LMK00334 -Q1 器件是一款 4 輸出 HCSL 扇出緩沖器，用于高頻、低抖動(dòng)時(shí)鐘、數(shù)據(jù)分配和電平轉(zhuǎn)換。它能夠?yàn)?ADC、DAC、多千兆以太網(wǎng)、XAUI、光纖通道、SATA/SAS、SONET/SDH、CPRI 和高頻背板分配參考時(shí)鐘。

輸入時(shí)鐘可以從兩個(gè)通用輸入或一個(gè)晶體輸入中選擇。選定的輸入時(shí)鐘分配到兩個(gè)HCSL輸出和一個(gè)LVCMOS輸出的兩組。LVCMOS 輸出具有同步使能輸入，可在使能或禁用時(shí)實(shí)現(xiàn)無(wú)欠幅脈沖作。LMK00334 -Q1采用3.3 V內(nèi)核電源和三個(gè)獨(dú)立的3.3 V或2.5 V輸出電源供電。

LMK00334 -Q1 具有高性能、多功能性和能效，非常適合替代固定輸出緩沖器器件，同時(shí)增加系統(tǒng)中的時(shí)序裕量。
*附件：lmk00334-q1.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 器件溫度等級(jí) 2：–40°C 至 105°C 環(huán)境工作溫度范圍
  • 設(shè)備 HBM ESD 分類 2 級(jí)
  • 設(shè)備 CDM ESD 分類級(jí)別 C5
  • 設(shè)備 MM ESD 分類級(jí)別 M2
• 3：1 輸入多路復(fù)用器
  • 兩個(gè)通用輸入工作頻率高達(dá) 400 MHz，并接受 LVPECL、LVDS、CML、SSTL、HSTL、HCSL 或單端時(shí)鐘
  • 一個(gè)晶體輸入接受10至40 MHz晶體或單端時(shí)鐘
• 兩個(gè)組，每個(gè)組有兩個(gè)差分輸出
  • HCSL 或 Hi-Z（可選）
  • PCIe Gen3/Gen4 在 100 MHz 時(shí)的附加 RMS 相位抖動(dòng)：
    • 30 fs RMS（典型值）
• 高PSRR：156.25 MHz時(shí)為–72 dBc
• LVCMOS 輸出，帶同步使能輸入
• 引腳控制配置
• VCC內(nèi)核電源：3.3 V ± 5%
• 三個(gè)獨(dú)立的VCCO輸出電源：3.3 V、2.5 V ± 5%
• 工業(yè)溫度范圍：–40°C 至 +105°C
• 32 引腳 WQFN（5 mm × 5 mm）

參數(shù)

方框圖

?1. 核心特性?

• ?汽車級(jí)認(rèn)證?：符合AEC-Q100 Grade 2標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍-40°C至105°C，支持HBM ESD Level 2、CDM ESD Level C5、MM ESD Level M2。
• ?輸入多路復(fù)用器?：3:1輸入選擇（2個(gè)通用輸入支持LVPECL/LVDS/CML等，1個(gè)晶體輸入支持10-40 MHz）。
• ?輸出配置?：
  • 兩路獨(dú)立輸出組（每組2個(gè)差分HCSL輸出），支持Hi-Z模式。
  • 1個(gè)LVCMOS輸出，帶同步使能控制。
• ?低抖動(dòng)性能?：
  • PCIe Gen5/4/3典型附加RMS相位抖動(dòng)低至30 fs（100 MHz時(shí)）。
  • 高電源抑制比（PSRR）：-72 dBc（156.25 MHz時(shí)）。
• ?電源設(shè)計(jì)?：
  • 核心供電：3.3 V ±5%。
  • 獨(dú)立輸出供電（VCCOA/B/C）：3.3 V或2.5 V ±5%。

?2. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• ?汽車電子?：信息娛樂(lè)系統(tǒng)（車機(jī)單元）、ADAS（自動(dòng)駕駛控制器）。
• ?高速通信?：PCIe時(shí)鐘分配、多千兆以太網(wǎng)、光纖通道、SATA/SAS等。

?3. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?輸入頻率范圍?：通用輸入最高400 MHz，晶體輸入10-40 MHz。
• ?輸出頻率范圍?：HCSL輸出支持DC至400 MHz，LVCMOS輸出支持DC至250 MHz。
• ?封裝與功耗?：
  • 32引腳WQFN（5 mm × 5 mm）。
  • 典型核心電流消耗8.5 mA（輸出禁用時(shí)），HCSL輸出組總功耗約58.5 mA。

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?布局建議?：
  • 電源旁路需靠近引腳放置0.1 μF電容，降低噪聲。
  • 未使用的輸出引腳應(yīng)懸空或禁用以減少功耗。
• ?熱管理?：通過(guò)PCB散熱焊盤（DAP）連接地平面，建議使用多通孔增強(qiáng)散熱。

?注?：本文檔為德州儀器（TI）發(fā)布的完整技術(shù)規(guī)格，涵蓋電氣特性、引腳功能、應(yīng)用電路及可靠性數(shù)據(jù)，適用于汽車和工業(yè)高精度時(shí)鐘分配系統(tǒng)設(shè)計(jì)。