摘要

最具備景氣度向上邏輯的族群

我們近期對于全球8英寸晶圓/模擬分立等元器件的交期和供需關系做闡述，認為當前時點上元器件（模擬/分立器件）將進入景氣上行周期，短期內供求緊張的趨勢會持續(xù)發(fā)酵，8英寸族群值得持續(xù)關注。在跨領域技術整合的持續(xù)演進下，8英寸晶圓廠表現(xiàn)將優(yōu)于12英寸生產線，同時也進一步佐證了我們年初以來的跨年度投資主線——設備和模擬是半導體類股里的優(yōu)選。

8英寸晶圓線的供需分析

分析本輪8英寸晶圓線的緊缺態(tài)勢，我們注意到8英寸晶圓產業(yè)鏈的上中下游都呈現(xiàn)出滿載狀態(tài)。有限的供給和旺盛的多元化需求，大大提高行業(yè)的價值鏈變化，讓市場開始重新審視8英寸晶圓線的投資與價值。

供需方面呈現(xiàn)以下特征：

最上游供給側有限——8英寸硅晶圓的供應商并無明確的擴產計劃，8英寸二手設備昂貴又流通量少；中游8英寸廠產能并無顯著增量——IDM和Foundry間一直以來的動態(tài)平衡正在被打破；下游碎片化的分散需求持續(xù)不斷地增長，尤以汽車半導體/云計算/IOT為最強。

本文試圖從幾個維度對8英寸晶圓的相關邏輯進行梳理：

1 供需方面

最上游供給側有限——8英寸硅晶圓的供應商并無明確的擴產計劃，8英寸二手設備昂貴又流通量少；中游8英寸廠產能并無顯著增量——IDM和Foundry間一直以來的動態(tài)平衡正在被打破；下游碎片化的分散需求持續(xù)不斷地增長，尤以汽車半導體/云計算/IOT為最強。

2 8英寸晶圓代工廠標的梳理和對比，我們認為代工廠在本輪漲價中受益彈性最高。

3我們從產業(yè)鏈上下游相聯(lián)系的角度觀察梳理，尋找國內半導體板塊最相關受益標的。

1.1. 8英寸線的產業(yè)鏈結構

我們分析本輪8英寸晶圓線的緊缺態(tài)勢，發(fā)現(xiàn)8英寸晶圓產業(yè)鏈的上中下游都呈現(xiàn)出滿載狀態(tài)。有限的供給和旺盛的多元化需求，大大提高行業(yè)的價值鏈變化，讓市場開始重新審視8英寸晶圓線的投資與價值。

1.2.上游供給側有限—8英寸無擴產計劃

根據(jù)硅晶圓巨頭Sumco在一季報披露的內容，預計上游硅晶圓18-19兩年價格會連續(xù)增長，而根據(jù)現(xiàn)有客戶對2021年產能供給協(xié)商條款看，預期硅晶圓恐將缺貨至2021年。Sumco認為，8英寸硅晶圓的供給量成長較為有限，同時生產設備又不易取得，晶圓廠不容易針對8英寸硅晶圓擴充產能，8英寸硅晶圓恐會呈現(xiàn)長期供應緊張狀態(tài)。

盡管300mm是當前的主流尺寸，但是無論是總產出面積還是實際晶圓數(shù)量而論，200mm晶圓廠仍然具有熱門的需求潛力。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，到2021年，200mm晶圓的IC產能仍將逐步增長，以可用硅晶圓面積計算，每年平均增長幅度為1.1%。

根據(jù)SEMI的報告顯示，2017年全球的晶圓出貨總面積為11810百萬平方英寸，同比2016年增加10%，全球晶圓總營收同比增長21%，晶圓價格出現(xiàn)上浮，累計上漲比例約為10%，2018年8英寸硅晶圓價格有望繼續(xù)攀升。目前上游硅片產能難以滿足下游快速增長的需求，根據(jù)SUMCO的一季報觀點，硅晶圓出廠價格本年度有望增長20%，2018年Q4價格將較2016年Q4同期增長40%。

1.3. IDM和Foundry間的動態(tài)平衡被打破

1.3.1. 8英寸晶圓廠產能并無顯著增量

8英寸的生產業(yè)者通常為IDM和Foundry。傳統(tǒng)IC市場可以分成領先優(yōu)勢和成熟產品兩類，對應300mm（12英寸）與200mm（8英寸）生產線各占半壁江山。在前者，芯片制造商通常以16nm/14nm制程標準，在300mm晶圓廠生產芯片，但并非所有芯片都需求高級節(jié)點，模擬芯片、MEMS傳感器、MCU等芯片可以在200mm及以下更小晶圓廠所生產，首個200mm晶圓廠于1990年出現(xiàn)，一度成為業(yè)內先進標準，隨著時間的推移，在芯片廠家從2000年開始遷移到更高階的300mm晶圓線時，200mm生產線數(shù)量出現(xiàn)停滯，于2007年達到頂峰后，生產線數(shù)量逐漸開始下滑。

