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晶元代工黃金十年,臺積電扮演怎樣的角色?

章鷹觀察 ? 來源:半導體產(chǎn)業(yè)觀察 ? 作者:半導體產(chǎn)業(yè)觀察 ? 2019-01-18 09:45 ? 次閱讀
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本文來自半導體產(chǎn)業(yè)觀察微信號,本文作為轉(zhuǎn)載分享。

昨日,臺積電舉辦了一場財報說明會。在會上,臺積電方面表示,公司在去年營收月342億美元,同比增長5.5%,毛利率為48.3%。如果折算成人民幣,臺積電在2018年每日收入2億人民幣。但正如很多分析師所說,臺積電和很多其他半導體廠商一樣,在2019年將迎來大挑戰(zhàn)。臺積電卻指出,預(yù)估2019首季營收73至74億美元,季減達21.27至22.34%。

但作為晶圓代工產(chǎn)業(yè)的開拓者,臺積電變革了整個產(chǎn)業(yè)。尤其是最***十年,在他們的推動下,全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了質(zhì)的變化,也催生了不少巨頭。如高通、博通、Nvidia和華為海思,都是在臺積電的推動下成長起來的,他們也從過去十年獲益不少。

在這里,我們回顧一下臺積電的過去黃金十年,讓大家對這個晶圓代工巨頭有更充分的了解。同時我們還附上了過去十年的領(lǐng)先Fabless排名,讓大家領(lǐng)略到從PC到移動轉(zhuǎn)變過程中帶來的芯片產(chǎn)業(yè)變遷。

2008年:40nm初露頭角

按照臺積電在4Q08法說會上的說法,他們當年半導體產(chǎn)品需求在Q3中期開始下降,在Q4出現(xiàn)了明顯下滑,全球半導體產(chǎn)業(yè)在2008年收入預(yù)計比2007年下降了3%,并且在年底前沒有看到任何需求復(fù)蘇的跡象。

但是,臺積電表示晶圓代工行業(yè)發(fā)展優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè),臺積電的發(fā)展優(yōu)于同行,在晶圓代工市場占比達到51%,2008年臺積電營收以美元計增長了7.9%。臺積電2008年在先進工藝推進上取得了優(yōu)異的成績,65納米的占比從2008年初的10%提升到了年底的27%,在邏輯器件代工方面占比更是達到了80%。

此外,2008年臺積電完成了40納米工藝產(chǎn)品交付,首次展示了其32納米代工技術(shù)。臺積電也成為全球首個宣布28納米為全工藝節(jié)點的代工廠。對于2009年展望,臺積電認為2009年全球經(jīng)濟處于衰退狀態(tài),復(fù)蘇的時機尚不確定,但臺積電憑借健康的資產(chǎn)負債表和現(xiàn)金流能夠安然***過這場危機,臺積電將成為扮演最先進、創(chuàng)新、卓越的晶圓代工服務(wù)商。

從臺積電2008年的財報數(shù)據(jù)上我們可以看出,2008年臺積電在純晶圓代工方面營收一共106億美元。從地理分布上看, 74%來自北美,13%來自亞太地區(qū)(不包括日本),10%來自歐洲,以及3%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用層面看,33%來自計算機業(yè)務(wù),42%來自通信業(yè)務(wù),19%來自消費產(chǎn)品業(yè)務(wù),6%來自其他類別(如工業(yè)產(chǎn)品)。

2009年:嚴重的業(yè)績下滑

在4Q09法說會上表示,臺積電完美地應(yīng)對了2009年全球經(jīng)濟帶來的動蕩,并進一步加強了公司的業(yè)務(wù)能力,讓公司處于較強的競爭位置。臺積電在2009年第一季***依然出現(xiàn)了嚴重的業(yè)績下滑,隨后以前所未有的速***實現(xiàn)了復(fù)蘇。

