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探索 onsemi NVMJST1D3N04C:高性能N溝道 MOSFET 的卓越之選

h1654155282.3538 ? 來源:未知 ? 作者:陳翠 ? 2025-12-05 14:56 ? 次閱讀
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探索 onsemi NVMJST1D3N04C:高性能 N 溝道 MOSFET 的卓越之選

在電子設(shè)計領(lǐng)域,MOSFET 作為關(guān)鍵的功率開關(guān)器件,其性能對整個系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性起著至關(guān)重要的作用。今天,我們將深入探討 onsemi 推出的 NVMJST1D3N04C 這款 N 溝道功率 MOSFET,看看它有哪些獨特的特性和優(yōu)勢。

文件下載:onsemi NVMJST1D3N04C功率N溝道MOSFET.pdf

產(chǎn)品概述

NVMJST1D3N04C 是一款專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能、小尺寸和低功耗需求而設(shè)計的 MOSFET。它具有 40V 的耐壓能力、低至 1.39mΩ 的導通電阻($R_{DS(on)}$)以及高達 386A 的連續(xù)漏極電流($I_D$),適用于各種需要高效功率轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場景。

在實際應(yīng)用中,NVMJST1D3N04C 可廣泛用于開關(guān)電源、馬達驅(qū)動、照明調(diào)光等電路。大家在設(shè)計時,有沒有想過它在不同應(yīng)用場景下,具體能發(fā)揮出怎樣的優(yōu)勢呢?

封裝類型


熱特性

產(chǎn)品特性

緊湊設(shè)計

NVMJST1D3N04C 采用了 TCPAK57 5x7 頂部散熱封裝,尺寸僅為 5x7mm,這種小尺寸封裝為緊湊型設(shè)計提供了可能,能有效節(jié)省電路板空間,特別適合對空間要求較高的應(yīng)用場景。

低導通損耗

該 MOSFET 的一大亮點是具有極低的 $R_{DS(on)}$(最大 1.39mΩ@10V),這一特性能夠顯著降低導通損耗,提高系統(tǒng)的效率。在追求高效節(jié)能的今天,低導通損耗無疑是一個重要的優(yōu)勢。大家在設(shè)計電路時,是否會優(yōu)先考慮具有低導通損耗的器件呢?

低驅(qū)動損耗

它還具備低 $Q_{G}$ 和電容,可有效減少驅(qū)動損耗,降低對驅(qū)動電路的要求,進一步提高系統(tǒng)的整體性能。低驅(qū)動損耗意味著可以使用更簡單、成本更低的驅(qū)動電路,這對于降低系統(tǒng)成本和復雜度非常有幫助。

汽車級標準

此款 MOSFET 通過了 AEC - Q101 認證且具備 PPAP 能力,這表明它符合汽車級標準,可用于汽車電子等對可靠性要求極高的領(lǐng)域。同時,它是無鉛產(chǎn)品且符合 RoHS 標準,滿足環(huán)保要求。

最大額定值

在使用 NVMJST1D3N04C 時,需要特別關(guān)注其最大額定值,以確保器件的安全可靠運行。以下是一些關(guān)鍵的最大額定值參數(shù): 參數(shù) 符號 單位
漏源電壓 $V_{DSS}$ 40 V
柵源電壓 $V_{GS}$ +20 V
連續(xù)漏極電流($T_{C}=25^{\circ}C$) $I_{D}$ 386 A
連續(xù)漏極電流($T_{C}=100^{\circ}C$) $I_{D}$ 273 A
功率耗散($T_{C}=25^{\circ}C$) $P_{D}$ 375 W
功率耗散($T_{C}=100^{\circ}C$) $P_{D}$ 187 W
脈沖漏極電流($T_{A}=25^{\circ}C$,$p = 10\mu s$) $I_{DM}$ 900 A
工作結(jié)溫和存儲溫度范圍 $T{J}$,$T{stg}$ -55 至 +175 $^{\circ}C$
源極電流(體二極管 $I_{S}$ 312 A
單脈沖漏源雪崩能量($I_{L(pk)} = 19A$) $E_{AS}$ 739 mJ
焊接用引腳溫度(距外殼 1/8",10s) $T_{L}$ 260 $^{\circ}C$

