? ? ? ?多晶硅還原爐內(nèi)，硅芯起著至關(guān)重要的作用。?? 在多晶硅的生長過程中，硅芯的表面會逐漸被....

不同于傳統(tǒng)電池的電化學(xué)反應(yīng)，量子電池通過微觀系統(tǒng)的量子能級存儲能量，是一種綠色、安全、無污染的可持續(xù)....

? 半導(dǎo)體量子點（Quantum Dot，QD）以其顯著的量子限制效應(yīng)和可調(diào)的能級結(jié)構(gòu)，成為構(gòu)筑新一....

碳/碳復(fù)合材料是由碳纖維及其織物增強碳基體所形成的高性能復(fù)合材料。該材料具有比重輕、熱膨脹系數(shù)低、耐....

本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 　　在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關(guān)重....

? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對薄膜的性能有著決定性....

傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴展性已達到極限。為了解決這一問題，3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運而生，通過在....

本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

芯片的封裝設(shè)計中，引腳寬度的設(shè)計和框架引腳的整形設(shè)計是兩個關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和....

單晶硅是一種絕緣體，因此它本身并不具備導(dǎo)電性。那么，我們該如何使它能夠?qū)щ娔?？讓我們來看一下硅的微觀....

在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時封裝過程中的缺陷對半導(dǎo)體器件的性....

光纖作為光波導(dǎo)的主要媒介，目前已經(jīng)在各個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，例如光纖通信傳輸、光纖激光器制造、半導(dǎo)體激光光....

本文介紹了光刻膠的使用過程與原理。

半導(dǎo)體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術(shù)的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料，它們在芯片....

Bosch刻蝕工藝作為微納加工領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，對于HBM和TSV的制造起到了至關(guān)重要的作用。

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進封裝，以更好地滿足市場....

本文從硅片制備流程為切入點，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而....

隨著線條寬度的不斷縮小，為了防止膠上圖形出現(xiàn)太大的深寬比，提高對比度，應(yīng)該采用很薄的光刻膠。但薄膠會....

BioMEMS，一般指生物微機電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器....

電子束光刻技術(shù)使得對構(gòu)成多種納米技術(shù)基礎(chǔ)的納米結(jié)構(gòu)特征實現(xiàn)精細控制成為可能。納米結(jié)構(gòu)制造與測量的研究....

主要介紹幾種常用于工業(yè)制備的刻蝕技術(shù)，其中包括離子束刻蝕（IBE）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、以及后來....

倒裝芯片是微電子電路先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間....

分辨率增強及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上....

集成電路，又稱為IC，按其功能結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡?...

TGV（Through-Glass Via），玻璃通孔，即是一種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術(shù)，與硅....

“效率”在射頻功率放大器（PA）設(shè)計中占據(jù)舉足輕重的地位。高效率PA設(shè)計的兩大核心：PA的“Clas....

激光誘導(dǎo)擊穿光譜(英語:Laser-induced breakdown spectroscopy，L....

分布式光纖聲波傳感技術(shù)（Distributed Acoustic Sensing，DAS）是一種利用....

在刻蝕機中，如果晶圓不能在托盤上平整放置，則會造成刻蝕離子的轟擊產(chǎn)生角度，同時，刻蝕時晶圓的散熱情況....

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是將多個裸片(die)集成在....