威兆半導體推出的VS2301BC是一款面向 - 20V 低壓場景的 P 溝道增強型功率 MOSFET，采用 SOT23 小封裝，適配小型化低壓電源的負載開關、電源通路控制等領域。

一、產(chǎn)品基本信息

• 器件類型：P 溝道增強型功率 MOSFET
• 核心參數(shù)：
  • 漏源極擊穿電壓（\(V_{DSS}\)）：-20V（P 溝道耐壓為負值，適配 20V 低壓場景）；
  • 導通電阻（\(R_{DS(on)}\)）：\(V_{GS}=-4.5V\)時 77mΩ、\(V_{GS}=-3.3V\)時 87mΩ、\(V_{GS}=-2.5V\)時 103mΩ，適配不同低壓邏輯驅(qū)動；
  • 連續(xù)漏極電流（\(I_D\)，\(V_{GS}=-4.5V\)）：\(T=25^\circ\text{C}\)時 - 3A、\(T=70^\circ\text{C}\)時 - 2.3A，滿足小型負載的電流需求；
  • 脈沖漏極電流（\(I_{DM}\)）：-12A（\(T=25^\circ\text{C}\)），可應對瞬時小電流沖擊。

二、核心特性

• 小封裝 + 多電壓驅(qū)動：SOT23 封裝體積極小，支持 2.5V/3.3V/4.5V 多邏輯電平驅(qū)動，適配小型化低壓電路；
• 快速開關：開關特性優(yōu)異，適配高頻低壓電源場景；
• 環(huán)保合規(guī)：滿足無鹵及 RoHS 標準，適配綠色電子制造。

三、關鍵電氣參數(shù)（\(T=25^\circ\text{C}\)，除非特殊說明）

四、封裝與應用場景

• 封裝形式：SOT23 表面貼裝封裝，包裝規(guī)格為 3000pcs / 卷，適配超小型電路板設計；
• 典型應用：
  • 20V 級低壓小型設備的高側(cè)負載開關；
  • 消費電子（如手機、耳機）的電源通路控制；
  • 物聯(lián)網(wǎng)小型終端的低壓電源管理模塊。

五、信息來源

威兆半導體官方產(chǎn)品手冊（注：以上參數(shù)基于手冊標注整理，實際以最新版手冊為準。）