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非接觸式發(fā)射極片電阻測(cè)量:與四探針?lè)ǖ膶?duì)比驗(yàn)證

蘇州埃利測(cè)量?jī)x器有限公司 ? 2025-09-29 13:44 ? 次閱讀
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發(fā)射極片電阻(Remitter)是硅太陽(yáng)能電池性能的核心參數(shù)之一,直接影響串聯(lián)電阻與填充因子。傳統(tǒng)方法依賴(lài)物理接觸或受體電阻率干擾,難以滿(mǎn)足在線檢測(cè)需求。本文提出一種結(jié)合渦流電導(dǎo)光致發(fā)光(PL)成像的非接觸式測(cè)量技術(shù),通過(guò)分離Remitter與體電阻(Rbulk),實(shí)現(xiàn)高精度、無(wú)損檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證表明,該方法與基于四點(diǎn)探針?lè)ǎ?pp)的Xfilm埃利在線四探針?lè)阶鑳x測(cè)量結(jié)果偏差小于15%,且對(duì)體電阻率波動(dòng)具有高容忍度,而且其非接觸特性適合進(jìn)行在線檢測(cè)。

非接觸式測(cè)量方法的原理

/Xfilm


該方法建立于兩個(gè)物理效應(yīng)耦合

  • 渦流電導(dǎo)測(cè)量:渦流技術(shù)通過(guò)交變磁場(chǎng)在硅片中感應(yīng)出環(huán)形電流,其總電導(dǎo)(Gtotal)由發(fā)射極與體電導(dǎo)并聯(lián)構(gòu)成:

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  • PL空間分布特征:非均勻光照下,PL圖像亮度分布與橫向載流子流動(dòng)相關(guān)。PL最大-最小強(qiáng)度比(MMPL)與(Remitter+ Rbulk) × JL(光生電流密度)相關(guān):

6327a5e4-9cf7-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png通過(guò)聯(lián)立渦流電導(dǎo)方程與PL強(qiáng)度方程,可解析出Remitter與Rbulk。6303de0c-9cf7-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

模擬非均勻光照下的PL分布

/Xfilm


6355a2fa-9cf7-11f0-8ce9-92fbcf53809c.jpg

仿真幾何結(jié)構(gòu)示意圖及典型歸一化PL強(qiáng)度分布通過(guò)構(gòu)建二維對(duì)稱(chēng)幾何模型,并對(duì)體壽命(τbulk)及摻雜濃度(Ndop)進(jìn)行參數(shù)化掃描,最終提取歸一化PL分布最大/最小PL強(qiáng)度比(MMPL)。仿真結(jié)果表明,非均勻光照下MMPL與(Remitter+ Rbulk)和光生電流密度(JL)的乘積呈強(qiáng)相關(guān)性。

實(shí)驗(yàn)與四探針?lè)?pp測(cè)量結(jié)果對(duì)比

/Xfilm


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本文方法提取的Remitter與四探針(4pp)測(cè)量結(jié)果的對(duì)比研究使用渦流-PL法四探針?lè)ǎ?pp)對(duì)九組具有不同發(fā)射極片電阻(Remitter)體電阻(Rbulk)的樣品進(jìn)行了測(cè)量。硅片的體電阻(Rbulk)通過(guò)基于渦流的暗電導(dǎo)測(cè)量確定,體電阻率(ρbulk)則通過(guò)硅片厚度和Rbulk計(jì)算得出。

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實(shí)驗(yàn)用樣品參數(shù)(厚度、Remitter、Rbulk及體電阻率ρbulk)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,使用新型非接觸式測(cè)量方法提取的發(fā)射極片電阻數(shù)據(jù)與四探針?lè)?/strong>測(cè)量結(jié)果高度一致,最大相對(duì)偏差僅為15%。這一結(jié)果不僅驗(yàn)證了新方法的準(zhǔn)確性,也為其在大規(guī)模生產(chǎn)中的應(yīng)用提供了有力支持。

