2026年4月29日，國產(chǎn)高性能RISC-V MCU廠商先楫半導(dǎo)體（HPMicro）宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，由北京國有資本運營管理有限公司下屬私募股權(quán)投資機構(gòu)北京京國瑞股權(quán)投資基金管理有限公司（簡稱“京國瑞”）管理基金北京信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金（簡稱“信產(chǎn)基金”）和北京朝陽京國瑞股權(quán)投資基金（簡稱“朝陽基金”）投資。

本輪融資完成后，雙方將依托京國瑞在機器人、先進制造與半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)資源與協(xié)同優(yōu)勢，加快先楫高性能MCU芯片研發(fā)迭代及機器人專用解決方案的規(guī)?；瘧?yīng)用，進一步強化產(chǎn)品在機器人核心場景中的競爭力，推動國產(chǎn)MCU在高端工業(yè)與具身智能領(lǐng)域的持續(xù)突破。

京國瑞信產(chǎn)基金聯(lián)合朝陽基金表示：“先楫半導(dǎo)體在高性能MCU領(lǐng)域已實現(xiàn)從技術(shù)突破到規(guī)模落地的關(guān)鍵跨越，與京國瑞聚焦硬科技自主可控的投資方向高度契合。未來將依托國資平臺資源，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，助力企業(yè)在機器人與工業(yè)控制領(lǐng)域持續(xù)深化布局?！?/p>

先楫半導(dǎo)體表示：“京國瑞的戰(zhàn)略投資不僅帶來資金支持，更重要的是產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力。接下來公司將聚焦兩點：一是持續(xù)提升高性能MCU產(chǎn)品能力，二是加快機器人及工業(yè)自動化核心場景的規(guī)模落地?！?/p>

技術(shù)與產(chǎn)品：從“能用”到“關(guān)鍵可替代”

先楫半導(dǎo)體已量產(chǎn)八大系列高性能RISC-V MCU產(chǎn)品，并通過AEC-Q100及ISO 26262/IEC 61508功能安全認(rèn)證。其中，HPM6E00系列獲得德國Beckhoff授權(quán)EtherCAT從站控制器，是國內(nèi)率先實現(xiàn)該能力并完成規(guī)模應(yīng)用的產(chǎn)品之一，已在伺服驅(qū)動、機器人運動控制等關(guān)鍵場景落地。

圍繞機器人與工業(yè)控制需求，公司持續(xù)強化高實時通信、多軸運動控制及多傳感器融合能力，為復(fù)雜控制系統(tǒng)提供高算力、高確定性的底層支撐。高性能MCU正從通用控制單元，逐步進入運動控制與實時通信等核心環(huán)節(jié)。

本輪融資資金將重點投向三大方向：

一是升級高性能MCU產(chǎn)品線，面向人形機器人與工業(yè)機器人，研發(fā)更高算力、更高實時性的專用芯片，提升能效比，強化運動控制與多傳感器融合能力。

二是擴大產(chǎn)能與供應(yīng)鏈布局，聯(lián)合京國瑞對接北京及長三角產(chǎn)業(yè)資源，提升關(guān)鍵元器件保障能力與量產(chǎn)交付穩(wěn)定性。

三是深化行業(yè)生態(tài)合作，聯(lián)合機器人整機廠商及方案商打造聯(lián)合解決方案，加快芯片在機器人場景的規(guī)模應(yīng)用，構(gòu)建“芯片+生態(tài)+場景”的協(xié)同體系。

未來展望

在京國瑞的資本與產(chǎn)業(yè)資源支持下，先楫半導(dǎo)體將持續(xù)聚焦高性能MCU核心能力建設(shè)，圍繞機器人與工業(yè)自動化關(guān)鍵場景，加快產(chǎn)品迭代與規(guī)模落地。隨著控制系統(tǒng)重要性的持續(xù)提升，公司將進一步強化在高實時控制領(lǐng)域的技術(shù)與應(yīng)用優(yōu)勢。