需要注意的是,超過最大額定值表中列出的應(yīng)力可能會損壞器件,影響其功能和可靠性。在實際設(shè)計中,一定要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和條件,合理選擇和使用該器件。

電氣特性

關(guān)斷特性

  • 漏源擊穿電壓:$V{(BR)DSS}$ 在 $V{GS} = 0V$,$I_{D} = 250\mu A$ 時為 40V,其溫度系數(shù)為 9.6mV/°C。這意味著在不同的溫度環(huán)境下,漏源擊穿電壓會有一定的變化,在設(shè)計時需要考慮溫度對其性能的影響。
  • 零柵壓漏極電流:$I{DSS}$ 在 $V{GS} = 0V$,$V{DS} = 40V$,$T{J} = 25^{\circ}C$ 時為 10μA,$T_{J} = 125^{\circ}C$ 時為 100μA。溫度升高會導致零柵壓漏極電流增大,這可能會影響系統(tǒng)的靜態(tài)功耗。
  • 柵源泄漏電流:$I{GSS}$ 在 $V{DS} = 0V$,$V_{GS} = 20V$ 時為 100nA。較小的柵源泄漏電流有助于減少柵極的能量損耗。

導通特性

  • 柵極閾值電壓:$V{GS(TH)}$ 在 $V{S}=V{DS}$,$I{D} = 170A$ 時,典型值為 2.5 - 3.5V。柵極閾值電壓是 MOSFET 開始導通的關(guān)鍵參數(shù),準確了解其值對于設(shè)計驅(qū)動電路非常重要。
  • 閾值溫度系數(shù):$V{GS(TH)}/T{J}$ 為 -8.6mV/°C,溫度變化會影響柵極閾值電壓,進而影響 MOSFET 的導通特性。
  • 漏源導通電阻:$R{DS(on)}$ 在 $V{GS}= 10V$,$I_{D}=50A$ 時,典型值為 1.2 - 1.39mΩ。低導通電阻是該 MOSFET 的重要優(yōu)勢之一,能有效降低導通損耗。
  • 正向跨導:$g{FS}$ 在 $V{DS}=15V$,$I_{D} = 50A$ 時為 145S,反映了 MOSFET 對輸入信號的放大能力。

電荷和電容特性

  • 輸入電容:$C{iss}$ 在 $V{GS}=0V$,$f = 1 MHz$,$V_{DS} = 25V$ 時為 4300pF。輸入電容會影響 MOSFET 的開關(guān)速度和驅(qū)動電路的設(shè)計。
  • 輸出電容:$C_{oss}$ 為 2100pF,輸出電容會影響 MOSFET 關(guān)斷時的電壓變化率。
  • 反向傳輸電容:$C_{RSS}$ 為 59pF,反向傳輸電容會影響 MOSFET 的開關(guān)特性和穩(wěn)定性。
  • 總柵極電荷:$Q{G(TOT)}$ 在 $V{GS}= 10V$,$V{DS}=20 V$,$I{D} = 50 A$ 時為 65nC??倴艠O電荷與驅(qū)動電路的能量損耗和開關(guān)速度密切相關(guān)。
  • 閾值柵極電荷:$Q_{G(TH)}$ 為 13nC,閾值柵極電荷決定了 MOSFET 開始導通所需的電荷量。
  • 柵源電荷:$Q_{GS}$ 為 20nC,柵源電荷影響 MOSFET 的導通和關(guān)斷過程。
  • 柵漏電荷:$Q{GD}$ 在 $V{GS}= 10V$,$V{DS}= 20 V$,$I{D} = 50A$ 時為 12nC,柵漏電荷會影響 MOSFET 的米勒平臺特性。
  • 平臺電壓:$V_{GP}$ 為 4.7V,平臺電壓是 MOSFET 開關(guān)過程中的一個重要參數(shù),對驅(qū)動電路的設(shè)計有重要影響。