200mm晶圓制造相關產品較為經濟，這些類型的集成電路設計一般需要多變的型號，而對產能和絕對性能要求不高，更強調產品的穩(wěn)定性和可維護性，同時200mm代工企業(yè)擴充產能可以購買低廉的二手設備，投資金額較低，200mm晶圓線擁有獨特的比較優(yōu)勢。而在十年一劍的物聯(lián)網(wǎng)體系逐漸成熟鋪開，隨處可見的智能產品不僅帶來了MCU的需求，而且?guī)砹?a target="_blank">電源芯片、指紋識別產品的增長，同時工業(yè)、汽車電子應用需求也大幅攀升，而這些產品恰好也對應200mm晶圓廠做對應的領域，200mm產品線供需出現(xiàn)逆轉，根據(jù)Semico Research的數(shù)據(jù)觀點，這一供求現(xiàn)象在2015年底出現(xiàn)顯著變化，在以往被認為成熟和落后制程的200mm晶圓線產品的訂單需求不斷增加，200mm晶圓廠產能和設備一時嚴重短缺，200mm生產線的供不應求，讓多家晶圓代工廠開始擴建新的200mm產能， SEMI預測總體200mm晶圓廠個數(shù)在2016年出現(xiàn)探底回升，并在2021年增加到202個。根據(jù)Surplus global二手設備商的數(shù)據(jù)顯示，2018年200mm晶圓線總需求量機臺設備數(shù)量為2000臺，而市場可供出售的機臺數(shù)量只有500臺左右，雖然應用材料、Lam Research等設備廠商可能會啟動新的200mm設備產品計劃，但從實施到落地銷售需要較長時滯，預計200mm的設備需求在相當一段時間內還會保持強勁勢頭。

我們觀察到元器件行業(yè)龍頭公司的交貨周期，呈現(xiàn)明顯的延長趨勢。全球8英寸晶圓線產能利用率逼近100%，相關應用所需芯片供不應求，而當前產能拓展有限，8英寸線晶圓代工公司訂單爆滿，受此影響，與去年同期Q2季度相比，主要半導體元器件的交貨時間明顯延長，我們跟蹤主要的技術/分銷商網(wǎng)站，資料顯示，與前幾季度相比，模擬器件、傳感器、分立器件（MOSFET和IGBT）、32位MCU及無源器件等交貨時間均出現(xiàn)增加，最緊張的交貨時間已經延長至40-50周。

主要延期公司包括ST意法、英飛凌、安森美、Vishay、Diodes、羅姆、賽普拉斯、TDK、松下、村田、太陽誘電、Semco等知名供應商，其中我們注意到ST意法、安森美、英飛凌、Vishay和羅姆公司的延期交貨產品數(shù)量較多。

例如功率器件：根據(jù)EE times每個季度的MOSFET和IGBT供應商價格都在上漲，同時短缺狀態(tài)并不局限于一到兩個品種，已經擴散至所有庫存單位（包括低電壓、小信號及高電壓類），部分品種交貨時間長達40-50周。

裸晶圓在經歷連續(xù)6個季度的漲幅之后，晶圓代工廠世界先進宣布從今年一季度起上調銷售價格，理由是上游硅晶圓的漲價和缺貨無法得到緩解，代工廠從去年年底開始轉嫁成本給客戶。如果裸晶圓價格還是持續(xù)提升，將不排除進一步漲價可能。

1.3.2. 制造端（IDM,Foundry）的供給產能分析

據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2017年內，200MM晶圓線產品增長了9.2%，主要涉及汽車電子、移動通信和物聯(lián)網(wǎng)場景，模擬器件、分立器件、MCU、MEMS傳感器的需求起到了關鍵推進作用。

從上圖我們可以得知，當前全球的8英寸廠數(shù)目較為穩(wěn)定，同時二手設備供應不足，各廠家難以大舉擴增8英寸晶圓產能，產能預計不會出現(xiàn)大幅增長。從需求端來看，增長主要有兩個方面，第一是全球半導體的穩(wěn)定需求，隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的不斷深化，現(xiàn)在制造業(yè)產品含硅量日益提高，同時電子產品里面的半導體成分也越來越多，而大部分產品并未涉及12英寸高端工藝，我們認為在整個IOT市場規(guī)模變大的情況下，8英寸的需求會比較吃緊。另一方面是原有6英寸生產線上部分產品會向8英寸轉移，而受制于成本和性能控制，8英寸生產線轉移到12英寸生產線的動力不足。