2009年,臺積電實現(xiàn)了40納米量產(chǎn)和28納米的開發(fā),并且開始在20納米上部署研發(fā)以確保代工上的領(lǐng)先優(yōu)勢。2010年,臺積電將向著擴大專用制造領(lǐng)域的市場份額而努力,不斷地開發(fā)尖端的工藝節(jié)點技術(shù)。臺積電預(yù)計,全球經(jīng)濟復(fù)蘇估計將延續(xù)到2011年,半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將以超過10%的增長率發(fā)展,代工產(chǎn)業(yè)的增速將達到20%。臺積電相信公司在2010年可以打破2008年的營收記錄和2006年的凈利潤記錄。

從臺積電2009年的財報數(shù)據(jù)上我們可以看到,2009年臺積電營收為90億美元。從地理分布上看,69%來自總部位于北美的公司,15%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本),10%來自歐洲,3%來自中國,3%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用上看,28%收入來自計算機部門,41%來自通信,16%來自消費產(chǎn)品,15%來自其他類別(如工業(yè)產(chǎn)品)。

2009年TOP 25 Fabless的排名

2010:強勢復(fù)蘇

臺積電在4Q10法說會上表示,2010是臺積電營收和利潤雙創(chuàng)歷史記錄的一年。2010年臺積電所有晶圓代工廠滿負荷運轉(zhuǎn),并實現(xiàn)了14%的產(chǎn)能提升,為450多家客戶生產(chǎn)了超過8300種產(chǎn)品。其中,40/45納米實現(xiàn)全面量產(chǎn),營收占比達到了17%,28納米開始和客戶預(yù)約訂單。臺積電在2010年法說會重申經(jīng)濟復(fù)蘇將持續(xù)到2011年,預(yù)測2011年半導體產(chǎn)業(yè)增長率為5%,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將有15%的增速。

從臺積電2010年的財報數(shù)據(jù)我們可以看到,以美元計算,2010年臺積電的綜合收入為131.2億美元,凈收入為51.3億美元,營業(yè)利潤率從2009年的31.1%提升到了38.5%。從地理分布來看,2010年臺積電67%來自總部位于北美的公司,15%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本),11%來自歐洲,3%來自中國,4%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用來看,27%來自計算機行業(yè),43%來自通信行業(yè),13%來自消費品行業(yè),17%來自其他行業(yè)類別(如工業(yè)產(chǎn)品)。

2011:充滿挑戰(zhàn)

在4Q11法說會上,臺積電表示,2011年是充滿挑戰(zhàn)的一年,因為全球半導體市場增長接***于零,而且隨著時間的推移,2012年的前景不斷惡化。以美元計,2011臺積電實現(xiàn)了9.2%的營收增長。雖然營業(yè)環(huán)境惡劣,但是臺積電在2011年迅速擴大了40納米份額,實現(xiàn)了28納米批量生產(chǎn),并開發(fā)了20納米。

2011年,臺積電展示了一個功能齊全的產(chǎn)品子系統(tǒng),具有內(nèi)置無源元件的邏輯芯片,全部制造和組裝在臺積電,使用臺積電專有的基板上晶圓芯片(CoWoSTM)技術(shù)。2012年,硅晶圓代工預(yù)計有10%的增長率,臺積電將在2012下半年進行20納米的試產(chǎn)。

臺積電認為,智能手機和平板電腦等移動計算產(chǎn)品將繼續(xù)成為殺手級應(yīng)用在未來十年的半導體行業(yè)。這些新設(shè)備以及通信產(chǎn)品能夠廣泛使用需要更復(fù)雜的半導體技術(shù)。臺積電預(yù)計,從2011年到2016半導體產(chǎn)業(yè)將會有超過4%的年復(fù)合增長率。

從臺積電2011年的財報數(shù)據(jù)可以看到,以美元計算,2011年臺積電的綜合收入為145.4億美元,凈收入為45.7億美元,凈利潤率為33.1%,比2010的37.9%下降了7.1個百分點。從地域分布來看,2011年臺積電營收69%來自總部設(shè)在北美的公司,14%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本),9%來自歐洲,4%來自中國,4%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用上看, 22%來自計算機部門,49%來自通訊行業(yè),10%來自消費品行業(yè),19%來自工業(yè)產(chǎn)品等其他行業(yè)。

