12位DAC63001和DAC63002以及10位DAC53001和DAC53002(統(tǒng)稱為DACx300x)是一個引腳兼容的超低功耗、單通道和雙通道、緩沖電壓輸出和電流輸出智能數(shù)模轉換器(DAC)系列。DACx300x 器件支持 Hi-Z 掉電模式和斷電條件下的 Hi-Z 輸出。DAC輸出提供力檢測選項,用作可編程比較器和電流吸收器。多功能 GPIO、功能生成和 NVM 使這些智能 DAC 能夠實現(xiàn)無處理器應用和設計重用。這些設備會自動檢測 I^2^C、PMBus 和 SPI 接口,并包含內部基準電壓源。
這些智能DAC的功能集與微型封裝和超低功耗相結合,是陸地移動無線電、脈搏血氧儀、筆記本電腦和其他電池供電應用等應用的絕佳選擇,用于偏置、校準和波形生成。
*附件:dac53002.pdf
特性
- 具有靈活配置的可編程電壓或電流輸出:
- 電壓輸出:
- 1 LSB INL 和 DNL(10 位)
- 1 倍、1.5 倍、2 倍、3 倍和 4 倍的收益
- 電流輸出:
- 1 LSB INL 和 DNL(8 位)
- 單極性和雙極性輸出范圍選項,范圍為 25 μA 至 250 μA
- 電壓輸出:
- 35μA/通道 I
DD在電壓輸出模式下 - 適用于所有通道的可編程比較器模式
- VDD關閉時的高阻抗輸出
- 高阻抗和電阻下拉掉電模式
- 50MHz SPI 兼容接口
- 自動檢測 I^2^C、PMBus? 或 SPI 接口
- 1.62伏伏
IH的帶 VDD= 5.5 伏
- 1.62伏伏
- 通用輸入/輸出 (GPIO) 可配置為多種功能
- 預定義波形生成:正弦波、余弦波、三角波、鋸齒波
- 用戶可編程非易失性存儲器 (NVM)
- 內部、外部或電源作為參考
- 工作范圍廣:
- 電源:1.8 V 至 5.5 V
- 溫度:–40°C 至 +125°C
- 微型封裝:16引腳WQFN(3 mm × 3 mm)
參數(shù)

方框圖

一、產品核心定位
DACx300x 系列是德州儀器(TI)推出的 超低功耗智能數(shù)模轉換器(DAC)家族 ,包含 10 位分辨率的 DAC53001(單通道)/DAC53002(雙通道)與 12 位分辨率的 DAC63001(單通道)/DAC63002(雙通道),均采用 3mm×3mm 16 引腳 WQFN 超小封裝。該系列專為低功耗場景設計,支持電壓 / 電流雙輸出模式,具備自動檢測 I2C、PMBus?或 SPI 接口的能力,可在 - 40°C 至 + 125°C 寬溫范圍內穩(wěn)定工作,廣泛適配陸地移動無線電、脈搏血氧儀、光學模塊及標準筆記本電腦等設備的偏置、校準與波形生成需求。
二、關鍵特性
1. 靈活的輸出配置
- 電壓輸出模式 :
- 分辨率:10 位(DAC5300x)/12 位(DAC6300x),INL 與 DNL 均低至 1 LSB(10 位),保證輸出精度。
- 增益可選:支持 1x、1.5x、2x、3x、4x 可編程增益,適配不同輸出范圍需求。
- 功耗:單通道工作電流僅 35μA,超低功耗特性適配電池供電設備。
- 電流輸出模式 :
- 分辨率:8 位,INL 與 DNL 均為 1 LSB,輸出范圍覆蓋 25μA-250μA(單極性 / 雙極性可選,如 ±25μA、±50μA 等)。
- 高輸出阻抗:直流輸出阻抗達 60MΩ,減少負載對輸出電流的影響。
2. 多接口與智能功能
- 自動接口檢測 :上電后自動識別 I2C(支持標準模式 100kbps、快速模式 400kbps、快速模式 + 1Mbps)、PMBus?或 SPI(最高 50MHz)接口,無需手動配置。
- GPIO 多功能配置 :通用輸入輸出引腳可靈活映射為 LDAC(加載 DAC 數(shù)據(jù))、PD(掉電控制)、PROTECT(保護觸發(fā))、RESET(復位)、SDO(SPI 輸出)等功能,支持無處理器場景下的操作。
- 波形生成 :內置預設波形生成功能,可獨立為每個通道生成正弦波、余弦波、三角波、鋸齒波,無需外部處理器干預。
3. 高精度與可靠性
- 參考電壓選項 :支持內部 1.21V 低漂移參考電壓(溫度漂移 50ppm/°C)、外部參考或電源電壓作為參考,適配不同精度需求。