8英寸轉向12英寸生產線的困難主要在于，12英寸晶圓廠進入門檻高，參與廠家數(shù)量較少，根據(jù)中芯國際新建上海12英寸晶圓廠投資金額數(shù)量可知，12英寸晶圓廠要求代工企業(yè)廠房潔凈室清潔度及設備的設計精密度要求很高，初期投資及后續(xù)研發(fā)投入巨大，百億美元方能達到有效競爭水平，因此，盡管12英寸晶圓市場高速增長，但直接參與競爭的企業(yè)數(shù)量少，代表先進制程的12英寸晶圓廠主要面對產品是精密制程的電子產品，留給65nm及以上制程的空間并不多，因為12英寸廠的投資金額巨大也導致同樣產品代工費用的高昂，而成本的大幅提升，這是對價格敏感的成熟制程產品所不希望看到的。同時，產品制程尺寸的減少，會導致漏電量的增加，因此電源電池類應用制程通常會選擇8英寸產品，其他例如MEMS感應器、LED照明等產品線上，8英寸的相對優(yōu)勢也較大。

根據(jù)digitimes的數(shù)據(jù)顯示，***地區(qū)主要晶圓代工產能利用率不斷增長，截止18年6月的產能利用率為94.7%，同比2017年增長1.3個百分點，計算當前***主要晶圓代工廠8英寸線產能約為1100~1200千片/月，根據(jù)各大主要Foundry公司財報顯示，8英寸及以下晶圓代工實際產量普遍超過預設產能。

大部分的模擬、分立器件市場是由世界IDM廠商把持，主要生產廠家有英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產能有限，廠家通常會將訂單外包給Foundry代工廠進行生產，同時，在從6寸轉向8英寸的趨勢過程中，部分IDM廠家主要產能專注于12英寸晶圓線，沒有額外8英寸工藝空間，所以不可避免會將8英寸產品外包，這種趨勢短期看不可逆轉，我們根據(jù)主要公司年報及sumco預測數(shù)據(jù)顯示，大部分的IDM擴產幅度比需求增長幅度低，所以外包的比例會越來越高，會加劇Foundry代工廠的訂單供不應求的局面。

1.4. 碎片化需求的快速增長—下游應用產品景氣

8英寸晶圓代工的強勁需求不僅直接提升晶圓生產線代工廠的相關業(yè)績，也深刻影響電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和驅動IC等8英寸產品廠家的銷售份額，我們統(tǒng)計下游芯片應用領域對硅片需求占比，發(fā)現(xiàn)模擬/分立器件能持續(xù)受益于當前高景氣周期，模擬/分立器件擁有成熟制程+特種工藝的特性，產品絕大多數(shù)采用8英寸及6英寸生產線生產。

模擬及分立器件主要需求來自下游汽車電子、工業(yè)半導體、云計算等行業(yè)的高速發(fā)展，新能源汽車、工業(yè)智能裝備產品的快速普及，促使著汽車電子以及工業(yè)控制領域市場份額出現(xiàn)了較大幅度的提升。

我國的模擬集成電路市場呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2014年中國模擬芯片市場銷售額達1,608.9億元，實現(xiàn)同比增長9.7%。2015 年中國模擬芯片市場銷售額達1,756.9億元，實現(xiàn)同比增長9.2%。2016年中國模擬集成電路市場規(guī)模達到1,994.9億元，實現(xiàn)同比增長13.5%。綜合而論，我國模擬芯片市場發(fā)展呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長的態(tài)勢，且明顯超過全球模擬芯片市場的增速。

1.4.1. 汽車電子的發(fā)展方向——內部零部件電子化

根據(jù)IHS的報告顯示，從內燃機車輛到電動車輛的過渡（暫不考慮混合動力汽車）中，每輛汽車功率半導體價值有望從17美元上漲至260美元（如下圖），驅動系統(tǒng)中功率半導體的需求可增長十多倍。

而單車價值量的不斷提升及內部零件電子化的覆蓋，我們推導出新能源汽車會給功率半導體帶來巨大的市場增量，根據(jù)Strategy Analytics的觀點，每售出50W輛新能源汽車，車用功率器件的增量需求約為1.5億美元。

分立器件是重要的電子元器件之一，廣泛應用在計算機、通信、消費電子、汽車電子、工控等領域。根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2016 年全球分立器件的市場規(guī)模在 200 億美元左右，其中汽車領域占比約為 42%，是最大的應用市場。

分立器件按照產品類型來分，包括半導體二極管、三極管、MOS、整流器、以及保護和濾波器件等。功率半導體是分立器件中處理高電壓，大電流器件的統(tǒng)稱，功率半導體是電能轉換和控制的核心部件，設計成本小，通用性強，應用領域廣，發(fā)展空間大。隨著汽車電子、電信通訊等市場的飛速發(fā)展，分立器件有著廣泛的應用前景和發(fā)展?jié)摿?。新的器件理論、新的器件結構將推動各種新型分立器件的發(fā)展。

汽車電子分立器件的主要生產廠家包括英飛凌，安森美等。隨著新能源電動車電池動力模塊使用大量的電力設備，而電力設備中都含有功率半導體器件。因此新能源電動汽車中的功率半導體器件使用量大大增加。從傳統(tǒng)汽車跨越到新能源汽車，價值量增長最快的是功率半導體器件。

