電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）如今我們正處于信息時(shí)代邁入AI時(shí)代的過(guò)渡期，而作為AI時(shí)代最大的“賣鏟人”，英偉達(dá)算是吃盡了時(shí)代的紅利。不僅將公司一舉帶上了全球第一的市值，更是讓AI大模型制作商們將英偉達(dá)的GPU視作圭臬，將英偉達(dá)AI“賣鏟人”的標(biāo)簽夯實(shí)。

但隨著AI初期高速發(fā)展的步伐放緩，加上市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始飽和，英偉達(dá)的發(fā)展速度也開(kāi)始顯露疲態(tài)。而英偉達(dá)這頭“大象”想要再次起舞，近期與聯(lián)發(fā)科合作推出的諸多產(chǎn)品，便是其重要一步。

英偉達(dá)新品頻出，從AI PC開(kāi)始突圍

近期，英偉達(dá)的新品頻頻曝光。其中之一便是與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合開(kāi)發(fā)的首款基于Arm架構(gòu)的PC芯片NVIDIA N1X工程樣機(jī)出現(xiàn)在了性能測(cè)試平臺(tái)Geekbench上，但遺憾的是，跑分表現(xiàn)并不算好。

從測(cè)試結(jié)果看，N1X單核得分為1169分，多核的得分為2417。作為對(duì)比，同樣為Arm架構(gòu)的蘋(píng)果M4芯片表現(xiàn)要好得多，其單核測(cè)試中可達(dá)到3831分，多核測(cè)試中更是高達(dá)15044分。即便是基礎(chǔ)款的M4芯片，其性能也顯著優(yōu)于N1X，更別提配備M4 Max的MacBook多核性能更是超過(guò)了25000分。



這是英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科實(shí)力不行了嗎？其實(shí)仔細(xì)觀察此次測(cè)試，發(fā)現(xiàn)Geekbench上的N1X芯片被注冊(cè)為四核CPU，且測(cè)試時(shí)僅開(kāi)啟雙核雙線程配置，并且測(cè)試顯示該芯片的默認(rèn)頻率為3.2GHz，表明當(dāng)前測(cè)試版本仍處于開(kāi)發(fā)早期階段，性能未完全釋放，因此Geekbench上的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可能無(wú)法完全反映最終產(chǎn)品的實(shí)際性能。

另一方面，蘋(píng)果M4芯片已進(jìn)入成熟商用階段，而英偉達(dá)N1X的目標(biāo)市場(chǎng)是Windows on Arm生態(tài)，與高通驍龍X系列競(jìng)爭(zhēng)，而非去對(duì)標(biāo)蘋(píng)果的封閉生態(tài)。

況且英偉達(dá)仍計(jì)劃在2025年推出這款N1X SoC，預(yù)計(jì)在四季度出貨300萬(wàn)顆芯片，并在2026年推出更主流的N1版本，這顆芯片出貨量預(yù)計(jì)在1300萬(wàn)顆，顯然英偉達(dá)對(duì)這顆芯片也充滿信心。

雖然N1X的跑分不是那么令人滿意，但另一邊，同樣是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)GB10芯片卻廣受歡迎，已經(jīng)獲得終端客戶的追單，該芯片目前已經(jīng)在臺(tái)積電進(jìn)入量產(chǎn)階段，最快下半年放量出貨。

這顆芯片結(jié)合了英偉達(dá)的Blackwell GPU和Grace CPU，其中Grace CPU搭配20個(gè)Arm核心、128GB LPDDR5X內(nèi)存和4TB NVMe SSD存儲(chǔ)，支持運(yùn)行超過(guò)2000億參數(shù)的大型語(yǔ)言模型（LLM）。通過(guò)疊加兩臺(tái)搭載GB10的Project DIGITS設(shè)備，可處理高達(dá)4050億參數(shù)的模型，顯著提升AI推理與訓(xùn)練效率。

GB10也是英偉達(dá)Project DIGITS緊湊型超算的核心組件，主要面向需要本地化高性能AI算力的企業(yè)客戶，覆蓋生成式AI、實(shí)時(shí)渲染、復(fù)雜數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域。

此次GB10被追單，可以認(rèn)為英偉達(dá)找準(zhǔn)了該芯片的市場(chǎng)定位，為AI開(kāi)發(fā)者、科研人員和學(xué)生等群體提供了一個(gè)性能強(qiáng)大、體積小巧且相對(duì)價(jià)格親民的AI計(jì)算平臺(tái)，滿足了這些專業(yè)用戶在AI研究和開(kāi)發(fā)方面的需求。

可以認(rèn)為，目前英偉達(dá)已經(jīng)在AI PC上完成了初步布局，并且受到了市場(chǎng)的認(rèn)可。而伴隨著GB10在AI桌面電腦上的攻城拔寨，而N1X以及未來(lái)的N1有望在AI筆記本上大放異彩，英偉達(dá)欲在AI PC領(lǐng)域完成突圍的想法已然顯露。

“大象”要如何再次起舞

今年2月26日，英偉達(dá)公布了其2025財(cái)年第四財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告，營(yíng)收雖好于預(yù)期，但同比增速連續(xù)四個(gè)季度下滑，最核心的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收增速也錄得四個(gè)季度以來(lái)最低。

而另一方面，壞消息不斷。隨著DeepSeek的橫空出世，市場(chǎng)開(kāi)始從力大磚飛的向外堆算力，開(kāi)始重新思考對(duì)內(nèi)優(yōu)化算法。同時(shí)微軟等大客戶被傳出削減數(shù)據(jù)中心規(guī)?；蛘{(diào)整基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計(jì)劃，這對(duì)英偉達(dá)可不是一個(gè)好消息，并且巨頭們也在加速開(kāi)發(fā)自己的 AI 芯片，以減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。