- 高阻抗特性 :電源關閉時輸出呈高阻抗狀態(tài),漏電流低至 10nA(VDD=0V 時≤500nA),避免對系統(tǒng)其他模塊造成干擾。
- 非易失性存儲器(NVM) :用戶可編程 NVM 存儲寄存器配置,支持 20000 次擦寫(-40°C 至 85°C)、50 年數(shù)據(jù) retention(25°C),確保上電后自動加載預設參數(shù)。
4. 低功耗與保護機制
- 功耗模式 :支持睡眠模式(最大 28μA)與深度睡眠模式(最大 3μA),深度睡眠模式下關閉內部 LDO 及多數(shù)功能模塊,進一步降低功耗。
- 保護功能 :
- PROTECT 引腳 / 寄存器觸發(fā):可配置為高阻抗掉電、NVM 預設代碼切換或按斜率切換至 margin 高 / 低代碼,應對系統(tǒng)故障場景。
- NVM CRC 校驗:內置 16 位 CRC(CRC-16-CCITT)檢測 NVM 數(shù)據(jù)完整性,避免配置數(shù)據(jù)損壞。
三、典型應用場景
- 陸地移動無線電 :為射頻模塊提供精準偏置電壓 / 電流,保障信號傳輸穩(wěn)定性。
- 脈搏血氧儀 :生成低噪聲電流信號驅動光學傳感器,精準檢測血氧飽和度。
- 光學模塊 :通過可編程電流輸出控制激光二極管亮度,適配不同光強需求。
- 筆記本電腦 :用于電源電壓 margining(邊際測試),驗證電源模塊在 ±10% 偏差下的穩(wěn)定性。
四、器件信息與訂購參數(shù)
1. 基礎器件信息
| 型號 | 分辨率 | 通道數(shù) | 封裝類型 | 主體尺寸(標稱) | 引腳數(shù) |
|---|---|---|---|---|---|
| DAC53002 | 10 位 | 2 | 16 引腳 WQFN(RTE) | 3.00mm×3.00mm | 16 |
| DAC53001 | 10 位 | 1 | 16 引腳 WQFN(RTE) | 3.00mm×3.00mm | 16 |
| DAC63002 | 12 位 | 2 | 16 引腳 WQFN(RTE) | 3.00mm×3.00mm | 16 |
| DAC63001 | 12 位 | 1 | 16 引腳 WQFN(RTE) | 3.00mm×3.00mm | 16 |
2. 訂購選項詳情(以 DAC53002 為例)
| 可訂購器件 | 狀態(tài) | 封裝類型 | 每卷數(shù)量(SPQ) | 環(huán)保標準 | 引腳鍍層 | 濕度敏感等級(MSL) | 工作溫度(°C) | 器件標識 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DAC53002RTER | 現(xiàn)役(Active) | WQFN(RTE) | 3000 | RoHS 合規(guī) | NIPDAU | 1 級 - 260°C - 無限制 | -40 至 125 | D53002 |
| DAC53002RTER.A | 現(xiàn)役(Active) | WQFN(RTE) | 3000 | RoHS 合規(guī) | NIPDAU | 1 級 - 260°C - 無限制 | -40 至 125 | D53002 |
五、電氣與 Thermal 特性(關鍵參數(shù))
1. 絕對最大額定值(核心參數(shù))
| 參數(shù) | 最小值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 電源電壓(VDD-AGND) | -0.3 | 6 | V |
| 模擬輸入電壓(AINxP/AINxN) | AGND-1.6 | AVDD+0.3 | V |
| 結溫(TJ) | - | 150 | °C |
| 存儲溫度(Tstg) | -65 | 150 | °C |
2. 推薦工作條件
| 參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| 電源電壓(VDD-AGND) | 1.7 | 3.0 | 5.5 | V |
| 外部參考電壓(VREF-AGND) | 1.7 | - | VDD | V |
| 數(shù)字輸入高電平(VIH) | 1.62 | - | - | V(VDD=1.7-5.5V) |