我國新能源汽車產銷量激增，滲透率不斷提高。根據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，我國新能源乘用車銷售量由2013年的1.5萬輛，快速增長至2016年的32.9萬輛，3年復合增速79%，我們預計2017-2018年我國新能源汽車市場仍將保持60%+的復合增速，到2018年我國新能源汽車的銷量或將達到88萬輛。我國汽車工程學會發(fā)布的新能源汽車技術路線圖顯示，預計我國2020年汽車總產銷量超過3000萬輛，2030年為3800萬輛，考慮到新能源汽車銷售占比，本次五年計劃為7%，2020-2025年銷售量超過15%，到2030年截止，新能源汽車銷售量占總乘用車銷量將超過40%。

全球新能源汽車行業(yè)駛入快車道。從2016的銷售情況來看，全球新能源汽車表現(xiàn)依舊強勁，根據(jù)EV Sales的統(tǒng)計，2016年全球新能源乘用車銷量77.4萬輛，同比增長41%，據(jù)Marklines數(shù)據(jù)顯示，2017年12月全球新能源汽車銷量達16.1萬輛，同比增長61%；2017年全球新能源乘用車銷量119.7萬，同比增長67%，其中我國銷量排名第一。據(jù)中國乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示，2017年中國新能源汽車累計銷量達54.6萬輛，同比增長110.9%。

汽車電子半導體作為拉動整個半導體市場的重要增長點，必然會給模擬IC行業(yè)帶來強勁的推動發(fā)展。在最近的五年內，汽車半導體市場都會是最強勢攀升的芯片終端應用市場。

IC Insights在2018年公布的汽車IC市場預測顯示，到2021年，汽車IC市場將會增長到436億美元，2017年到2021年之間的復合成長率(CAGR)為12.5%，大大高于2016年預測的5.4%復合成長率，在IC細分市場中增長率最高，工業(yè)半導體以8.1%增速位列第二。

1.4.2. 云計算及工業(yè)4.0的高速增長

在云計算方面，針對數(shù)據(jù)中心的運算平臺，以英特爾12.5的標準而言，對于分立器件/電源管理芯片的需求，數(shù)量都會以倍數(shù)級以上的增長。我們直觀上看到的存儲器/高性能計算芯片的新晉用量增長，是12英寸先進制程上的拉動，但因為遵循摩爾定律，更多是技術升級帶來，而非總量的迅速增長。但同比例的功耗增長，帶來8英寸晶圓線上的芯片用量激增，已經確實讓8英寸相比12英寸更有了緊缺空間和向上景氣度。

工業(yè)4.0需求大量的高功耗產品。工業(yè)半導體產品通常工作在極端溫度、濕度環(huán)境下，一旦出現(xiàn)安全事故的損失代價嚴重，因而對半導體產品的抗干擾能力、可靠性及穩(wěn)定性要求極高，這與一兩年就更新?lián)Q代的智能手機不同，工業(yè)產品更新頻率較低，每年的升級幅度很小，多集中于零部配件，主要需求類型為模擬IC產品。隨著《中國制造2025》戰(zhàn)略的深入實施，制造業(yè)的升級換代進度正有條不紊的進行中，我國工業(yè)半導體產品的需求旺盛，作為實現(xiàn)智能制造的基礎，工業(yè)4.0的建設需要廣泛采用IC產品，如傳感器、MCU等。我國工業(yè)4.0的發(fā)展會給半導體產業(yè)帶來全新的市場機遇。

我們根據(jù)上下游公司印證下8英寸晶圓產品的供應鏈邏輯，接下來我們分析整條供應鏈廠家具體情況。

2. 全球8英寸晶圓代工廠梳理

2.1. 進擊中的龍頭—中芯國際

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米不同節(jié)點晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統(tǒng)等，2004年公司在港交所上市（股份代號：981）。

中芯國際200mm生產線主要分布于上海，深圳及天津廠，天津廠是中芯國際200mm生產線的銷售業(yè)績主力，產能滿載持續(xù)多年，海外控股的意大利LFoundry公司也有200mm產能。2016年10月，中芯國際公告宣布天津廠擴廠計劃，天津的8英寸生產線總產能預計將從4.5萬片/月擴大至15萬片/月，有望成為全球單體最大的8英寸生產線。2018年5月，天津擴產項目T1B主廠房已經正式封頂，主廠房建成投產后產能將達到5萬片/月，根據(jù)公司一季報顯示，公司總體產能利用率為88.3%（包括12英寸生產線），環(huán)比有所回升（去年四季度為85.8%），我們注意到通常一季度為淡季，充分受益于這次全球8英寸生產線供不應求景氣周期，公司產能利用率有超越預期的表現(xiàn)，可以認為公司在經營層面上的努力和外部環(huán)境的同步改善。

未來中芯國際將聯(lián)合創(chuàng)新，帶動中國半導體產業(yè)鏈的發(fā)展穩(wěn)步前進。產品結構上移疊加產能利用率持續(xù)高位有望進一步提升公司的盈利水平。