2012:營收創(chuàng)紀錄

臺積電在4Q12法說會上表示,公司在當年實現(xiàn)了創(chuàng)記錄的營收和利潤。雖然全球經(jīng)濟增速放緩讓半導體產(chǎn)業(yè)營收收到了影響,但是憑借平板電腦和智能手機等移動IC的強勁需求,臺積電依然完成了出色的營業(yè)成績。2012年,臺積電產(chǎn)能迅速轉(zhuǎn)向28納米,出貨量比2011年增長了30倍。憑借著先進的工藝,臺積電在中國的移動IC市場具有領(lǐng)導地位。

2012年,臺積電20納米FinFET產(chǎn)線正在建設(shè)中,已經(jīng)開始接受客戶20納米工藝的試產(chǎn),16納米進入定義和研發(fā)階段。臺積電預(yù)計,未來移動終端產(chǎn)品將改變?nèi)藗兊纳?,公司將繼續(xù)創(chuàng)新。

從臺積電2012年的財報數(shù)據(jù)可以看到,以美元計算,2012年臺積電的綜合收入為171.2億美元,凈收入為56.2億美元。凈利潤率為32.8%,比2011年的31.4%提高了1.4個百分點。在地域分布上看,2012年臺積電銷售額中69%來自總部設(shè)在美國的公司,14%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本),來自歐洲的9%,來自中國的5%,3%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用層面看,臺積電19%凈銷售額來自于計算機行業(yè),50%來自通信,9%來自消費者產(chǎn)品,22%來自工業(yè)和標準產(chǎn)品。

2013: 引入FinFET

臺積電在4Q13法說會上表示,由于更高性能和更低功耗的需求,2013年臺積電28納米出貨量和收入快速增長,占據(jù)了超過80%的該細分技術(shù)節(jié)點的市場份額。2013年,臺積電在20納米上可以接受客戶的流片,預(yù)計增長速***將超過28納米,成為此后臺積電的營業(yè)支柱。2013年,先進技術(shù)(40/45納米及以上)占臺積電晶圓總收入的50%。

由于采用FinFET晶體管結(jié)構(gòu),16納米獲得了更好的性能,已經(jīng)在2013年11月份進行風險試產(chǎn)。此外,臺積電在2013年還開始了10納米工藝的研發(fā)。臺積電預(yù)計,2013年后面的五年內(nèi),每年半導體產(chǎn)業(yè)的增長率僅為3%-5%,代工工藝將邁入更具競爭力的10納米,甚至是7納米。臺積電計劃在2014年的產(chǎn)能擴張上投入約95-10億美元的資本。

從臺積電2013的財報數(shù)據(jù)可以看出,以美元計算,2013年臺積電的綜合收入為201.1億美元,凈收入為63.4億美元。凈利潤率為31.5%,下降1.3個百分點。從地域分布上看,臺積電2013年營收71%來自總部位于北美的公司, 13%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本),7%來自歐洲, 6%來自中國, 3%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用層面看,臺積電15%的營收來自計算機部門,54%來自通信,10%來自消費產(chǎn)品,21%來自工業(yè)和標準產(chǎn)品。

2014:28nm風頭正盛

2015年.臺積電在4Q14法說會上表示,2014年臺積電實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的營收和利潤,主要得益于28納米技術(shù)的強勁需求以及客戶對20納米片上系統(tǒng)(SoC)代工的快速接受和需求提升。其中,28納米貢獻了42%的營業(yè)收入。20納米工藝打造了2014年最暢銷的智能手機處理器,為16納米節(jié)點FinFET解決方案奠定了基礎(chǔ)。臺積電的16 FinFET Plus于2014年12月按計劃完成技術(shù)認證,并開始為客戶進行風險試產(chǎn)。

