9月6日，硅晶圓日商勝高SUMCO發(fā)布公告稱，當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月6日凌晨北海道發(fā)生地震，公司在北海道千歲市的工廠受到影響，但沒有人員傷亡。目前千歲廠已經(jīng)停止生產(chǎn)，正在調(diào)查受災(zāi)情況，一旦發(fā)現(xiàn)受災(zāi)情況，會(huì)在公司主頁逐步更新。

集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏稱，勝高千歲廠產(chǎn)能占全球8英寸與6英寸近8%，若庫(kù)存成品也受到地震波及，短期內(nèi)對(duì)市場(chǎng)供需有一定影響。若本次地震未傷及庫(kù)存品，且勝高千歲廠能在一周內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)，則對(duì)全球8英寸與6英寸磊芯片全年供給影響約為1%。

林建宏說，短期波動(dòng)有機(jī)會(huì)靠Wafer與Foundry廠的庫(kù)存調(diào)配，不至于有太劇烈的影響。但近幾季度，8寸晶圓仍維持漲勢(shì)且進(jìn)入傳統(tǒng)晶圓需求較旺的下半年，勝高千歲廠至今也還未公告災(zāi)損與回覆的時(shí)間表，在預(yù)期心理作用下，確實(shí)可能加大6英寸與8英寸硅晶圓價(jià)格的漲勢(shì)。

作為集成電路的原材料，所謂8英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。尺寸越大，拉晶對(duì)速度與溫度的要求更高，因此高品質(zhì)12英寸晶圓工藝難度比8英寸晶圓更大。

中泰電子分析師鄭震湘稱，此次晶圓價(jià)格上漲，供需“剪刀差”將至少持續(xù)到2020年。8月8日，SUMCO發(fā)布二季度財(cái)報(bào)顯示，凈銷售額為159.03億日元，約合9.76億元人民幣元，同比增長(zhǎng)28.3%。預(yù)計(jì)在硅晶圓缺貨潮推動(dòng)下，三季度凈銷售額預(yù)期將達(dá)245億日元，同比增長(zhǎng)率將比第二季度同比增長(zhǎng)率翻一番。