2.2. 8英寸晶圓代工中流砥柱——華虹半導體

華虹半導體(1347.HK)成立于2005年, 是華虹集團旗下子公司，2014年10月在香港主板上市。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，公司目前是中國大陸最大的8英寸（200mm）晶圓加工廠，銷售總額位居第一，也是全球第八大晶圓加工廠，主要產品制造用于電子消費品、通訊、計算機工業(yè)及汽車的半導體?？蛻舭?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/cypress/" target="_blank">Cypress、華大電子及同方微電子等知名企業(yè)。此外，公司也提供設計、光罩制造、晶圓檢測及封裝測試等增值服務。公司經營狀況良好，并保持連續(xù)28季度盈利的優(yōu)秀記錄。

2.2.1. 主營特色工藝技術獨特

華虹半導體提供多個技術平臺，在嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻SOI、獨立非易失性存儲器以及傳感器等領域細作深耕，持續(xù)創(chuàng)新。公司在細分市場上具有獨特的領先地位，依托靈活的全球化布局銷售，公司已經成為當前全球最大的功率器件晶圓代工企業(yè)，累計出貨8英寸晶圓約570萬片。

嵌入式非易失性存儲器是公司的主要收入來源之一。通過嵌入式非易失性存儲器平臺，公司生產各種智能卡包括身份證、銀行卡、U-Key、社?？ê?a target="_blank">微控制器（MCU）。2017年此平臺銷售收入占公司總收入的38.6%，同比增長17.6%，17年金融智能IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，創(chuàng)出歷史最佳成績，同時帶有支付功能的智能卡芯片總出貨量達4.3億顆。公司另外的主要收入分支是分立器件平臺，公司生產與新能源汽車行業(yè)有關的超級結MOSFET、IGBT及MOSFET。2017年,分立器件平臺收入占公司總收入的27.3%，較2016年同比增長12.0%，主要由于其在新能源汽車領域的需求強勁，兩大業(yè)務平臺收入占比超過公司總營收六成。

目前，公司在上海張江和金橋設有三座8英寸（200mm）晶圓加工廠，公司17年月平均產量為16.8萬片，刷新歷史新高，產能利用率已經接近100%。

2.2.2. 財務狀況：營收屢創(chuàng)新高

自2012年以來，華虹半導體的營收和凈利潤屢創(chuàng)新高，進入持續(xù)增長階段。2016年公司營收為7.2億美元，較2015年同期增長11%，凈利潤為1.29億美元，較2015同期增長14%。公司毛利率以往維持在20%-25%，但隨著良率的提高，自2014年以后，公司產品毛利率普遍維持在30%以上。

2017年年報顯示，公司營收和凈利潤都創(chuàng)歷史新高，公司營收達到8.08億美金，較去年同期增長12%，公司凈利潤達到1.45億美元，較去年同期增長12.8%。公司提前鎖定原材料晶圓的價格，受2017年硅晶圓價格飛漲的影響較小，成本控制得力，公司2017年的毛利率達到了33%，比去年同期增長了10%，并連續(xù)三年站穩(wěn)30%關口。

2.2.3. 業(yè)務詳解-差異化工藝研發(fā)及未來應用引領的雙向驅動

華虹半導體（1347.HK）是具有全球領先地位的200mm純晶圓代工廠，公司200mm生產線銷售規(guī)模位列全球第二，僅次于中國***的世界先進半導體（5347.TWO）。公司主要專注于開發(fā)包括嵌入式非易失性存儲器、模擬及電源管理、MEMS傳感器及射頻IC等?？紤]到工藝性能和制造良率，公司也提供設計支援和設計優(yōu)化業(yè)務，目前公司的產品廣泛應用于智能手機、IOT、通信、工業(yè)及汽車電子等場景。

分析各業(yè)務毛利率可知，嵌入式存儲器的毛利率最高，普遍達到 40-45%，邏輯、射頻、模擬器件和電源管理毛利率普遍在33%左右，分立器件毛利率最低，不過隨著超級結和 IGBT銷售數(shù)量占比的增加，毛利未來有提高趨勢。

當前華虹半導體公司最先進的制程是 90nm，其中較先進的0.13μm-90nm制程，以及高于0.35μm微米的制程產品貢獻主要的收入來源，產品銷售呈現(xiàn)出兩頭大中間小的局面，公司先進制程及落后制程銷量占比較為平均，顯示公司在成熟制程產品上的品控、銷售渠道有其獨特優(yōu)勢。

華虹半導體2017年收入為8.08億美金，同比2016年增長了12%。毛利率達到了歷史以來的最高點33%，和2016年相比增加了3個百分點。這一毛利率在世界晶圓代工廠中表現(xiàn)非常出色，僅次于全球龍頭臺積電。由于產能利用率的不斷提升，甚至已經接近100%，這種滿負荷運轉會減少部分固定成本，對毛利率效果提升顯著，公司新建12英寸晶圓廠預計在19年4季度投產并開始折舊，同時增加的管理費用對利潤產生負面影響，但考慮到明后年8英寸晶圓產品供不應求的局面不會改變，公司高毛利率的智能卡芯片份額有望穩(wěn)定爬升，兩者相抵我們認為公司毛利率短期大概率會繼續(xù)走高，公司議價能力較強，在原材料硅片后期可能上漲的情況下，公司可能會以提價方式將成本轉移到下游客戶，我們預計公司毛利率中期不太可能出現(xiàn)大幅波動。

