碳/碳復合材料是由碳纖維及其織物增強碳基體所形成的高性能復合材料。該材料具有比重輕、熱膨脹系數(shù)低、耐....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-11 10:19
?1222次閱讀
本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。
在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關(guān)重....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-11 09:40
?1639次閱讀
? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對薄膜的性能有著決定性....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-08 11:28
?2092次閱讀
傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴展性已達到極限。為了解決這一問題，3D-NAND閃存技術(shù)應運而生，通過在....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-06 18:09
?3006次閱讀
本文介紹了半導體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-05 17:26
?1575次閱讀
芯片的封裝設(shè)計中，引腳寬度的設(shè)計和框架引腳的整形設(shè)計是兩個關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-05 12:21
?2757次閱讀
單晶硅是一種絕緣體，因此它本身并不具備導電性。那么，我們該如何使它能夠?qū)щ娔?？讓我們來看一下硅的微觀....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-04 16:19
?2443次閱讀
在半導體制造流程中，晶圓測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時封裝過程中的缺陷對半導體器件的性....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-04 14:01
?1353次閱讀
光纖作為光波導的主要媒介，目前已經(jīng)在各個領(lǐng)域廣泛應用，例如光纖通信傳輸、光纖激光器制造、半導體激光光....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 11-01 10:35
?1452次閱讀
本文介紹了光刻膠的使用過程與原理。
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-31 15:59
?1988次閱讀
半導體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術(shù)的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導體材料，它們在芯片....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-31 15:57
?3455次閱讀
Bosch刻蝕工藝作為微納加工領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，對于HBM和TSV的制造起到了至關(guān)重要的作用。
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-31 09:43
?3386次閱讀
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝，以更好地滿足市場....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-28 15:29
?1332次閱讀
本文從硅片制備流程為切入點，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復雜，加工工序多而....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-21 15:22
?1374次閱讀
隨著線條寬度的不斷縮小，為了防止膠上圖形出現(xiàn)太大的深寬比，提高對比度，應該采用很薄的光刻膠。但薄膠會....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-21 15:20
?1328次閱讀
BioMEMS，一般指生物微機電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學原理的交叉學科領(lǐng)域。它涉及微型器....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:28
?1119次閱讀
電子束光刻技術(shù)使得對構(gòu)成多種納米技術(shù)基礎(chǔ)的納米結(jié)構(gòu)特征實現(xiàn)精細控制成為可能。納米結(jié)構(gòu)制造與測量的研究....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:23
?1186次閱讀
主要介紹幾種常用于工業(yè)制備的刻蝕技術(shù)，其中包括離子束刻蝕（IBE）、反應離子刻蝕（RIE）、以及后來....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:20
?2400次閱讀
倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:17
?1717次閱讀
分辨率增強及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:11
?1902次閱讀
集成電路，又稱為IC，按其功能結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡?...
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:08
?5545次閱讀
TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:06
?1943次閱讀
“效率”在射頻功率放大器（PA）設(shè)計中占據(jù)舉足輕重的地位。高效率PA設(shè)計的兩大核心：PA的“Clas....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 15:02
?1450次閱讀
激光誘導擊穿光譜(英語:Laser-induced breakdown spectroscopy，L....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 14:53
?1146次閱讀
分布式光纖聲波傳感技術(shù)（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一種利用....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 14:50
?3426次閱讀
在刻蝕機中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度，同時，刻蝕時晶圓的散熱情況....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 14:43
?2010次閱讀
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 14:41
?3554次閱讀
如今，我們家中用的CD和DVD播放器，辦公室的激光打印機和商場的條碼掃描器都有激光。人們用激光治療近....
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 14:35
?1223次閱讀
本文旨在剖析這個半導體領(lǐng)域的核心要素，從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始，逐步深入到半導體在集成電路中的應用。
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 14:24
?2061次閱讀
本文簡單介紹了幾種半導體外延生長方式。
![的頭像]()
中科院半導體所 發(fā)表于 10-18 14:21
?1985次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)