電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）近日據(jù)韓媒報(bào)道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購(gòu)意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲采購(gòu)?fù)ㄓ肏BM4芯片，是為了強(qiáng)化超級(jí)電腦Dojo的性能。Dojo超級(jí)電腦是特斯拉用于自動(dòng)駕駛技術(shù)開(kāi)發(fā)和訓(xùn)練的重要工具，需要高存儲(chǔ)器帶寬來(lái)處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜計(jì)算任務(wù)。據(jù)稱，目前特斯拉汽車(chē)主要配備了HBM2E芯片。

而今年10月有消息表示，SK海力士在汽車(chē)內(nèi)存領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，已向谷歌母公司 Alphabet 旗下自動(dòng)駕駛企業(yè) Waymo 獨(dú)家供應(yīng)車(chē)規(guī)級(jí) HBM2E 內(nèi)存。并且SK 海力士是目前市場(chǎng)上唯一一家能提供符合嚴(yán)苛AEC-Q車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的HBM芯片制造商。SK海力士正積極與NVIDIA、Tesla等自動(dòng)駕駛領(lǐng)域解決方案巨頭的合作將HBM的應(yīng)用從AI數(shù)據(jù)中心拓展到智能汽車(chē)市場(chǎng)。

除了特斯拉欲采購(gòu)?fù)ㄓ肏BM4芯片之外，三星電子和SK海力士還在為谷歌、Meta和微軟等美國(guó)大型科技公司開(kāi)發(fā)定制的HBM4芯片?？梢钥吹剑@些科技巨頭在不同領(lǐng)域都在推進(jìn)HBM4芯片的商用進(jìn)展。

當(dāng)前內(nèi)存廠商也正在積極進(jìn)行HBM4芯片的開(kāi)發(fā)。SK海力士計(jì)劃在明年下半年量產(chǎn)12層HBM4，核心芯片采用1b DRAM，同時(shí)采用臺(tái)積電5nm工藝和12nm工藝量產(chǎn)邏輯芯片。還有報(bào)道稱，SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源透露，英偉達(dá)CEO要求SK海力士將HBM4芯片的供應(yīng)提前六個(gè)月。SK海力士首席執(zhí)行官表示，這是有可能做到的。

同時(shí)，SK海力士正在開(kāi)發(fā)16層堆疊的HBM4內(nèi)存，并計(jì)劃于2025年量產(chǎn)。使用臺(tái)積電的5納米工藝來(lái)創(chuàng)建HBM4封裝底部的基底芯片，并計(jì)劃引入混合鍵合技術(shù)以減少存儲(chǔ)芯片堆疊縫隙的高度，實(shí)現(xiàn)更多層數(shù)的堆疊。

另外，HBM4E方面，SK海力士正在開(kāi)發(fā)HBM4E產(chǎn)品，計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。根據(jù)SK海力士HBM封裝路線圖，公司將從HBM4E開(kāi)始采用混合鍵合技術(shù)來(lái)堆疊和接合DRAM。

混合鍵合通過(guò)硅通孔電極 (TSV) 直接連接銅與銅，它不需要HBM目前使用的微凸塊。不需要底部填充材料。它不僅最大限度地縮小了頂部和底部 DRAM 之間的間隙，而且沒(méi)有微凸塊電阻，因此信號(hào)傳輸速度快，熱量管理高效。

SK海力士預(yù)計(jì)具有20級(jí)或更多級(jí)的第8代HBM“HBM5”將轉(zhuǎn)換為完整的混合鍵合系統(tǒng)。此外，還提出了引入三維（3D）封裝的可能性。也就是將HBM堆疊在處理器頂部的方法，預(yù)計(jì)硅中介層和基板等封裝組件將發(fā)生重大變化。

三星電子HBM3E的認(rèn)證也處于進(jìn)展中，最新消息是英偉達(dá)CEO黃仁勛近日表示，目前正在努力盡快進(jìn)行三星電子高帶寬內(nèi)存（ HBM）認(rèn)證。英偉達(dá)正在考慮接收三星電子交付的8層和 12層HBM3E。

三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部副總裁 Kim Jae-jun 在第三季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議上表示，“我們正在量產(chǎn)8層和12層第五代HBM3E，并正在為主要客戶完成質(zhì)量測(cè)試過(guò)程中的重要一步，目前已完成資格認(rèn)證過(guò)程中的一個(gè)重要階段，預(yù)計(jì)將在第四季度開(kāi)始擴(kuò)大銷(xiāo)售?！?br />
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將于今年底開(kāi)始HBM4的流片工作，HBM4測(cè)試產(chǎn)品預(yù)計(jì)最早明年發(fā)布，三星將在驗(yàn)證最初生產(chǎn)的HBM4產(chǎn)品的運(yùn)行情況后，繼續(xù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)，然后再對(duì)主要客戶進(jìn)行產(chǎn)品送樣。預(yù)計(jì)明年年底量產(chǎn)12層HBM4 產(chǎn)品。從HBM4開(kāi)始，三星電子計(jì)劃采用10納米第6代（1c）DRAM，并使用其4納米代工工藝量產(chǎn)邏輯芯片。為此，三星電子正準(zhǔn)備向平澤P4工廠引進(jìn)DRAM處理設(shè)備，線路建設(shè)已全面啟動(dòng)，目標(biāo)是明年6月投入運(yùn)營(yíng)，生產(chǎn)第六代1c制程 DRAM。