受益于國產化浪潮的大局，華虹半導體向國產供應鏈滲透的趨勢不會逆轉，公司產品的銷售客戶及種類都非常分散，不容易受到單一應用景氣的波動影響，中長期利潤較為穩(wěn)定，我們有理由對公司的前景保持樂觀。

2.3. 8英寸晶圓代工他山之石—世界先進

***地區(qū)的世界先進半導體（vanguard international semiconductor）是200mm晶圓線上的領先企業(yè)，世界先進前身是***工研院為“次微米制程技術發(fā)展計劃”而創(chuàng)建的衍生公司，公司于1994年12月成立于***新竹科技園區(qū)，主要股東為臺積電，公司于1998年在***上市，代碼為5347.TWO，早期公司主要代工邏輯產品，2000年，世界先進在臺積電的協(xié)助下轉型為晶圓代工廠家，并不斷收購華邦電子、南亞科技等公司晶圓廠房，現(xiàn)在已經成長為全球龍頭企業(yè)，世界先進半導體目前擁有三座8英寸晶圓廠，2017年的產能約為19.5萬/片。世界先進目前持續(xù)研發(fā)的制程技術包括電源高壓制程（High Voltage）、超高壓（Ultra High Voltage）、BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程、分離式元件（Discrete）、邏輯制程（Logic）、混合訊號制程(Mixed-Signal)、HPA (High Precision Analog) 制程，以及嵌入式記憶體制程（Embedded Memory）等技術。公司主要業(yè)務集中于顯示器相關驅動IC（LCD和LED）、電源管理IC和分離式功率元件，與華虹半導體的業(yè)務重疊度比較低。

根據(jù)公司季報顯示，2018年Q1出貨量約為18.3萬片/月，環(huán)比17年Q4增長1.3%，產能負荷已經接近100%， 18年年底公司計劃產能約為20.5萬片/月，以購置二手機器為主，并購企業(yè)為輔進行有序擴張，公司遠期計劃將產能擴充到22萬片/月，公司毛利率低于華虹半導體公司，但差距較小，公司核心客戶為臺積電，營收約占比25%，第二大客戶聯(lián)詠科技有15-20%的營收貢獻。

公司根據(jù)制程產品分拆可知，0.5微米產品制程占比為26%，0.35微米產品制程為22%，0.25微米制程為14%，0.18微米及以下產品制程占有率最高，約為38%。按產品應用劃分可知，公司主要營收為電源管理類型，18年Q1營收占比為48%，受物聯(lián)網(wǎng)及電動汽車的產能驅動，市場需求規(guī)模有望持續(xù)增長，為公司核心驅動業(yè)務，面板驅動IC營收占比約為四成，主要下游目標客戶分布于東南亞及印度，18年一季度大面板驅動IC營收占比為30%，手機面板占比約為12%，此塊業(yè)務市場需求較為穩(wěn)定，快速增長可能性較低。公司其余sensor傳感器業(yè)務成長空間較大，包括指紋識別、CIS等，但目前業(yè)務占比較小，對利潤提升有限。世界先進半導體與大陸企業(yè)競爭業(yè)務主要涉及電源管理和IGBT、mosfet等分立器件，目前市場規(guī)模營收占比較小，公司主要的競爭對手為同為臺企的聯(lián)華電子。

2.4. 企業(yè)對比

華虹半導體和中芯國際作為大陸營收規(guī)模排名前兩位的龍頭晶圓代工企業(yè)，我們分析企業(yè)財務報表后，發(fā)現(xiàn)兩者產品在大部分領域的沖突較小，不構成直接競爭。華虹半導體的核心產出非易失存儲器類，中芯國際并無業(yè)務涉及，其次分立器件模塊，華虹半導體發(fā)展規(guī)模迅速，但中芯國際也無相關產品，***世界先進公司是全球8英寸晶圓線的領先者，但是在IGBT和分立器件上投入很少，尤其高端線尚未有明顯競爭力，在這塊業(yè)務上，華虹半導體的局部優(yōu)勢是比較明顯的。由于模擬芯片涉及范圍廣，廠商較多，在電源管理和模擬器件方面，兩公司業(yè)務會有小部分重疊，但電源及模擬器件產品型號較為復雜，均非兩公司主營業(yè)務，業(yè)務重疊可能性較小。兩公司的發(fā)展和戰(zhàn)略方向有區(qū)別，中芯國際以大量投入追趕先進制程為主，華虹半導體更加深耕于細分產品線，在成熟領域尋找市場良機。