2014年,臺積電7納米技術(shù)進入了高級開發(fā)階段。臺積電預(yù)計,功能強大且價格合理的智能手機和平板電腦將為臺積電的業(yè)務(wù)增長提供持續(xù)的動力,公司開始關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)需要具有處理能力、連接性、超低功耗、各種傳感器和系統(tǒng)級集成的半導體,包括高級封裝都將在未來為臺積電帶來大量訂單。

從臺積電2014年財報數(shù)據(jù)可以看出,以美元計算,2014年臺積電的綜合收入為251.7億美元,凈收入為87.1億美元,凈利潤率為34.6%,比2013年的31.5%提高了3.1個百分點。從地域分布上看,2014年臺積電營收69%來自北美, 13%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本), 7%來自中國;,6%來自歐洲,5%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用層面看,2014年臺積電10%的凈收入來自計算機部門,59%來自通信,10%來自消費產(chǎn)品,21%來自工業(yè)和標準產(chǎn)品。

2015:代工占比進一步提升

臺積電在4Q15法說會上表示,2015年是臺積電創(chuàng)紀錄的一年,臺積電在全球半導體行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的商業(yè)環(huán)境中取得了創(chuàng)紀錄的收入和利潤,并取得了重大的技術(shù)突破。2015年全球經(jīng)濟發(fā)展疲軟阻礙了半導體的發(fā)展,延長了庫存調(diào)整周期,但是臺積電在先進工藝方面受益。

2015年,臺積電20納米訂單增加了一倍,16納米FinFET工藝也被成功引入,兩者共展2015年晶圓代工市場的20%。10納米取得了良好的進展并且完成了技術(shù)認證,7納米方面在產(chǎn)量和良率上都得到了提升。

2015年,臺積電在晶圓代工市場的占比進一步提升,達到了55%。臺積電預(yù)測2016年全球經(jīng)濟復(fù)蘇將帶動半導體行業(yè)的增長,不過產(chǎn)品的貨期依然不會穩(wěn)定。2016年及以后,智能汽車、無人機、機器人、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、人工智能和可穿戴設(shè)備中連接或“智能”設(shè)備的興起將對處理器速***和功能顯著提高有強勁需求。

從臺積電2015年的財報數(shù)據(jù)可以看出,以美元計算,2015年臺積電的綜合收入為266.1億美元,凈收入為96.7億美元。凈利潤率為36.3%,比2015年同期的34.6%增加了1.7個百分點。從地域分布看,臺積電2015年營收68%來自北美,12%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本) 8%來自中國, 7%來自歐洲、中東和非洲,5%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用層面看8%來自計算機部門,61%來自通信,8%來自消費者產(chǎn)品,23%來自工業(yè)和標準產(chǎn)品。

2016:10nm成功量產(chǎn)

臺積電在4Q16法說會表示,2016年是臺積電的好年景,因為我們創(chuàng)造了另一年創(chuàng)紀錄的收入和盈利。毛利率和營業(yè)利潤率同時創(chuàng)造新高。臺積電的增長主要得益于臺積電通過成為世界邏輯IC行業(yè)技術(shù)和能力的可信賴提供商,為整個半導體行業(yè)的增長贏得溢價的能力。2016年,臺積電在16納米的收入增長了五倍多,達到晶圓總收入的20%以上。

10納米成功量產(chǎn)了客戶產(chǎn)品,7納米完成了技術(shù)認證。臺積電在整個半導體代工板塊中的市場份額在過去七年中連續(xù)上升,并在2016年達到56%。臺積電對2017年半導體產(chǎn)業(yè)表達樂觀,2017年全球半導體銷售額和智能手機出貨量增速分別達 4%和 6%。臺積電將在2017年推出自己的12納米先進工藝,為低端電力市場提供服務(wù)。

以美元計算,臺積電的綜合收入為294.3億美元,凈收入為103.8億美元。凈利潤率為35.3%,比去年同期的36.3%下降1.0個百分點。從區(qū)域分布上看,2016年臺積電營收65%來自北美,15%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本), 9%來自中國, 6%來自歐洲、中東和非洲, 5%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用層面來看,計算機部門占8%,通信占62%,消費產(chǎn)品占9%,工業(yè)和標準產(chǎn)品占21%。