不確定性分析

/Xfilm



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蒙特卡洛模擬估算的Remitter不確定性與Remitter及Rbulk的關(guān)系通過(guò)蒙特卡洛模擬評(píng)估測(cè)量誤差對(duì)提取發(fā)射極電阻(Remitter)的影響。假設(shè)暗電導(dǎo)、光生電流密度(JL)和PL強(qiáng)度比(MMPL)的變異系數(shù)均為1%,對(duì)每組Remitter與體電阻(Rbulk)組合進(jìn)行5000次模擬,計(jì)算其相對(duì)誤差(均方根誤差/真實(shí)值)。結(jié)果顯示:誤差傳遞規(guī)律:當(dāng)Remitter≈Rbulk時(shí),原始誤差被放大;當(dāng)兩者差異顯著時(shí),誤差被抑制工業(yè)參數(shù)影響:當(dāng)前典型參數(shù)(體電阻率0.5–2 Ω·cm、發(fā)射極電阻100–130 Ω/□)下誤差輕微放大,但隨輕摻雜趨勢(shì)(Remitter進(jìn)一步升高),不確定性將降低。

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不同表面復(fù)合速率(SRVrear)下模擬橫向PL剖面

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考慮光子散射模糊效應(yīng)前后的PL分布對(duì)比抗干擾能力:高表面復(fù)合速度(>5000 cm/s)下,體壽命、表面粗糙度對(duì) PL 分布的影響可忽略,且光散射引起的 “涂抹效應(yīng)” 對(duì) MMPL 的影響小于 1%。本研究開(kāi)發(fā)了一種用于測(cè)定擴(kuò)散硅片發(fā)射極片電阻(Remitter)的方法。該方法結(jié)合了渦流電導(dǎo)測(cè)量非均勻光照光致發(fā)光(PL)成像,其核心優(yōu)勢(shì)在于能夠?qū)w電阻率(Rbulk)可變的樣品進(jìn)行定量分析,并同步分離Remitter與Rbulk。通過(guò)與四探針(4pp)法對(duì)比驗(yàn)證,該方法在寬范圍Remitter(100–314 Ω/□)與Rbulk(16–111 Ω/□)內(nèi)表現(xiàn)出良好一致性(最大偏差15%)。6303de0c-9cf7-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png

Xfilm埃利在線四探針?lè)阶鑳x

/Xfilm



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Xfilm埃利在線四探針?lè)阶鑳x是專(zhuān)為光伏工藝監(jiān)控設(shè)計(jì)的在線四探針?lè)阶鑳x,可以對(duì)最大 230mm ×230mm的樣品進(jìn)行快速、自動(dòng)的掃描,獲得樣品不同位置的方阻/電阻率分布信息。

  • 最大樣品滿(mǎn)足230mm×230mm
  • 測(cè)量范圍:1mΩ~100MΩ
  • 測(cè)量點(diǎn)數(shù)支持5點(diǎn)、9點(diǎn)測(cè)量,同時(shí)測(cè)試5點(diǎn)滿(mǎn)足≤5秒,同時(shí)測(cè)試9點(diǎn)滿(mǎn)足≤10秒
  • 測(cè)量精度:保證同種型號(hào)測(cè)量的精準(zhǔn)度不同測(cè)試儀器間測(cè)試誤差在±1%

本文中渦流-PL法通過(guò)結(jié)合Xfilm埃利在線四探針?lè)阶鑳x驗(yàn)證突破傳統(tǒng)方法的接觸限制和體電阻干擾難題,為光伏制造過(guò)程提供了可靠的在線檢測(cè)方案。

原文參考:《A contactless method of emitter sheet resistance measurement for silicon wafers

*特別聲明:本公眾號(hào)所發(fā)布的原創(chuàng)及轉(zhuǎn)載文章,僅用于學(xué)術(shù)分享和傳遞行業(yè)相關(guān)信息。未經(jīng)授權(quán),不得抄襲、篡改、引用、轉(zhuǎn)載等侵犯本公眾號(hào)相關(guān)權(quán)益的行為。內(nèi)容僅供參考,如涉及版權(quán)問(wèn)題,敬請(qǐng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間核實(shí)并處理。

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