10月15日，上交所上市審核委員會將審議北京昂瑞微電子技術股份有限公司(以下簡稱昂瑞微)的科創(chuàng)板IPO申請。

作為國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，昂瑞微以“技術深耕+場景落地”雙輪驅動，在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信等關鍵領域實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”乃至“領跑”的跨越，為國產(chǎn)半導體突圍提供了可復制的創(chuàng)新范本。

技術突破：5G高集成度模組打破國際壟斷

在5G時代，射頻前端芯片是智能手機等移動終端的核心組件，其性能直接決定了通信質量、數(shù)據(jù)傳輸速率和終端續(xù)航能力。其中，L-PAMiD（集成射頻功率放大器、開關、濾波器等的高集成度收發(fā)模組）因技術復雜度最高、設計難度最大，被譽為射頻前端“皇冠上的明珠”，長期被Skyworks、Qorvo、村田等國際廠商壟斷，國產(chǎn)化率不足5%。

昂瑞微依托多年研發(fā)積累，在國家部委重大專項和品牌客戶的聯(lián)合牽引下，于2023年與唯捷創(chuàng)芯在國內率先實現(xiàn)L-PAMiD產(chǎn)品對主流品牌客戶大規(guī)模量產(chǎn)出貨，打破了國際廠商的長期壟斷。其L-PAMiD產(chǎn)品在線性度、工作效率等關鍵性能指標上，與國際頭部廠商的同類產(chǎn)品基本相當，部分中高端型號產(chǎn)品甚至達到行業(yè)領先水平。2024年，昂瑞微L-PAMiD產(chǎn)品實現(xiàn)收入3.81億元，占5G PA及模組收入比例達42.26%，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。

此外，昂瑞微牽頭完成的“全CMOS工藝全模一體化集成的LTE-A終端射頻前端模塊研發(fā)”項目，提出了基于CMOS工藝的線性功率放大器解決方案，解決了CMOS工藝固有的失真問題和耐壓問題，實現(xiàn)了高性能低成本CMOS功放產(chǎn)品在4G、5G上的應用。

截至2024年末，昂瑞微共擁有57項發(fā)明專利，其中52項專利應用于主營業(yè)務，主導或參與了5項國家級及多項地方級重大科研項目，為射頻領域的基礎研究和產(chǎn)業(yè)化應用提供了有力支撐。

市場驗證：全面導入全球主流品牌，大客戶戰(zhàn)略構筑護城河

昂瑞微堅持“大客戶戰(zhàn)略”，其射頻前端芯片產(chǎn)品已在榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme等全球前十大智能手機終端品牌（除蘋果外）實現(xiàn)規(guī)模銷售；射頻SoC芯片產(chǎn)品已導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶。特別值得一提的是，昂瑞微與多家頭部品牌客戶建立了深度戰(zhàn)略合作關系，為產(chǎn)品的率先定義、快速驗證和規(guī)?；慨a(chǎn)提供了得天獨厚的條件。

2024年，昂瑞微營業(yè)收入達21.01億元，近三年營收復合增長率超過50%，其中代表高端突破的L-PAMiD產(chǎn)品收入從2022年的0.9億元迅猛增長至2024年的3.81億元，占5G PA及模組收入的比例已達42.26%，充分顯示了公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化、高端化戰(zhàn)略成效顯著。在全球智能手機市場復蘇及5G滲透率持續(xù)提升的大背景下，昂瑞微憑借其在高集成度模組的先發(fā)優(yōu)勢和技術領先性，有望在國產(chǎn)替代的第二波浪潮中，充分發(fā)揮協(xié)同作用，深挖品牌客戶的一攬子需求，覆蓋更多品類高性能產(chǎn)品。

多元化布局：車載、衛(wèi)星、物聯(lián)網(wǎng)全場景覆蓋

除了在智能手機射頻前端領域深耕，昂瑞微憑借其多工藝平臺設計能力和深厚的技術積累，積極向車載通信、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域拓展，已逐漸形成多元化的業(yè)務布局：

·車載通信領域：多款車規(guī)級產(chǎn)品已通過AEC-Q100認證，并已在知名車企的量產(chǎn)車型中應用。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，車載通信射頻前端市場前景廣闊，昂瑞微在此領域的提前卡位，有望分享行業(yè)高增長紅利。

·衛(wèi)星通信領域：衛(wèi)星通信PA輸出功率達37dBm，效率高達45%以上，已應用于多款品牌旗艦機型，支持北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信等功能。據(jù)測算，昂瑞微在境內衛(wèi)星通信PA市場占有率超30%。隨著衛(wèi)星通信功能從旗艦機向中高端機型滲透，以及應用場景拓展至智能汽車等領域，該業(yè)務有望持續(xù)放量。

·物聯(lián)網(wǎng)領域：射頻SoC芯片（低功耗藍牙、2.4G私有協(xié)議）已廣泛應用于無線外設、智能家居、智慧物流、醫(yī)療健康等場景，2024年射頻SoC收入達2.95億元，同比增長49.5%。昂瑞微正積極拓展電子價簽、連續(xù)血糖監(jiān)測等新興高價值應用，并與阿里、小米、惠普等知名客戶建立合作，未來成長潛力巨大。

IPO加速：資本助力，邁向全球射頻芯片競爭者

昂瑞微此次IPO擬募集資金20.67億元，主要用于5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目、總部基地及研發(fā)中心建設項目。募集資金到位及募投項目的順利實施，將幫助公司在5G L-PAMiD模組發(fā)展等關鍵窗口期，加大研發(fā)投入持續(xù)向高端領域拓展，并在衛(wèi)星/車載無線通信射頻前端等新興應用領域持續(xù)加強供應鏈安全，是公司實現(xiàn)既定戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務發(fā)展目標的關鍵舉措。

昂瑞微創(chuàng)始人錢永學表示：“上市不僅是企業(yè)資本化的進程，更是中國高端芯片設計產(chǎn)業(yè)崛起的縮影。在當今復雜的國際形勢下，供應鏈安全與核心技術自主可控的重要性日益凸顯。昂瑞微將以此次IPO為契機，進一步加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)品迭代和市場拓展，鞏固和提升其在全球射頻芯片市場的競爭地位，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球競爭中贏得更大話語權?！?/p>

肩負國產(chǎn)射頻芯片崛起重任與希望

從5G模組的技術破冰到衛(wèi)星通信的戰(zhàn)略卡位，從消費電子的規(guī)?；瘧玫杰囕d電子、物聯(lián)網(wǎng)的場景深耕，昂瑞微電子以射頻技術為支點，撬動了中國半導體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的新局面。這家國家級專精特新“小巨人”企業(yè)的崛起，不僅驗證了“硬科技”企業(yè)的商業(yè)價值，更彰顯了中國企業(yè)在全球半導體競爭中的創(chuàng)新自信。踏上資本市場的新舞臺，昂瑞微有望獲得更強大的資本助力，進一步加速技術突破和市場拓展，成為全球射頻芯片市場的重要競爭者。

審核編輯 黃宇

?