與此同時(shí)，AI芯片本身的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，英特爾憑借其Xeon處理器和FPGA技術(shù)，逐漸在AI推理市場(chǎng)占據(jù)一席之地；AMD則通過(guò)其EPYC處理器和Radeon Instinct GPU，在AI訓(xùn)練領(lǐng)域與英偉達(dá)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。

技術(shù)上，英偉達(dá)依賴的硅基材料技術(shù)已趨近物理極限，供貨商臺(tái)積電采用的技術(shù)也面臨瓶頸，使得進(jìn)一步提升芯片性能的難度加大，而通過(guò)堆積晶體管提升性能的方式又帶來(lái)了巨大的功耗問(wèn)題。如何解決這一問(wèn)題，成為橫隔在英偉達(dá)向上突進(jìn)的巨大障礙。

2021年，老黃（英偉達(dá)CEO黃仁勛）找到了聯(lián)發(fā)科，準(zhǔn)備一起打造Chromium以及Linux平臺(tái)的設(shè)備。因?yàn)楫?dāng)時(shí)的市場(chǎng)中，MacBook開(kāi)始采用自家的Apple Silicon，并且效果出色，性價(jià)比逆天。而Windows on ARM陣營(yíng)早早啟動(dòng)，卻沒(méi)有任何像樣的產(chǎn)品推出。

而微軟與高通合作推出的Copilot+PC，通過(guò)搭載高通驍龍X系列平臺(tái)，將大型語(yǔ)言模型集成至PC本地端。但這一產(chǎn)品并未受到市場(chǎng)的認(rèn)可，尤其是隨著英特爾和AMD高端芯片的推出，不僅性能比不了，其擅長(zhǎng)的續(xù)航也被比了下去。

既然大家都做的不好，那么英偉達(dá)來(lái)做，尤其是通過(guò)ARM生態(tài)的能效優(yōu)勢(shì)直接對(duì)標(biāo)高通的驍龍X系列和英特爾/AMD的x86架構(gòu)。

借助聯(lián)發(fā)科的SoC整合能力、低功耗優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)、供應(yīng)鏈管理能力，以及PC/手機(jī)廠商的客戶基礎(chǔ)，足以推動(dòng)英偉達(dá)產(chǎn)品在AI PC領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。

從市場(chǎng)來(lái)看，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球AI PC出貨量將達(dá)到4800萬(wàn)臺(tái)，占PC總出貨量的18%。預(yù)計(jì)到2025年，AI PC出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%。到2028年，AI PC出貨量將達(dá)到2.05億臺(tái)，2024年至2028年期間，年復(fù)合增長(zhǎng)率可以達(dá)到44%。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，只算N1X芯片，如果2026年能夠?qū)崿F(xiàn)1300萬(wàn)顆芯片的銷量，那么將可以獲得20億美元的營(yíng)收，預(yù)計(jì)可以占其2026年?duì)I收的8%，未來(lái)這款新品也有望在手機(jī)及平板上搭載。再加上針對(duì)個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的GB10，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，不僅能夠大幅提升品牌價(jià)值，同時(shí)引入了英偉達(dá)GPU IP來(lái)補(bǔ)足自己的短板。

而回到英偉達(dá)，其早在2006年便已經(jīng)推出過(guò)一款GoForce 5500的“手機(jī)顯卡”，到了2007年開(kāi)始正式發(fā)布手機(jī)SoC——GoForce 6100。而在GoForce系列之后，英偉達(dá)才開(kāi)始推出Tegra手機(jī)處理器，但因能效和基帶短板逐漸退出移動(dòng)市場(chǎng)，轉(zhuǎn)而聚焦高性能計(jì)算領(lǐng)域。

如今回歸后，開(kāi)始與聯(lián)發(fā)科共同關(guān)注消費(fèi)端市場(chǎng)。借助AI PC甚至未來(lái)的AI手機(jī)及AI平板，來(lái)幫助英偉達(dá)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的再次騰飛。

寫(xiě)在最后

當(dāng)年英偉達(dá)在手機(jī)芯片上的失利，主要原因在于其過(guò)于急切的想要補(bǔ)足手機(jī)SoC在CPU上的短板，因此后面幾代Tegra芯片都采用了最新的CPU架構(gòu)。但適得其反，加上當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體工藝制程跟不上，導(dǎo)致其能效比不佳。?

更可怕的是，由于采用了激進(jìn)的配置，因此Tegra芯片在后續(xù)使用時(shí)都遇到了嚴(yán)重的系統(tǒng)適配問(wèn)題。而一切的根據(jù)，就在于其采用了與當(dāng)時(shí)市場(chǎng)主流大相徑庭的CPU設(shè)計(jì)。

如今，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科攜手回歸到消費(fèi)電子SoC領(lǐng)域，但未來(lái)這顆SoC的驅(qū)動(dòng)到底是由英偉達(dá)直接推向消費(fèi)者，還是由聯(lián)發(fā)科“整合之后”推出，亦或是還需要有微軟或谷歌來(lái)參一手，猶未可知。

好在目前英偉達(dá)瞄準(zhǔn)的主要為AI PC市場(chǎng)，相對(duì)而言只需要在Windows的框架內(nèi)做好就行。但未來(lái)如果還想依靠著ARM架構(gòu)進(jìn)攻手機(jī)端，那么如今的這些問(wèn)題，又將如何解決呢？期待英偉達(dá)未來(lái)的方案。