隨著人工智能（AI）和大模型訓(xùn)練的爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI服務(wù)器的功耗正以前所未有的速度攀升。從NVIDIA H100到B200，單卡功耗已突破1000W，整機(jī)柜功率甚至沖向100kW以上。在這場(chǎng)算力與電力的賽跑中，電源轉(zhuǎn)換效率成為關(guān)鍵瓶頸。而超結(jié)MOSFET憑借其極低的導(dǎo)通損耗和優(yōu)異的開(kāi)關(guān)性能，已成為AI服務(wù)器高壓直流母線（PFC級(jí)）與初級(jí)開(kāi)關(guān)（LLC級(jí)）的核心器件。

AI服務(wù)器電源通常采用兩級(jí)架構(gòu)或三相直接供電：

前級(jí) PFC（功率因數(shù)校正）： 將交流輸入（220V AC 或 三相 380V AC）整流升壓，形成穩(wěn)定的高壓直流母線（通常為 400V DC）。

后級(jí) DC/DC（隔離轉(zhuǎn)換）： 將400V母線電壓轉(zhuǎn)換為AI芯片所需的低電壓（如48V或12V），再通過(guò)板載VRM降壓至1V以下。

超結(jié)MOSFET主要部署在PFC級(jí)和DC/DC的初級(jí)側(cè)（一次側(cè)）。

圖：AC/DC電源電路架構(gòu)

龍騰超結(jié)MOSFET三大核心優(yōu)勢(shì)賦能AI算力

龍騰半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率器件供應(yīng)商，其600V/650V超結(jié)MOSFET產(chǎn)品線，能夠覆蓋不同功率等級(jí)和應(yīng)用場(chǎng)景，滿足AI服務(wù)器電源的多樣化需求。該系列產(chǎn)品憑借出色的綜合性能，實(shí)現(xiàn)了三大核心優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)適配AI服務(wù)器電源的嚴(yán)苛需求：

極低的導(dǎo)通電阻

采用先進(jìn)的電荷平衡技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的 RDS(on)·A 品質(zhì)因數(shù)，有效降低導(dǎo)通損耗，提升電能轉(zhuǎn)換效率。

優(yōu)異的開(kāi)關(guān)性能

低柵極電荷（Qg）和低輸出電容（Coss），支持高頻開(kāi)關(guān)，提升功率密度。

強(qiáng)健的體二極管

集成快恢復(fù)體二極管（HP&HF系列），滿足LLC等軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涞膰?yán)苛要求，確保系統(tǒng)在高速開(kāi)關(guān)下的可靠性與穩(wěn)定性。

龍騰超結(jié)MOSFETAI服務(wù)器電源選型方案

針對(duì)不同功率段的鈦金級(jí)電源模塊，龍騰半導(dǎo)體推出了多款核心適配型號(hào)，如：LSB60R063HP、LSB65R070HP、LSB65R041HF、LSB65R031HF、LSB60R031HP、LSB60R022HF等，充分體現(xiàn)了龍騰在超結(jié)MOSFET領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和對(duì)AI服務(wù)器市場(chǎng)的精準(zhǔn)洞察。

根據(jù)行業(yè)主流設(shè)計(jì)，AI服務(wù)器電源模塊（PSU）通常采用“PFC + LLC”的經(jīng)典架構(gòu)，PFC級(jí)可能采用兩相或三相無(wú)橋交錯(cuò)拓?fù)?，LLC級(jí)則多為全橋諧振拓?fù)洹?/p>

龍騰半導(dǎo)體核心器件選型方案

注： 表中單臺(tái)8卡AI服務(wù)器采用1+1冗余電源配置（即2個(gè)電源模塊），故總用量為單臺(tái)電源用量的2倍。實(shí)際應(yīng)用中，高功率服務(wù)器常采用N+1冗余（如4個(gè)模塊），總用量將成倍增加。

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