我們從盈利角度來看，對比中芯國際、臺積電和世界先進可知，華虹的盈利能力僅次于臺積電，好于8英寸線競爭對手臺企世界先進，而毛利率與凈利率明顯高于中芯國際。

我們觀察各公司資本支出能發(fā)現(xiàn)一些特征，華虹半導體的資本性支出與世界先進處于同一級別，略高于世界先進是因為近年上市持續(xù)擴大產能的結果，而兩家企業(yè)遠遠不如追求先進制程的中芯國際與臺積電的投入，體現(xiàn)在8英寸廠資本支出水平更有利于中小型代工企業(yè)競爭，追趕全球先進制程的投入金額巨大，更考驗公司的綜合實力及成長規(guī)模。

我們選取四家晶圓代工廠家毛利及凈利率進行對比：

比較近年數(shù)據(jù)而言，華虹半導體與世界先進兩家專注于8英寸晶圓廠為主的代工企業(yè)，盈利能力均高于擁有更先進制程的中芯國際，是否擁有先進制程與公司盈利能力并不完全正相關，抓住客戶定位，找準核心優(yōu)勢競爭力同樣關鍵。

3. 景氣度推動下的國內族群

3.1. 揚杰科技—欣欣向榮的功率半導體競爭者

揚杰電子科技公司成立于2006年8月，注冊資本金為4.72億元。公司于2014年1月在A股創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300373，公司專業(yè)致力于功率半導體及器件制造、集成電路封裝測試等領域。公司主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，產品廣泛應用于消費電子、安防、工業(yè)控制、汽車電子等諸多領域。

根據(jù)17年年報，公司營收為14.7億元，同比增長25%，毛利率為35.6%，凈利率約為18%左右，目前功率器件市場上，公司的營收規(guī)模在國內企業(yè)中體量為第二，其中在整流橋細分領域目前占有率為第一，功率半導體市場一季度通常為市場淡季，年末為銷售旺期，四個季度收入分布通常為20%、25%、25%和35%。

分立器件作為重要的電子元器件之一，廣泛應用在計算機、通信、消費電子、汽車電子、工控等領域。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2016年全球分立器件的市場規(guī)模在200億美元左右，其中汽車領域占比約為42%，是最大的應用市場。

分立器件按照產品類型來分，包括半導體二極管、三極管、MOSFET、整流器、以及保護和濾波器件等。其中二極管、三極管、MOSFET等功率半導體器件是電能轉換和控制的核心部件，設計成本小，通用性強，應用領域廣，發(fā)展空間大。隨著汽車電子、電信通訊等市場的飛速發(fā)展，分立器件有著廣泛的應用前景和發(fā)展?jié)摿?。新的器件理論、新的器件結構將推動各種新型分立器件的發(fā)展。

4英寸、6英寸生產線的滿載將產能轉換成8英寸線打下基礎。根據(jù)公司年報顯示，截至 2017 年底，公司4英寸線產能為80萬片/月，目前公司6英寸線產能已經超過2萬片/月，初步達到盈虧平衡，公司前五大客戶銷量僅占比10%，顯示下游客戶集中度低，產品銷售廣泛，公司對下游客戶議價能力較強，邊際收入不易出現(xiàn)波動。

公司堅定不移深耕于功率半導體領域，沿著建設4英寸、6英寸、8英寸晶圓工廠和對應的中高端二極體、MOSFET、IGBT封裝工廠路徑，并行碳化硅基同類晶圓和封裝產線建設，步步為營，有序推進。積極規(guī)劃8英寸晶圓建設，儲備8英寸晶圓、IGBT技術人才。

半導體器件里主要包括四種類型功率二極管，即：（1）整流二極管，（2）齊納二極管（3）肖特基二極管（SBD）和（4）快恢復二極管（FRD）。

整流二極管用于校正商用交流適配器（頻率范圍為 50-60Hz，100V，200V）的初級端電流。肖特基二極管具有大電流低壓的特性，廣泛使用于DC-DC 轉換器和 AC 適配器。工作在 200V 以上的AC適配器和逆變器，往往使用第四類二極管FRD。

據(jù)IHS調研，2016年全球功率MOSFET市場規(guī)模約57.8億美元，同比增長5.1%，中國區(qū)功率MOSFET市場規(guī)模約21.1億美元，同比增長6%。英飛凌是全球龍頭企業(yè)，各細分行業(yè)均有很高市場占有率，而成功并購仙童半導體的安森美公司市場影響力也大幅增長。

揚杰科技公司目前6英寸生產線產品主要對應肖特基二極管和MOSFET，8英寸產品線對應MOSFET和IGBT芯片。我們認為，公司MOSFET和IGBT產品未來市場前景較大，受益于國產替代化浪潮，公司市場占有率有望進一步提升。

3.2. 稀缺模擬芯片設計企業(yè)——圣邦股份

圣邦股份（300661）公司是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術企業(yè)。公司目前產品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、AFE、線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉換器、OVP、負載開關、LED驅動器、CPU電源監(jiān)控電路、馬達驅動、MOSFET驅動及電池管理芯片等。廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、人工智能等新興電子產品領域。

