日月光亮相ICDIA 2025創(chuàng)芯展
流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國博中心啟....
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/....
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡....
日月光亮相第12屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)
初夏上海，陽光燦爛，氣候宜人。第12屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2025）于5月14-15日在上海....
日月光馬來西亞封測(cè)新廠正式啟用
日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 ....
日月光精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海 芯動(dòng)世界”上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICC....
日月光用于AI和HPC的異質(zhì)整合先進(jìn)封裝解決方案
世界正迅速從網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向人工智能經(jīng)濟(jì)。在網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，我們通過手機(jī)、個(gè)人電腦和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，可以一天24....
日月光亮相WSCE 2024第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇
日月光工程發(fā)展中心處長(zhǎng)李志成于南京出席WSCE第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。
日月光舉辦2023年度最佳供應(yīng)商頒獎(jiǎng)典禮
在這個(gè)相互聯(lián)系、相互依存的世界，有意義的關(guān)系推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、和平與繁榮。當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正處于一種以地....
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案....
日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗
日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少....
日月光應(yīng)邀出席SEMICON China異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會(huì)議
為期一周的SEMICON China 活動(dòng)于上周六在上海落下帷幕，整周活動(dòng)開展得如火如荼, 特別是上....
日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用
日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片....
推動(dòng)AI高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝解決方案
在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個(gè)實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技....
日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE
日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表....
智能汽車中車用電子封裝技術(shù)發(fā)展
在ADAS智能化方面，傳感器猶如汽車的眼睛，主要的元件有圖像傳感器、雷達(dá)與MEMS，當(dāng)汽車感應(yīng)到外界....
日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)“最高分
日月光于ESG上的長(zhǎng)期作為與績(jī)效一直受到國內(nèi)外永續(xù)評(píng)比機(jī)構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光....
最新的系統(tǒng)級(jí)封裝SiP發(fā)展趨勢(shì)
高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡(jiǎn)單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線....
Chiplet小芯片的時(shí)代機(jī)遇與趨勢(shì)
高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段，先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高....
日月光VIPack?平臺(tái)系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)
日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝....
分享一下小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術(shù)
異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的....
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)....
工商網(wǎng)監(jiān)