國產(chǎn)化板卡設(shè)計(jì)原理圖：2018-基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺
| 基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號處理平臺 |
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一、板卡概述 該板卡是由我公司自主研發(fā)的基于3U VPX架構(gòu)的信號處理板，該處理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片，1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片，兩片DSP分別有1路RapidIO x4連接至VPX背板，兩片DSP之間通過Hyperlink x4和SGMII互聯(lián)。每片DSP外掛2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash，512Kb EEPROM和SPI Flash。   二、性能指標(biāo) ●板卡采用兩片DSP FT-M6678芯片，8核，單核主頻1G。 ●板卡采用 Spartan XC3S200AN芯片，用于板卡的電源和時(shí)鐘管理。 ●每片DSP外接2GB的DDR3，64bit位寬。 ●每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加載。 ●DSP 之間 通過Hyperlink x4 互聯(lián)。 ●DSP之間 通過SGMII 互聯(lián)。 ●DSP1 連接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。 ●DSP2 連接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。 ●板卡芯片要求工業(yè)級。 ●供電 采用 +12V 單電源。 ●板卡結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn) 3U VPX大小。 ●整板冷卻，支持加固。 三、軟件支持 ●DSP的DDR3測試程序； ●DSP的Nor Flash 測試程序； ●DSP的千兆以太網(wǎng)測試程序； ●DSP的HyperLink互連傳輸程序； ●DSP的SPI接口程序； ●DSP的I2C E2PROM測試程序； ●DSP的RapidIO接口驅(qū)動(dòng)程序； ●DSP的Nor Flash多核加載測試程序； 四、物理特性 ●尺寸：3U VPX板卡，大小為100mm x 160mm。 ●工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級 -40℃～ +85℃ ●工作濕度：10%～80% 五、供電要求 ●雙直流電源供電。整板功耗 30W。 ●電壓：+12V 3A。 ●紋波：≤10mVpp 六、應(yīng)用領(lǐng)域 ●圖像數(shù)據(jù)采集、分析處理   |
標(biāo)簽: 3U VPX, 全國產(chǎn)化, 圖像數(shù)據(jù)采集, 信號處理平臺, 圖像分析處理
審核編輯 黃宇
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