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。常見的模擬集成電路通常包括各種放大器、模擬開關、接口電路、無線及射頻 IC、數(shù)據(jù)轉換芯片、各類電源管理及驅動芯片等。圣邦股份是我國大陸高性能模擬芯片fabless廠商，從事芯片研發(fā)和銷售，覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域。作為A股稀缺的模擬芯片設計公司，產品線齊全，研發(fā)團隊國內領先，在智能手機和工業(yè)領域占有一定的市場。

公司的核心技術以及自主研發(fā)的多款產品處于先進水平，如靜態(tài)電流300nA的微功耗運算放大器、工作電流300nA的超低功耗比較器、輸入失調電壓典型值3μV的高精度運算放大器、六階視頻驅動器、1:500大動態(tài)背光LED驅動器等產品。

電源管理類產品增長亮眼 ，根據(jù)公司2017年年報顯示，公司業(yè)績經營較為穩(wěn)定，實現(xiàn)營業(yè)收入5.32億元，同比增長17.60%；實現(xiàn)凈利潤9387萬元，同比增長約16.33%，公司業(yè)務主要來源為電源管理類芯片，受益于8英寸產品的供不應求，應用市場將進一步打開。

公司電源管理類產品收入增長幅度較高，主要原因是電源管理類產品細分種類多，用途廣泛，發(fā)展空間較大。公司產品主要用于以手機制造為主的通訊領域，隨著國內手機市場高速發(fā)展，近年以來公司電源管理類產品銷量大幅增加。

公司具有“小而美”的競爭實力，未來存在較大的成長空間。公司技術領先、產品多元、客戶廣泛，具有小而美的競爭實力。未來成長的確定性高，受模擬芯片市場火熱發(fā)展，公司銷售規(guī)模的持續(xù)擴大，圣邦股份行業(yè)地位將進一步提升，更多產品達到國際先進水平。

3.3. 半導體設備龍頭企業(yè)—北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)公司是由北京七星華創(chuàng)電子和北方微電子基地設備工藝研究中心戰(zhàn)略重組而成，是目前國內集成電路高端工藝半導體設備的龍頭企業(yè)。北方華創(chuàng)2018年一季度發(fā)布公告稱，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤變動幅度為100-150%，業(yè)績變動原因為為預計2018年1-6月公司銷售收入較去年同期增長。按照中值計算，二季度歸母凈利潤1.03億元，同比增長102%，遠超過往業(yè)績水平。我們預計公司全年利潤會大概率超越公司在年報里給的全年1.73億指引。

由七星電子和北方微電子重組之后的北方華創(chuàng)，戰(zhàn)略規(guī)劃清新，產品結構明確，構建了半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備和精密電子元器件四大產業(yè)平臺。其中半導體設備和真空設備作為公司重點發(fā)力對象，近兩年實現(xiàn)了營收的快速增長，半導體設備是今年往后看公司實現(xiàn)高速增長的核心推動。

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的全球晶圓廠預測報告顯示，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續(xù)四年出現(xiàn)增長，我國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備增長的主要推動力。據(jù)SEMI預測，受我國政府集成電路政策的大力推進，2018年大陸晶圓廠設備支出同比2017年有望大幅增加57%，2019年增速進一步提升至60%。中國大陸設備支出金額有望在2019年超越韓國三星，成為全球最大的設備支出地區(qū)。

根據(jù)公司17年年報顯示，公司作為國家02重大科技專項承擔單位，承擔過多項課題的科研任務，先后完成了12英寸集成電路制造設備90nm到28nm多個節(jié)點的攻關工作，目前承擔的14nm制程設備正在進行工藝驗證，公司研發(fā)產品用于12英寸晶圓制造的刻蝕機、PVD、CVD、立式氧化爐、擴散爐、清洗機和氣體質量流量控制器等設備產品已成功實現(xiàn)了產業(yè)化，各類8英寸集成電路設備也全面進駐國內主流代工廠和IDM企業(yè)。公司在集成電路裝備領域所取得的研發(fā)與產業(yè)化成果，在國家芯片國產化戰(zhàn)略中發(fā)揮了核心骨干的帶頭作用。受益于世界8英寸生產線二手設備的供不應求，加上公司的國產設備擁有一定的價格優(yōu)勢，北方華創(chuàng)作為龍頭制造商將迎來進一步的發(fā)展機遇。

我國當前集成電路產業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，但常見的芯片生產線運作大多集中在8英寸以下，在美國、日韓及歐洲的集成電路企業(yè)中，8英寸及以下生產線已經逐步被12英寸所替代，這從客觀上給我國集成電路生產線建設提供了較多二手設備貨源，二手半導體設備非常適用發(fā)展中國家、大學、研究機構的產品研發(fā)，在我國市場前景比較廣泛。

考慮到應用材料、Lam Research公司的生產周期，我們認為在中國大陸8英寸及以下集成電路設備市場，在近年內仍會以二手設備為主流。