn)初期生產(chǎn)良率,并超越了其在中國臺(tái)灣的類似工廠,這是一個(gè)重要突破,對(duì)于最初因延誤和勞工問題困擾的美國擴(kuò)建項(xiàng)目來說意義重大。

根據(jù)一位參與者的說法,臺(tái)積電美國分公司總裁Rick Cassidy在周三的一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上表示,鳳凰城工廠制造的芯片中的芯片可用的比例比(良率)臺(tái)灣地區(qū)的類似工廠高出約4個(gè)百分點(diǎn)。良率是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵指標(biāo),因?yàn)樗鼪Q定了公司能否覆蓋芯片工廠的巨額成本。

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臺(tái)積電亞利桑那州Fab 21工廠近期外景實(shí)拍

這一成就是美國政府振興美國半導(dǎo)體制造業(yè)努力的一個(gè)進(jìn)步標(biāo)志。臺(tái)積電是英偉達(dá)和蘋果的主要芯片制造合作伙伴,該公司有望獲得66億美元的政府補(bǔ)助、50億美元的貸款,以及25%的稅收抵免,用于在亞利桑那州建設(shè)三座晶圓廠。這筆資金,與2022年《芯片與科學(xué)法案》下幾乎所有其他獎(jiǎng)勵(lì)一樣,這些撥款尚未最終確定。

臺(tái)積電發(fā)言人沒有直接評(píng)論Cassidy的講話,但提及了CEO魏哲家上周在與投資者的電話會(huì)議中的講話。他當(dāng)時(shí)表示:“我們的首座晶圓廠于今年4月開始使用4納米工藝技術(shù)進(jìn)行工程晶圓生產(chǎn),結(jié)果非常令人滿意,具有非常好的良率。這是臺(tái)積電及其客戶的重要運(yùn)營里程碑,展示了臺(tái)積電強(qiáng)大的制造能力和執(zhí)行力。”

相比而言,拜登政府科技戰(zhàn)略中的另外兩家芯片制造商——英特爾三星電子近幾個(gè)月來一直舉步維艱。英特爾本應(yīng)是《芯片法案》的最大受益者,但由于面臨嚴(yán)重的財(cái)務(wù)壓力,該公司正在推遲全球項(xiàng)目并考慮出售資產(chǎn)。

而與此同時(shí),臺(tái)積電卻一直勢(shì)頭強(qiáng)勁。本月,該公司股價(jià)創(chuàng)下歷史新高,此前這家芯片制造商的季度業(yè)績超過了預(yù)期,并提高了2024年收入增長的目標(biāo)。

對(duì)于臺(tái)積電而言,最新的良率進(jìn)步尤為顯著,因?yàn)樵摴練v來將最先進(jìn)、效率最高的工廠留在中國臺(tái)灣本土。其亞利桑那州工廠起步艱難,因?yàn)楣緹o法找到足夠的熟練員工來安裝先進(jìn)設(shè)備,而且工人還面臨著安全和管理問題。臺(tái)積電去年年底與才建筑工會(huì)達(dá)成了協(xié)議。

臺(tái)積電原本計(jì)劃其亞利桑那州的首家工廠于2024年開始全面生產(chǎn),但由于勞動(dòng)力問題,將目標(biāo)推遲到了2025年。隨后,該公司又將其第二家晶圓廠的開工日期從最初的2026年推遲到了2027年或2028年。這引發(fā)了人們對(duì)臺(tái)積電能否像在臺(tái)灣一樣高效地在美國制造芯片的擔(dān)憂。

Cassidy補(bǔ)充說,臺(tái)積電現(xiàn)在可能熱衷于進(jìn)一步擴(kuò)大其在美國的業(yè)務(wù),部分取決于政府是否能提供更多支持,他引用了美國關(guān)于《芯片法案 2.0》的早期討論。鳳凰城綜合體至少有六座晶圓廠的空間。

魏哲家在上周的電話會(huì)議上表達(dá)了對(duì)美國擴(kuò)展計(jì)劃的樂觀態(tài)度。

“我們現(xiàn)在預(yù)計(jì)第一座晶圓廠將在2025年初開始量產(chǎn),并有信心在亞利桑那州的晶圓廠實(shí)現(xiàn)與臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠相同的制造質(zhì)量和可靠性。”他表示。

【近期會(huì)議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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