開關(guān)特性

  • 開通延遲時間:$t_{d(ON)}$ 為 15ns,開通延遲時間反映了 MOSFET 從接收開通信號到開始導通的時間間隔。
  • 上升時間:$t{r}$ 在 $V{GS}=10V$,$V{DS}=20V$,$I{D}=50A$,$R_{G}=2.5Ω$ 時為 47ns,上升時間影響 MOSFET 的開通速度。
  • 關(guān)斷延遲時間:$t_{d(OFF)}$ 為 36ns,關(guān)斷延遲時間反映了 MOSFET 從接收關(guān)斷信號到開始關(guān)斷的時間間隔。
  • 下降時間:$t_{f}$ 為 9.0ns,下降時間影響 MOSFET 的關(guān)斷速度。開關(guān)特性的好壞直接影響 MOSFET 在高頻應(yīng)用中的性能,大家在設(shè)計高頻電路時,是否會重點關(guān)注這些開關(guān)特性參數(shù)呢?

漏源二極管特性

  • 正向二極管電壓:$V{SD}$ 在 $V{GS}=0V$,$I{S}=50A$,$T{J}=25^{\circ}C$ 時為 0.82 - 1.2V,$T_{J}= 125^{\circ}C$ 時為 0.68V。正向二極管電壓反映了體二極管的導通壓降,溫度對其有明顯影響。
  • 反向恢復時間:$t{RR}$ 在 $V{GS}=0V$,$dI{S}/dt = 100 A/μs$,$I{S}=50A$ 時為 63ns,反向恢復時間影響體二極管的反向恢復特性,對 MOSFET 的開關(guān)性能有一定影響。
  • 電荷時間:$t{a}$ 為 34ns,放電時間:$t{p}$ 為 29ns,反向恢復電荷:$Q_{RR}$ 為 92nC,這些參數(shù)都與體二極管的反向恢復過程相關(guān)。

典型特性曲線

文檔中還給出了一系列典型特性曲線,如導通區(qū)域特性、傳輸特性、導通電阻與柵源電壓關(guān)系、導通電阻與漏極電流和柵極電壓關(guān)系、導通電阻隨溫度變化、漏源泄漏電流與電壓關(guān)系、電容變化、柵源和漏源電壓與總電荷關(guān)系、電阻性開關(guān)時間隨柵極電阻變化、二極管正向電壓與電流關(guān)系、安全工作區(qū)、$I_{PEAK}$ 與雪崩時間關(guān)系以及熱特性等曲線。這些曲線直觀地展示了 NVMJST1D3N04C 在不同條件下的性能表現(xiàn),對于工程師進行電路設(shè)計和性能評估具有重要的參考價值。大家在實際設(shè)計中,是否經(jīng)常參考這些典型特性曲線來優(yōu)化電路設(shè)計呢?

封裝尺寸

NVMJST1D3N04C 采用 LFPAK10 7.5x5 封裝(CASE 760AG),文檔詳細給出了其封裝尺寸及相關(guān)標注。在進行 PCB 設(shè)計時,準確了解封裝尺寸是確保器件正確安裝和布局的關(guān)鍵。同時,文檔還給出了一些封裝尺寸的注意事項,如尺寸標注和公差遵循 ASME Y14.5M,1994 標準,尺寸 D 和 E 不包括模具飛邊、凸起或毛刺等,這些細節(jié)對于保證 PCB 設(shè)計的準確性和可靠性非常重要。

總結(jié)

onsemi 的 NVMJST1D3N04C 是一款性能卓越的 N 溝道 MOSFET,具有小尺寸、低導通損耗、低驅(qū)動損耗等優(yōu)點,適用于多種應(yīng)用場景,特別是對效率和可靠性要求較高的領(lǐng)域。在使用該器件時,工程師需要充分了解其最大額定值、電氣特性、典型特性曲線和封裝尺寸等信息,以確保設(shè)計出的電路穩(wěn)定可靠、高效節(jié)能。希望本文能為大家在電子設(shè)計中選擇和使用 NVMJST1D3N04C 提供一些有價值的參考。大家在使用這款 MOSFET 過程中遇到過哪些問題或有什么獨特的經(jīng)驗呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。

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