| 工作環(huán)境溫度(TA) | -40 | - | 125 | °C |
3. Thermal 特性(WQFN 封裝)
| 熱指標 | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|
| 結到環(huán)境熱阻(RθJA) | 49 | °C/W |
| 結到頂部外殼熱阻(RθJC (top)) | 50 | °C/W |
| 結到電路板熱阻(RθJB) | 24.1 | °C/W |
六、功能模式與關鍵模塊
1. 核心功能模式
- 電壓輸出模式 :需將反饋引腳(FBx)與輸出引腳(OUTx)短接,形成閉環(huán)放大輸出;支持內部 / 外部 / 電源三種參考電壓選擇,通過增益配置實現(xiàn)不同輸出范圍(如內部參考 1.21V+4x 增益時,輸出可達 4.84V)。
- 電流輸出模式 :FBx 引腳需懸空以最小化漏電流,輸出電流范圍通過寄存器配置(如 0μA-25μA、±250μA 等),適配傳感器驅動場景。
- 比較器模式 :每個通道可配置為可編程比較器,F(xiàn)Bx 引腳作為輸入,支持無滯回、滯回(通過 margin 高 / 低寄存器設置閾值)、窗口比較器三種模式,輸出可設為推挽或開漏。
- 波形生成模式 :支持正弦波(24 個預置采樣點 / 周期)、三角波、鋸齒波 / 反向鋸齒波,頻率可通過斜率(SLEW-RATE)與步長(CODE-STEP)參數(shù)調節(jié),如正弦波頻率 = 1/(24×SLEW-RATE)。
2. 關鍵模塊解析
- 內部參考電壓 :1.21V 標稱值,初始精度 ±1.98%(25°C),溫度漂移 50ppm/°C,無需外部參考電路,簡化 PCB 設計。
- 掉電控制 :支持高阻抗(默認)、10kΩ 下拉、100kΩ 下拉三種掉電模式,可通過 NVM 配置上電默認狀態(tài),適配電壓邊際測試場景。
- 故障 Dump 模式 :觸發(fā)后自動將比較器狀態(tài)(CMP-STATUS)、DAC 數(shù)據(jù)(DAC-X-DATA)存儲至 NVM,便于系統(tǒng)故障診斷與追溯。
七、設計與應用指導
1. 硬件設計建議
- 電源 decoupling :VDD 引腳需并聯(lián) 0.1μF 陶瓷電容(靠近引腳),CAP 引腳(內部 LDO 輸出)需并聯(lián) 1.5μF 電容至 AGND,降低電源噪聲。
- 參考電壓配置 :使用外部參考時,VREF 引腳需并聯(lián) 0.1μF 電容,且外部參考需在 VDD 之后上電、VDD 之前掉電,避免電壓反向損壞器件。
- 接地設計 :模擬地(AGND)與數(shù)字地(DGND)建議單點連接,減少數(shù)字信號對模擬輸出的干擾;散熱焊盤需連接至 AGND,提升散熱性能。
2. 接口與通信配置
- I2C 接口 :通過 A0 引腳配置 4 種地址(接 AGND/VDD/SDA/SCL),支持廣播地址同步更新多器件;PMBus?模式下可執(zhí)行 Turn On/Off、Margin High/Low 等標準命令。
- SPI 接口 :默認 3 線模式(無 SDO),可通過 GPIO 配置為 4 線模式(SDO 使能),讀操作速率低于寫操作(FSDO=0 時 1.25MHz,F(xiàn)SDO=1 時 2.5MHz)。
3. 常見問題排查
| 問題 | 可能原因 | 解決方案 |
|---|---|---|
| 電壓輸出偏差大 | FBx 與 OUTx 未短接(電壓模式)、參考電壓配置錯誤 | 確認 FBx-OUTx 短接;檢查 EN-INT-REF 及 VOUT-GAIN-X 寄存器配置 |
| SPI 讀數(shù)據(jù)異常 | SDO 未通過 GPIO 使能、FSDO 配置與速率不匹配 | 配置 INTERFACE-CONFIG 寄存器使能 SDO;根據(jù)讀速率需求設置 FSDO 位(0=1.25MHz,1=2.5MHz) |
| 波形頻率異常 | SLEW-RATE 或 CODE-STEP 參數(shù)配置錯誤 | 重新計算并配置 DAC-X-FUNC-CONFIG 寄存器,確保參數(shù)與目標頻率匹配 |
八、文檔與支持資源
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