2017:7nm量產(chǎn)

臺積電在4Q17法說會表示,2017年是臺積電實現(xiàn)穩(wěn)健增長的一年,在收入、凈利潤和每股收益上都創(chuàng)造了記錄。領(lǐng)先的代工技術(shù)讓臺積電抓住了移動設(shè)備、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)和汽車半導體的機遇,為臺積電在未來幾年建立了強勁的發(fā)展勢頭。2017年,臺積電繼續(xù)在尖端工藝技術(shù)方面取得重大進展,10納米工藝訂單以創(chuàng)記錄的方式激增,已經(jīng)占據(jù)晶圓代工總收入的10%,7納米開始從研發(fā)走向了生產(chǎn)。臺積電在整個半導體代工板塊中的市場份額在過去八年中連續(xù)上升,2017年達到56%。未來,臺積電將繼續(xù)推進半導體工藝技術(shù),加強制造能力,以滿足客戶不斷增長的需求,并始終站在最前沿,以釋放創(chuàng)新。

從臺積電2017年財報數(shù)據(jù)可以看出,2017年臺積電綜合收入總額為9774.5億新臺幣,比2016年增長3.1%,凈收入3341.1億元新臺幣,凈利潤率為35.1%,比2016年的35.3降0.2個百分點百分。從地域分布來看,臺積電2017年營收64%來自北美,11%來自亞太地區(qū)(不包括中國和日本),11%來自中國,7%來自歐洲、中東和非洲,7%來自日本。從產(chǎn)品應(yīng)用上看10%來自計算機部門,59%來自通信,8%來自通信消費品,23%來自工業(yè)和標準產(chǎn)品。

2017年TOP10 Fabless

2018:勉強達標

昨日,臺積電公布2018年第四季***財務(wù)報告,2018年第四季***臺積電營收約635.54億元人民幣(合2897.7億元新臺幣),同比增長4.4%;稅后利潤約219億元人民幣(999.8億元新臺幣),同比增長0.7%。據(jù)介紹,臺積電去年全年營收額達1.03兆元、凈利達3511.26億元,均為歷史新高。不過,當談及2019第一季的展望時,則大大出乎法人圈意料。

法說會前,多數(shù)分析師預(yù)期,受中美貿(mào)易戰(zhàn)、半導體景氣趨緩、智慧型手機銷售不佳等影響,臺積電2019首季營收恐衰退15至20%。

但臺積電卻指出,預(yù)估2019首季營收73至74億美元,季減達21.27至22.34%,不僅高過多數(shù)分析師預(yù)估,更創(chuàng)下史上第三高跌幅,僅次于金融海嘯來襲時,2008年第四季季減30.56%,2009年第一季季減38.82%,。

而2019年預(yù)估首季毛利率43至45%,營益率31至33%,也未守住市場預(yù)期的防線47.5%、36.8%。

至于過去設(shè)下的2019全年營收成長5至10%目標,臺積電總裁魏哲家也改口,「今年只會稍微成長」。換言之,成長率可能約3%或更低。

還好,2018/2019年的資本支出,臺積電僅微幅縮減,仍維持在100至110億美元間,符合法人圈原先期待的100億美元。

臺積電財務(wù)長何麗梅解釋,2018/2019年資本支出主要投入5納米先進制程,目前僅依景氣預(yù)測稍微縮減,「not a big deal(沒什么大不了)?!?/p>

盡管營收展望不如市場預(yù)期,臺積電仍對7納米制程信心滿滿。發(fā)言人孫又文強調(diào),7納米制程廣泛應(yīng)用在手機、高速運算、汽車電子,會是支撐臺積電2019的成長動能。

特別是采用極紫外光(EUV)設(shè)備制造的7納米強化版,將在2019年第二季量產(chǎn),和7納米一般版預(yù)計將占臺積電2019財年營收25%,較2018年的10%大幅成長。

然而,就算7納米再強,也難擋大環(huán)境因素。iPhone銷售欠佳,孫又文坦言,不僅蘋果受影響,就連生產(chǎn)、設(shè)計iPhone元件的其他廠商也受影響?!甘窍到y(tǒng)性的沖擊,」一位外資分析師解釋。

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    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>進入“<b class='flag-5'>晶</b>圓<b class='flag-5'>代工</b>2.0”,市場規(guī)模翻倍,押注先進封測技術(shù)

    宣布逐步退出氮化鎵代工業(yè)務(wù),力接手相關(guān)訂單

    近日,全球半導體制造巨頭(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)代工業(yè)務(wù),預(yù)計在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛
    的頭像 發(fā)表于 07-07 10:33 ?909次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>宣布逐步退出氮化鎵<b class='flag-5'>晶</b>圓<b class='flag-5'>代工</b>業(yè)務(wù),力<b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>接手相關(guān)訂單

    2024代工市場增長22%,2025持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

    來自于先進制程需求的激增,受AI應(yīng)用加速導入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而代工領(lǐng)頭羊則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求,抓住
    的頭像 發(fā)表于 02-07 17:58 ?571次閱讀

    獲15億美元美國芯片法案補貼

    近日,代工大廠透露,其已于2024四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補
    的頭像 發(fā)表于 01-22 15:54 ?532次閱讀

    拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝?

    進制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據(jù)悉,三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線,轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作,不過縱觀全球代工產(chǎn)業(yè),
    的頭像 發(fā)表于 01-20 08:44 ?2819次閱讀
    被<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>拒絕<b class='flag-5'>代工</b>,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝?

    高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由代工

    芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021的驍龍8第一代芯片,當時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,
    的頭像 發(fā)表于 12-30 11:31 ?1117次閱讀

    日本羅姆半導體加強與氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

    近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領(lǐng)域深化與的合作,其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由
    的頭像 發(fā)表于 10-29 11:03 ?1060次閱讀

    三星電子代工副總裁:三星技術(shù)不輸于

     在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上,三星電子代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術(shù)并不遜色于
    的頭像 發(fā)表于 10-24 15:56 ?1029次閱讀

    谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向

    近日,谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始,谷歌將選擇作為其新的代工伙伴,并
    的頭像 發(fā)表于 10-24 09:58 ?866次閱讀

    亞利桑那州新廠預(yù)計2025初投產(chǎn)

    全球領(lǐng)先的芯片代工(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計將于2025初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021
    的頭像 發(fā)表于 10-21 15:40 ?1071次閱讀

    第三季度營收同比增長39%

    近日,代工龍頭大廠公布了其2024第三季度的營收報告。數(shù)據(jù)顯示,
    的頭像 發(fā)表于 10-11 16:15 ?745次閱讀

    羅姆宣布全面委托代工GaN產(chǎn)品

    近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布了一項重要決策,將在GaN功率半導體領(lǐng)域加強與的合作。據(jù)悉,羅姆將全面委托
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:17 ?887次閱讀

    引領(lǐng)全球代工熱潮,明年產(chǎn)值料增逾二成

    近日,知名研究機構(gòu)集邦科技(TrendForce)發(fā)布了最新預(yù)測報告,揭示了全球代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出,憑借其在先進制程
    的頭像 發(fā)表于 09-24 14:52 ?698次閱讀

    軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投,Intel代工業(yè)務(wù)受挫

    半導體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動,Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:45 ?878次閱讀

    進入代工2.0時代

    近日舉行法說會,并公布2024第二季財務(wù)報告,合并營收約新臺幣6,735.1億元,稅后純益約新臺幣2,478億5千萬元,每股盈余為新臺幣9.56元(去年同期7.01元,
    的頭像 發(fā)表于 07-22 12:48 ?472次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>進入<b class='flag-5'>晶</b>圓<b class='flag-5'>代工</b>2.0時代